1. #1
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    Post AMD Ryzen: Aufwand und Risiko beim Köpfen lohnen nicht

    Das Entfernen des Heatspreaders von AMDs Ryzen-CPUs, das sogenannte „Köpfen“, ist nicht nur schwer und riskant, Aufwand und Risiko lohnen sich offenbar auch gar nicht. Der Übertakter der8auer hat es ausprobiert und konnte nur marginal geringere Temperaturen messen.

    Zur Notiz: AMD Ryzen: Aufwand und Risiko beim Köpfen lohnen nicht
    MfG
    Micha

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  3. #2
    Lieutenant
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    AW: AMD Ryzen: Aufwand und Risiko beim Köpfen lohnen nicht

    *Zonk Geräuch*

    Naja wie ihr schon im Test geschrieben hattet, AMD wird das Maximum ausgereizt haben um das volle Brett bieten zu können zum Auftakt. Dass da nicht mehr viel Spielraum ist habe ich irgendwie schon vermutet.

  4. #3
    Lt. Junior Grade
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    AW: AMD Ryzen: Aufwand und Risiko beim Köpfen lohnen nicht

    Irgendwie liest sich der Artikel etwas negativ, obwohl es doch eher positiv ist, dass AMD den Heatspreader verlötet hat.

  5. #4
    Captain
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    AW: AMD Ryzen: Aufwand und Risiko beim Köpfen lohnen nicht

    Das liegt nicht an AMD. Intel hat dieselben Probleme bei diesen Prozessen und Packdichten. Kein Wunder dass sich der 5820K besser übertakten lässt. Du sparst bei den Prozessoren in aktuellen Prozessen zwar Strom, kannst die Taktung aber kaum noch steigern indem Du bereit bist mehr Strom hinterher zu werfen. Siehe auch die großen Xeons, da muss Intel auch massiv an der Taktschraube drehen bei 8 Kernen und mehr.

    Das lange prophezeite Problem die Temperatur aus dem die abführen zu können kommt langsam im Alltag an. IBM hatte vor Jahren mal Prototypen mit einer Art heatpipe-System on die gezeigt. Ist die Frage ob wir so etwas sehen, eine CPU in einem geschlossenen System einer nichtleitenden Flüssigkeit oder alternative Materialien, wie z.B. einige der 2D-Materialien.

  6. #5
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    AW: AMD Ryzen: Aufwand und Risiko beim Köpfen lohnen nicht

    Zitat Zitat von Corpheus Beitrag anzeigen
    Irgendwie liest sich der Artikel etwas negativ, obwohl es doch eher positiv ist, dass AMD den Heatspreader verlötet hat.
    alles eine Frage der Formulierung

  7. #6
    Captain
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    AW: AMD Ryzen: Aufwand und Risiko beim Köpfen lohnen nicht

    versteh jetzt auch nicht ganz das "problem" bei der sache?
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  8. #7
    Lt. Junior Grade
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    AW: AMD Ryzen: Aufwand und Risiko beim Köpfen lohnen nicht

    Jop zeigt eigentlich nur wie sinnvoll es ist den Heatspreader zu verlöten. Da könnte sich Intel echt mal was für die ICores abschneiden.

  9. #8
    Commander
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    AW: AMD Ryzen: Aufwand und Risiko beim Köpfen lohnen nicht

    beim englischen Video von der8auer zum Köpfen von Ryzen gab es einen guten Kommentar:
    Other than to see the die, completely not worth to delid. Thermal conductivity of indium is 86 W/(m - K), best thermal pastes are 10 times worse than that. Even direct heatsink will work worse than stock solution as thermal interface area where the thermal paste (comparably bad thermal interface) is applied will be much smaller. Also that indium layer is very very thin, thinner than thermal paste would be. Not to say that you still need to remove all of the indium off the die. Thermal conductivity of copper is 386 W/m K, aluminium 204 W/m K. So, basically, you could even make a whole heatsink out of pure indium, and, although, it would not be nearly a best performer but still completely functional.
    Geändert von Redirion (06.03.2017 um 16:16 Uhr) Grund: was falsches wegeditiert

  10. #9
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    AW: AMD Ryzen: Aufwand und Risiko beim Köpfen lohnen nicht

    Zitat Zitat von tensai_zoo Beitrag anzeigen
    Jop zeigt eigentlich nur wie sinnvoll es ist den Heatspreader zu verlöten. Da könnte sich Intel echt mal was für die ICores abschneiden.
    Intel kann dann jedoch zum Ende des Lebenszyklus noch eine weitere Variante der gleichen Architektur bringen, nur mit verlötetem Heatspreader. Da hat man halt an Gewinnmaximierung und nicht an den Kunden gedacht.

  11. #10
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    AW: AMD Ryzen: Aufwand und Risiko beim Köpfen lohnen nicht

    Bei der Gelegenheit hätte man noch auf die offenbar vorhandene Eigenart eingehen können, dass die "X" Prozessoren offenbar ihren verhältnismäßig hohen Takt mit (deutlich) niedriger Spannung schaffen und die herkömmlichen R7 1700 offenbar über eine automatische OC-Funktion zusätzlich Spannung aufgedrückt bekommen, wenn man sie manuell auf 3,8 GHz oder mehr treiben möchte.

