6700k OC mit (in Zukunft) köpfen

@Willi-Fi: Meiner Erfahrung nach bleibt es durch die Adhäsion schon ordentlich zwischen Die und IHS. Klar, man sollte wie immer nicht "so viel" nehmen.

Laut Caseking-Produktbeschreibung ist die Artic Silver V nicht leitend. Du kannst aber auch die Kryonaut nehmen; diese ist ebenfalls nicht leitend.
Ich hatte noch alte, weiße Silikonpaste in einem kleinen Plastiktütchen. Die war irgendwann mal bei irgendeinem Kühler dabei.

Kurze Frage:
Kann man zur Isolation von den Bauteilen auf der CPU auch eine zurechtgeschnittene Größe Isolierband nutzen?
Sollte ja normalerweise helfen oder spricht was dagegen?

Naja ich vermute mal, dass der Kleber des Isolierbandes bei Wärmeeinwirkung weich wird und das Isolierband möglicherweise nicht da bleibt, wo du es hingeklebt hast.

philscs' Einwand ist nicht ganz unberechtigt. Auf der anderen Seite ist die Frage, wie warm es an der Stelle überhaupt wird?! Denn im Gegensatz zum Kern entsteht dort ja keine direkte Wärme, sondern der Bereich erwärmt/erhitzt sich nur durch die Wärmestrahlung. Keine Ahnung wie viel das ist... Je nach Kleber bzw. Material des Klebebandes genügt das aber, um die Konstruktion wirkungslos werden zu lassen. Ich kann es mir zumindest vorstellen. Selbst ich mit Wakü (CPU wird unter OC max. ~50°C warm) würde es nicht probieren. Zumindest nicht, solange ich keine KabyLake CPU hier liegen habe!

Es gäbe auch "richtigen" Schutzlack, z.B.

Kontakt 32046 https://www.reichelt.de/Sprays-fuer...dex.html?ACTION=3&GROUPID=4074&ARTICLE=125737 -40°C bis +125°C, durchschlagfest bis 85 kV/mm
oder noch besser
Cramolin 1221411 http://cramolin-shop.de/shop/cramolin/cramolin-isotemp-200-ml-spraydose-1221411.html -45°C bis +500°C, durchschlagfest bis 110 kV/mm
usw.

Das Zeug ist exakt für so was gedacht.

Jedes nichtleitende, temperaturbeständige und haftende Zeug wäre aber für diese Anwendung ausreichend.

Also ich kann dir empfehlen bei der Flüssigmetallspritze vorsichtig zu sein. Beim aufmachen der Spritze würde ich zuerst auf ein Blatt papier einen Tropfen rausdrücken. Bei mir kam der erste Tropfen sehr überraschen schnell raus . Konnte zum glück mit dem wattestäpfen alles wieder aufnehmen.

Ich habe auch nichts isoliert und habe paste auf dem Die verteilt und zusätzlich auch noch an der innenseite des Deckels. Wenn du zu wenig nimmst, besteht die Gefahr das noch Luft zwischen die und deckel ist. Was sehr schlecht für die Wärmeübertragung ist.

Ich kann dir auch noch diesen oc guide auf youtube empfehlen:

https://youtu.be/3CLF7vbokLM

Da du ja ein MSi Board hast.

Ab ca 5:50 wird es interessant
Mfg

Welche WLP nutzt ihr eigentlich?
Ich werde meinen 7700K Ende des Monats köpfen und Grizzly Conductonaut für den DIE nutzen. Als WLP ist mir dies aber zu gefährlich, welche könnt ihr empfehlen? Ich habe noch die GC-2 von Gelid da oder die HeGrease Extreme von Phobya. Taugt eine der beiden oder soll ich lieber eine andere kaufen?

Ich habe früher die von Noctua verwendent. Jetzt verwende ich die Grizzly Kryonaut. Bin mit beiden sehr zufrieden. Die von Grizzly ist bein bisschen zäher. Bei beidem bin ich so vorgegangen, dass ich in der Mitte einen Tropfen gemacht habe. Durch denn Anpressdruck verteilt es sich dann von selbst.

Und meiner Meinung nach gibt es mit dieser Methode die kleinste Sauerei.

