TenDance schrieb:
Quatsch.
Bei dem shrink von Ivy hast Du nur das Problem gehabt dass Du das spezielle Lötzinn erst mit dem Keramikkörper verbinden konntest wenn Du den anraust und Schichten aus Germanium und Gold aufträgst. Falls es Dir entgangen ist, verlötet werden METALLE und eine CPU besteht aus Silizium aka Keramik. Das ist ein recht aufwändiger Prozess und soll wohl auch einen gewissen Ausschuss erzeugen.
Vor allem aber: er ist nicht nötig. Intel fertigt Millionen dieser CPUs welche wunderbar per WLP innerhalb ihrer Spezifikationen laufen. Und sogar darüber hinaus. Wobei Du bei den "alten" Lötverfahren mittlerweile das Risiko hattest dass sich das Lot von der CPU löst über die Zeit.
Einfach eine Kosten-Nutzen-Rechnung.
CPUs werden doch schon immer aus Silizium gefertigt, warum das verlöten jetzt plötzlich mit Ivy Bridge nicht mehr geht ist mir eigentlich ein Rätsel, schließlich ging es von 775er Sockel bis hin zum Sandy Bridge.
Ich denke mal nicht dass sie das äußere Package Material der Die geändert haben, das einzige neue waren doch die tollen 3D- Transistoren, die aber im Die geschützt liegen sollten.
Dass sich jedoch das Lot wegen der thermischen Belastung lösen soll ist auch total Fragwürdig.
Schließlich haben die Yorkfield-6M CPUs der 45nm Generation im Jahr 2007 dieselbe Die Größe wie die 4 Kerner der Ivy Bridge Generation gehabt bei einer identischen TDP und die konnte man noch verlöten ?
Ich bin mir ziemlich sicher dass es nichts weiter als eine Einfache Kosten-Nutzen-Rechnung ist wie du geschrieben hast, bei der Intel nur massiv Geld spart und alle versucht für Blöd zu verkaufen
TenDance schrieb:
Roman hat dazu auch mal einen Beitrag gebracht, ich meine nachdem er mit einem Ingenieur von Intel darüber geredet hat.
Der Grund warum die Serverprozessoren (und Sockel 2011-3 etc) noch verlötet werden: es ist "notwendig". Höhere Hitzeentwicklung.
Wenn der die weiter schrumpft hast Du bei den Packungsgrößen dann sowieso das Problem dass Du die Hitze nicht mehr aus dem die bekommst. IBM hat dazu ein paar Ansätze entwickelt, von Graphen als Leiter bis hin zu einer Art heatpipe-System im die selbst versuchen sie die Energie abzuführen. Bin gespannt. Vielleicht sehen wir als Übergang noch Module wie beim slot1 weil der die in einem geschlossenen Kühlsystem geliefert wird damit er von Flüssigkeit umspült werden kann.
Ja klar, die Größe vom Die korreliert logischerweise mit der Fähigkeit die Wärme zu übertragen, aber dann eine Art " Limiter" in Form von einem Interface zu verbauen, welches eher dazu führt dass die Hitze zwischen Die und HS gestaut und nicht abgeführt wird ist meiner Ansicht nach kein logischer/vernünftiger Ansatz um das Problem zu beheben, das verstärkt die Problematik eher noch mehr und fördert sie überhaupt erst zu Tage.
Würde Intel die Mainstream CPUs weiterhin verlöten, wäre wahrscheinlich die Problematik der steigenden Packdichte und kleiner werdenden Dies, nicht so Präsent wie es durch dieses Interface überhaupt erst geworden ist.
Matthias80 schrieb:
@aivazi
Glaub mal gelesen zu haben das xeon's immer verlötet sind.
Woher hast du die definitive Aussage das es nicht verlötet ist?
Das ist Quasi die non-K Version des 3770K, da es Bereits Ivy Bridge ist, ist auch dort der HS nur mit dem Interface versehen.
Vorallem, dass eine Differenz von 10° zwischen den Kernen bestehen kann, liegt nur an dem Interface, früher waren alle Kerne +- 3°C alle im selben Temperaturbereich
TenDance schrieb:
. Oder hast Du schon mal einen HS auf einer GPU gesehen?
Ja klar !!, der G80 war die erste GPU mit Heatspreader, den G200 nicht zu vegessen, sowie die Fermi GPUs der GTX470-GTX580, alle mit Heatspreader versehen.
Edit:
Narbennarr schrieb:
Die Mär ist langsam aber auch etwas nervig. Es ist keine Sparmaßnahme, es geht technisch nicht/kaum anders bei den kleinen Mainstream CPUs.
Ja klar, wenn ein 3770K oder alles was danach kam eine kleine Mainstream CPU ( 200-300€
)wäre würde ich das gerne glauben, jedoch gab es davor schon CPUs mit ähnlicher Die Größe und identischer TDP bei denen ein löten noch möglich war.
..stimmt das so? 
