4790k köpfen- HS kürzen/abschleifen

GEZ-Verweigerer · 25. Januar 2017

moin,
ich hab vor, nächsten Monat einen Haswell (4770k oder 4790k)zu köpfen und zu verbauen. Ich hab mir überlegt, dass es am effektivsten wäre, den Heatspreader abzuschleifen. Nicht oben, sondern unten am Fuss, da, wo er verklebt war.

Sinn soll sein, die Oberfläche so weit runterzuholen, dass sie quasi direkt auf der Die liegt, oder 0.1mm drüber. Perfekte Auflage eben, so wies bei einer GPU auch ist oder seinn soll. Das will ich irgendwo in der Werkstatt machen. Wenn der zu überbrückende Abstand nur noch winzig ist,wirds auch nicht mehr so einen Rieseunterschied machen, ob man WLP oder eine gute Paste nimmt.

Dümmerweise hab ich keinen Zugang zur ner Werkstatt und ne Flex mit Fächerscheibe hab ich auch nicht zuhause. hat jemand eine Idee, wo und wie man das machen könnte? Von Hand feilen dauert doch bestimmt ewig?

Tyr43l · 25. Januar 2017

Warum so radikal? Die andere Methode funktioniert und alle Teile bleiben unversehrt.
Was versprichst Du dir denn vom Kürzen, welchen Vorteil hat es im Vergleich zu der anderen Methode?

Silikon kommt nicht in Frage?
Man könnte auch nur 2 Tropfen nehmen, statt vollständig zu verkleben.
Einmal sorgfälltig gemacht zwar unnötig, aber wer Liquid verwendet, mag wohl die Option

Ansonsten ist auch mit guter WLP, im Vergleich zu Intels "Paste", ebenfalls eine ERHEBLICHE Temperatursenkung möglich.
Bei mir waren es unter Prime 30°C mit dieser Paste. 95 zu 65°C 100% Lüfter.

Eck · 25. Januar 2017

Mit ner Flex und Fächerscheibe? Bis ca. 0,1mm? Mach mal, auf DAS Ergebnis bin ich gespannt

Mi1k4 · 25. Januar 2017

Mehr als extrem feines Nassschleifpapier und eine Glasscheibe brauchst du nicht. Anleitungen zum schleifen eines Kühlers sollten auch auf den HS anwendbar sein. 0,1mm wären wahrscheinlich schon zu viel. Bisschen schleifen sollte schon ausreichen, den Rest übernimmt der Anpressdruck des Kühlers.
Wenn du zu viel abschleifst, könnte es sein, dass du beim montieren des Kühlers den DIE zerstört, weil einfach nicht mehr "Puffer" zwischen HS und DIE ist.

Aber lohnt sich der Aufwand?
-Wahrscheinlich nicht.

Warum?
-siehe Vorposter

GEZ-Verweigerer · 25. Januar 2017

klar schafft man das auf 0.1 m. Also ich kanns natürlich nicht messen. Aber ich kann jedes mal den Abdruck vom Zwischenraum zwischen DIE und HS machen, zb. mit nem Tropfen wlp. Anhand der Verteilung, wie gut es "verpresst" wurde, sehe ich, wie gut der Abstand ist. Sobald eine erbsengrosse Menge durch den Anpressdruck schön über die ganze Die verteilt wird, passt es. Klar ist das Aufwand, man muss das öfter machen, damit man halt nicht zuviel abschleift. Aber wenn man schon so nen teuren Chip auseinandernimmt und er noch Jahre gut funktionieren soll, warum soll sich der Aufwand nicht lohnen?

Mehr als extrem feines Nassschleifpapier und eine Glasscheibe brauchst du nicht

wie meinst du, das Schleifpapier über die Glasscheibe "spannen", dann den HS drauflegen und gleichmässig hin-und herbewegen, und so gleichmässig abschleifen den Fuss? Ist der HS nicht aus Kupfer innen drin? Dann sollte das gar nicht so lange dauern. An Edelstahl würde man ewig feilen.

Mi1k4 · 25. Januar 2017

Ob es mit Nassschleifpapier oder Schleifpaste war, weiß ich nicht mehr so genau. Schau einfach in eine der vielen Anleitungen zu dem Thema. Wichtig ist nur, dass du es auf einer Glasplatte oder nem Spiegel machst, um es möglichst gerade und gleichmäßig hin zu bekommen. Das Schleifmittel sollte so fein/weich gewählt sein, dass du schon etwas länger schleifst. Hier geht es um hundertstel Millimeter. Es ist besser gesagt auch kein schleifen mehr, sondern polieren.

Eigentlich ist das schleifen nicht notwendig. Vorallem wenn Flüssigmetall verwendet wird, spielt es keine Rolle, ob es nun 0,03mm oder 0,02mm dick aufgetragen werden muss. Auf deine Temperaturen wird dies keinen nennenswerten Einfluss haben.
Zudem quetschst du das Silikon, welches zwischen HS und Chip als Kleber aufgetragen wurde mit dem Anpressdruck des Kühlers immer mehr zusammen, womit sich auch der Spalt zum DIE noch weiter verkleinert.
Schleifst du zu viel ab, liegt der HS auf dem DIE auf und gibt den Druck nur noch auf diesen weiter -> Der DIE bricht, weil er das nicht aushält.

Bully|Ossi · 25. Januar 2017

Ich dachte immer, beim 4790 wäre der HS wieder verlötet?

AndyMutz · 25. Januar 2017

laut intel soll bei devil's canyon CPUs bessere WLP zum einsatz kommen, aber verlötet sind die auch nicht.