Also ich werde dann diese Woche köpfen, wenn meine Wärmeleitpasten angekommen sind. Ich habe mir für den Die Coollaboratory Liquid Ultra bestellt und auf den IHS soll Thermal Grizzly Kryonaut raufkommen. Eigentlich wollte ich ja die Conductonaut auf dem Die benutzen, aber die kostet beim günstigsten Anbieter 15 Euro (mit Versandkosten) und die Liquid Ultra nur etwa die Hälfte. Die nehmen sich wahrscheinlich eh sogut wie nichts.
Zwischen IHS und Kühler bin ich noch unschlüssig, vielleicht nehme ich da auch die Liquid Ultra, mal sehen wie die sich verarbeiten lässt.

Ihr habt mir ein bisschen Angst mit der Rasierklingenmethode zum köpfen gemacht und ein Video hat meine Einstellung dazu nicht gerade verbessert (Beschädigung der CPU und der Hände, aufgrund des harten Klebers kann man sicherlich schnell mal abrutschen). Ich habe mir ein Delid Die Mate selbst 3D-gedruckt, mal schauen ob das Teil funktioniert.

Zum schützen der Kontakte werde ich die Kryonaut nehmen.

Ich habe nun gestern geköpft!
Das köpfen an sich verlief mit dem 3D-gedruckten Tool mehr als einfach. CPU rein, das Tool in den Schraubstock und vorsichtig und langsam zusammendrehen mit Pausen zwischendurch. Irgendwann hat es "Klack" gemacht und das wars dann auch schon. Es gab keine Schäden und alles sah aus wie neu.
Erschrocken war ich nur, als ich die alte Wärmeleitpaste auf der Die gesehen habe. Krümelig, bröselig und ausgetrocknet...so kann man es wohl am besten beschreiben.
Als erstes habe ich dann die Kontakte direkt neben den Die mit Kryonaut WLP bedeckt, dafür reicht eine minimale Menge. Die Silikonreste habe ich mit dem Fingernagel und etwas Isopropanol entfernt.
Das auftragen der Liquid Ultra verlief recht reibungslos mit dem beigelegten Pinsel. Ich muss aber sagen, dass es mich etwas verunsichert hat, dass das Liquid Ultra eine sehr unebene Oberfläche bildet. Anscheinend liegt das an der anderen Zusammensetzung der Gallium-Indium-Zinn-Legierung als bei der Liquid Pro, welche ja laut Videos eine sehr glatte Oberfläche erzeugt. Wie es mit der Conductonaut ist weiß ich nicht. Jedenfalls habe ich mir gedacht, dass durch den Anpressdruck des IHS alles "glatt" werden sollte und genug Kontaktfläche vorhanden sein wird.
Am Ende dann die CPU in den Sockel des Mainboards eingelegt und den IHS einfach raufgelegt und der Bügel des Sockels übergeschlagen. Ganz simpel eigentlich.
Enttäuscht war ich beim auftragen der Kryonaut auf den IHS. Ich habe auch schon ein paar mal Wärmeleitpasten aufgetragen, aber so eine zähflüssige Masse wie die Kryonaut ist mir noch nie untergekommen. Im Endeffekt habe ich bestimmt 3-5x soviel WLP gebraucht wie vorher mit der Arctic Silver 5. Die Kryonaut bleibt auch extrem schlecht auf dem IHS hängen, sodass ich dauernd neue Stellen freigelegt habe, wenn ich versucht habe mit dem Spatel alles zu verstreichen. Ich habe dann einfach den CPU Kühler fest angezogen, sodass überschüssige WLP "weggedrückt" wird.
Nach der Montage startete der PC ohne Probleme.

Nun zum interessanten Teil, den Temperaturen:

6700k ohne OC @4,0 GHz, sämtliche BIOS Einstellungen auf Auto

Idle: vorher 22 °C, nachher 20 °C (bei diesen niedrigen Temperaturen hatte ich eh kein Unterschied erwartet)
Prime95 1344K FFTs 30 min: vorher bis 65 °C, nachher bis 52 °C (13 °C weniger schonmal ganz gut angesichts der noch recht niedrigen Temperaturen)

6700k @4,4 GHz, 1,3V Vcore, Load Line Calibration Mode 1 (bei meinem MSI Z170A Gaming Pro Carbon gibt es nicht mehr Modes)
Idle: vorher 30 °C, nachher 26 °C (wieder uninteressante Werte meiner Meinung nach)
Prime95 1344K FFTs 30 min: vorher bis 80 °C, jetzt bis 63 °C

Vor dem Umbau habe ich nicht höher als 4,4 GHz getestet. Nun wollte ich mal die Einstellungen aus dem in Post #26 verlinkten Video übernehmen. Im Prinzip sind es die gleichen Einstellungen wie bei 4,4 GHz, nur diesmal bei 4,5 GHz.
Ich musste feststellen, dass bei Core#1 (der zweite aufgelistete Core in HWiNFO) beide Threads nach weniger als 10 Sekunden aussteigen, der Takt bleibt zwar bei 4,5 GHz, aber die Auslastung fällt auf 0. Die anderen Kerne halten 30 Minuten ohne Probleme durch. Selbst bei 1.35V war es nicht besser. Erst bei 1,4V (sehr hoch ich weiß, ich wollte nur mal kurz testen) bleibt auch Core#1 bei 4,5 GHz über 30 Minuten stabil bei 100% Auslastung. 4,6 GHz gehen dann auch bei 1,4V nicht mehr leider. Also Core#0, 2 und 3 haben damit keine Probleme, nur Core#1 streikt immer sofort.
Anscheinend habe ich nicht den allerbesten 6700k erwischt, aber so ist das halt. Vielleicht hat ja noch jemand einen Tipp, was ich noch ändern könnte, um bei etwa 1,3V eine höhere Taktrate stabil zu bekommen.
Jedenfalls komme ich selbst bei 4,5 GHz und 1,4V auf gerademal 70 °C nach 30 Minuten Prime95. Das sind doch schöne Temperaturen meiner Meinung nach.

Die Temperaturen sind ja gut, dann hat sich das für dich ja schonmal gelohnt.
Weitere Tips kann ich dir nicht geben, kann echt sein das deine einfach nicht mehr mitmacht

Herzlichen Glückwunsch philsic! Deine Bastelei scheint ja gut geklappt zu haben.

Zur Kryonaut: ich fand die Viskosität eigentlich zum Verarbeiten sehr gut. Du hast auch den beiliegenden Gummie-Spachtel genommen? Mir ist aufgefallen, dass es einen Unterschied macht, wie schnell man den beim Verstreichen bewegt. Macht man es ziemlich langsam, habe ich ein (optisch) besseres Ergebnis erzielt. Beim schnellen Drüberziehen "zerreißt" der WLP-Film.

Zu den Temps: nice, das ist ja ein nennenswerter Unterschied zu vorher! Da ich ne Wakü habe, kann ich aber über die Werte nicht mitreden.

Zum OC: Leider ist die Skylake-Architektur mit den 4/4,2 Standardtakt schon ziemlich am Ende, sodass beim Übertakten nicht mehr viel rauszuholen ist. Ob deine Werte eher zu den schlechteren oder besseren gehören, kann ich nicht sagen; wahrscheinlich eher ersteres.
Zum Vergleich: Für 4,5GHz brauche ich 1,31V, 4,6GHz benötigen 1,37 und 4,7GHz habe ich auch mit 1,4V nicht hinbekommen.
Mich würde auch interessieren, ob mit der Erhöhung anderer Spannungen (andere als VCore) noch etwas zu machen ist. Bisher habe ich mich damit selbst noch nicht weiter auseinandergesetzt. Die von dir beschriebenen Symptome mit den aussteigenden Kernen waren bei mir genau gleich.

Ja das mit dem zerreißen der Kryonaut war mein größtes Problem. Im Endeffekt habe ich auch ein paar Stellen am Rand des IHS freigelassen, weil ich die Schnauze voll hatte und die meiste Wärme eh in der Mitte übertragen wird.
Jetzt am Wochenende werde ich noch ein bisschen mit den Taktraten und Spannungen rumspielen und versuchen, ob noch etwas rauszuholen ist.

Wenn am Rand ein bisschen was frei bleibt, sollte das keinen Unterschied machen. Durch den Anpressdruck kommt da vielleicht sogar eh noch was hin.
Berichte mal was du erreichen konntest!