-andy-

Lars_SHG · 25. Januar 2017

Aber wenn man schon so nen teuren Chip auseinandernimmt und er noch Jahre gut funktionieren soll, warum soll sich der Aufwand nicht lohnen?

.....weil der Gewinn nicht in Relation zum Aufwand steht.
Hättest Du jetzt gesagt das Du mit der CPU rumspielen willst, etwas ausprobieren, wäre das zwar komisch, aber zu verstehen.
Aber so einen Aufwand zu betreiben für evtl. 5° weniger und / oder 100 MHz mehr Takt für eine Leistung auf Dauer ist irgendwie seltsam......

Ich habe meine CPU mittlerweile wieder komplett auf Standard-Takt zurück gesetzt, weil OC in den allermeisten Situationen eigentlich keine Rolle mehr spielt. Jedenfalls nicht wenn man eine halbwegs aktuelle hat.

h00bi · 25. Januar 2017

Rein theoretisch ist deine Idee gut.
Nimmst du 2 extrem glatte Flächen und legst sie aufeinander kann es sein dass du sie nicht mal mehr auseinander bekommst.
Das wirst du aber von Hand niemals hinkriegen und auch nicht mit handgeführten Werkzeugen.
Nimm einfach Flüssigmetall und gut is.

Skycrumb · 25. Januar 2017

die Idee ist eigentlich gar nicht so gut. die Zink schicht ums Kupfer hat einen technischen Grund

smuper · 25. Januar 2017

Komischerweise reicht eine hauchdünne Schicht Flüssigmetall aus, die Differenz zwischen HS und DIE auszugleichen und bei mir sowohl mit als auch ohne neues Silikon.

Aber schleif du mal und berichte, bin gespannt was der Anpressdruck des Kühlers verursacht.

II n II d II · 25. Januar 2017

Ich verstehe dein Vorhaben nicht so ganz. Ist es denn so, dass, wenn das Silikon entfernt ist, der Heatspreader nicht direkt auf dem Die aufliegt? Ich habe nämlich, zum Üben, einen Pentium 4 und einen Athlon64 geköpft und bei beiden liegt der Heatspreader auf dem Die auf. Ist das beim 47x0K denn wirklich anders?

P.S.: Beide waren übrigens nicht verlötet.

Humptidumpti · 25. Januar 2017

@II n II d II
Natürlich ist das bei der CPU genau so. Wenn man das Silikon entfernt liegt der Heatspreader direkt auf dem DIE auf. Da muss man garnix rumschleifen. Weis jetzt auch nicht wie man auf so eine Idee kommt. Das ist ja bei allen CPUs gleich. Genau deswegen funktioniert ja überhaupt der Trick mit dem Flüssigmetal erst. Die Schicht zwischen DIE und HS ist ja mikroskopisch dünn.

Und Sorry Flex und 0,1mm? Kann nur jemand sagen der noch nie ne Flex in der Hand gehalten hat. Manchmal........

GEZ-Verweigerer · 25. Januar 2017

Und Sorry Flex und 0,1mm? Kann nur jemand sagen der noch nie ne Flex in der Hand gehalten hat. Manchmal........

#
stimmt, als Schlosser hab ich noch nie ne Flex in der Hand gehalten du Eierkopp.

Natürlich ist das bei der CPU genau so.

ist es eben nicht.

Aber so einen Aufwand zu betreiben für evtl. 5° weniger und / oder 100 MHz mehr Takt für eine Leistung auf Dauer ist irgendwie seltsam......

ziemlich scheinheilige Argumentation...hier sind Leute, die Hunderte eu ausgeben für einige Prozent von was auch immer.

damn80 · 25. Januar 2017

^^
sorry aber ich finde idee nicht so doll.
das ergebnis dürfte nicht besser sein als wenn du nur die wlp gegen flüssigmetall tauscht.

das problem bei deiner idee ist eher das man das von hand nie never niemals so gleichmäßig an allen stellen hinbekommt, das wird krumm und schief, nicht unbedingt optisch aber mirksoskopisch. aber dimts was bringt müsste es extremst genau sein.
flex mit egal welchem aufsatz , NEVER.
selbst mit schleifpapier auf ner ebenen glasscheibe (läppen) bedarf viel übung.
man müsste das schon mit ner sehr präzisen cnc oder ähnlichem machen

GEZ-Verweigerer · 25. Januar 2017

man könnte noch nen "Gapfiller" reinlegen hab ich überlegt, ich hab Kupferblech in verschiedenen stärken zuhause..also auf Grösse der Die zuschneiden und zwischen DIE und HS legen..0.2mm ist das dünnste glaub ich. Ich werd erstmal das Silikon wegmachen und dann nachschauen, wie gross die Lücke noch ist.

damn80 · 25. Januar 2017

ääähmm je mehr schichten du von egal was dazwischen hast um so mehr isoliert das.
das beste und effektivste ist wirklich nackter die > flüssigmetall > kupferkühler

GEZ-Verweigerer · 25. Januar 2017

wie siehts denn aus, wenn man das zeug wieder entfernen will, geht das restlos und ohne Risiko? Und welche WLP nimmt man bzw welchels LM-Pad?

Humptidumpti · 25. Januar 2017

GEZ-Verweigerer schrieb:
ist es eben nicht.

Natürlich ist es genau so.

Wenn du die CPU köpfst und das Silikon entfernst und den HS wieder auflegst kippelt er auf dem DIE. Kann dir jeder sagen der schonmal ne CPU geköpft hat.

Und naja Schlosser und 0,1mm. Müssen wir nicht weiter drüber reden ne?

Achso Beleidigungen gehen garnicht.

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