@4,4 GHz; 1,30V stabil
@4,5 GHz; 1,34V stabil
@4,6 GHz; 1,39V CPU taktet nach 2 Minuten auf 4,3 GHz runter, warum auch immer. Temperaturen unter 70 °C.

Ja die Ergebnisse sind nicht so super, aber ich denke die 4,5 GHz bei 1,34V könnte man für den Dauerbetrieb verwenden. Die angegebenen Spannungen sind übrigens Minimalwerte. Bei jeweils 0,01V weniger steigt mindestens ein Thread nach wenigen Minuten aus. Interessant ist, dass immer die Threads von Core#1 zuerst aussteigen und anschließend Core#3. Core#0 und #2 sind auch bei viel niedrigeren Spannungen stabil, aber das bringt mir ja wohl nicht viel.

Unverständlich ist für mich, wieso die CPU auf 4,3 GHz runtertaktet, wenn ich sie auf 4,6 GHz einstelle bei 1,39V. Die Temperaturen sind immer im grünen Bereich bei knapp unter 70 °C. Kann das was mit dem TDP zutun haben?

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philsc schrieb:

Naja ich vermute mal, dass der Kleber des Isolierbandes bei Wärmeeinwirkung weich wird und das Isolierband möglicherweise nicht da bleibt, wo du es hingeklebt hast.

Zum Vergrößern anklicken....

Ich warte noch auf den Delid DIE Mate 2 und werde dann meinen (7700k) köpfen.

Wie siehts den mit Kapton Tape aus? Könnte man schön ausschneiden und um den DIE herum aufkleben. Kapton ist extrem Durchschlagsfest, extrem dünn und Hitzebeständig. Dadurch würde man sich die Sauerei mit normaler WLP zur isolation der Kontaktstellen ersparen.

Kann man sicherlich machen. Ich denke das einfachste ist aber normale Wärmeleitpaste. Man sollte sich da nicht zu viel Gedanken machen denke ich, die meisten machen es wohl sowieso ohne Isolation. Die zu bedeckende Fläche ist auch nur etwa 3mm x 1 mm groß, von daher habe ich einfach eine minimale Menge der WLP aufgetragen und fertig.

ist zwar von 2015 aber dennoch aktuell würd ich meinen: http://overclocking.guide/thermal-p...ted-with-air-cooling-and-liquid-nitrogen-ln2/

seite 6 sollte aufschluss bringen. ich selber benutz die Coolermaster IC Value V1 ganz einfach weil sie günstig für 4,99€ im saturn umme ecke zu bekommen ist und vor allem weil sie weis ist und sich gut entfernen lässt ohne das man alles voll kleht. hatte sonst immer die Arctic Silver 5 aber hab das rumgeschmiere irgwann satt gehabt.

der dark rock pro 3 schneidet in test meist nich so toll ab. hab mir deswegen den EKL Alpenföhn Matterhorn Black Edition Rev. C geholt.

da dus ja anscheinend erst meinst mitm ocen wäre vlt ne aio wasserkühlung besser für dich: http://www.mindfactory.de/Hardware/.../Externe+Wasserkuehlungen.html/listing_sort/6

wenn er zurück auf 4,3 GHz taktet dann "throttelt" er ganz einfach weil er zu heiss wird. die meisten 4,6+ GHz systeme laufen alle bei um die 50 grad und da throttelt nix.

hier mal noch nen vid zum ocen: https://www.youtube.com/watch?v=gZe26lv7lJ4

ist zwar nen asus im vid aber denk mal bei deinem msi gibts die gleichen settings.

DogsOfWar schrieb:

wenn er zurück auf 4,3 GHz taktet dann "throttelt" er ganz einfach weil er zu heiss wird. die meisten 4,6+ GHz systeme laufen alle bei um die 50 grad und da throttelt nix.

Zum Vergrößern anklicken....

Danke für den Hinweis, aber wenn meine CPU bei 4,6 GHz ausnahmslos unter 70 °C bleibt, dann glaube ich nicht, dass das was mit Throttling aus thermischen Gründen zutun hat. Vor dem köpfen hat die CPU ja auch nicht runtergetaktet bei 4,5 Ghz und 80+ °C.