    Wie sich das im Einzelnen verhält wird zu beobachten sein und einer größeren Datengrundlage bedürfen.

    Da könnte sich Intel echt mal was für die ICores abschneiden.
    Ich verteidige Intel sicherlich selten, aber ihre höherpreisigen Prozessoren sind verlötet.

    Wieso sollte man eine verlötete Verbindung zum Heatspreader entfernen und durch etwas anderes ersetzen?
    Weil es bei den verlöteten Intels durchaus ein wenig mehr bringt, als hier. Und weil es ein Hobby ist für technikaffine Freaks/Menschen. Wenn man sonst schon überall an der Hand genommen wird und sich die Produkte sogar unsinniger Weise von allein übertakten, dann muss die "kriminelle Energie" schließlich irgendwo hin ...
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  12. #11
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    AW: AMD Ryzen: Aufwand und Risiko beim Köpfen lohnen nicht

    Mensch, wer hätte es gedacht. Wieso sollte man eine verlötete Verbindung zum Heatspreader entfernen und durch etwas anderes ersetzen? Das Lot ist nunmal schon ein Metall/Metalllegierung mit guter Wärmeleitfähigkeit, also hat AMD alles richtig gemacht. Köpfen bringt ja eigentlich nur was, wenn da billige Wärmeleitpaste drunter geschmiert wurde.

  13. #12
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    AW: AMD Ryzen: Aufwand und Risiko beim Köpfen lohnen nicht

    @Zwirbelkatz: die "Eigenart" wurde in Ryzen: Strictly technical erläutert. Das automatische (negative) Voltage Offset wird beim Übertakten rausgenommen.

  14. #13
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    AW: AMD Ryzen: Aufwand und Risiko beim Köpfen lohnen nicht

    Das Bild von Ryzen ist mir immer noch nicht so ganz klar. In welcher Range bewegt sich denn nun die Vcore bei AMD per Default? Und welche Werte werden denn so in der Regel beim OC verwendet? Die 1.4 Volt empfinde ich schon als sehr hoch und kann mir kaum vorstellen, dass man damit eine TDP von 65 / 95 Watt einhält, ohne ständig die CPU throtteln zu müssen
    i7-5930k @ 4.2 GHz - 2 x R9 290 (Crossfire läuft!)
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  15. #14
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    AW: AMD Ryzen: Aufwand und Risiko beim Köpfen lohnen nicht

    Hätte sich AMD an die prognostizierte 40% IPC-Steigerung gehalten, anstatt mit 54% zu "enttäuschen", wäre auch etwas zum Übertakten da gewesen.
    Hier gibt es nichts zu sehen.

  16. #15
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    AW: AMD Ryzen: Aufwand und Risiko beim Köpfen lohnen nicht

    Ist doch gut, dass AMD hier nicht mit einer Sparlösung um die Ecke kommt. So weiß man beim OC zumindest, dass der limitierende Faktor bei der Kühlung der Kühler selbst bzw. die Gehäuselüftung ist.
    Intel Core i7 6700K | Noctua NH-D15S l Asus Maximus VIII Ranger l 16GB DDR4 2666MHz | MSI Radeon RX 480 Gaming X 8G
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    Roccat Kone XTD Optical | Corsair K70 RGB Rapidfire | iiyama G-Master GB2488HSU-B2 [FS]
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  17. #16
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    AW: AMD Ryzen: Aufwand und Risiko beim Köpfen lohnen nicht

    Zitat Zitat von Corpheus Beitrag anzeigen
    Irgendwie liest sich der Artikel etwas negativ, obwohl es doch eher positiv ist, dass AMD den Heatspreader verlötet hat.
    Ob es jetzt positiv oder negativ ist, hängt ganz von der Interpretation ab. Wenn man sich die Temperaturen anguckt, sich fragt "Kann ich da noch was rausholen?" und die Anwort ist nein, dann klingt das eher negativ.

    Aber schön zu sehen, dass kein billiger Mumpiz auf den DIE verschüttet wurde *hust*. Alles in allem doch eher positiv, da man als OCer nichts weiter tun muss um das Maximum zu erreichen
    Geändert von pipi (06.03.2017 um 16:39 Uhr)

  18. #17
    Lt. Commander
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    AW: AMD Ryzen: Aufwand und Risiko beim Köpfen lohnen nicht

    @deo

    ähh das sehe ich anders. Wir haben unseren Rysen und ich bin froh drüber wie der unter Photoshop fezt.
    Nicht alle Käufer spielen es gibt leute die Arbeiten mit der CPU.
    Nebenbei läuft noch Boinc
    Was für eine freude.
    Nur das ich ein Wasserkühlung drauf hab. Ocen hab ich noch nicht probiert kommt sicher mal am WE.
    Bewartet die Brüderlichkeit und die Einigkeit wie die Iris eures Auges! Josip Broz Tito

  19. #18
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    AW: AMD Ryzen: Aufwand und Risiko beim Köpfen lohnen nicht

    Zitat Zitat von Zwirbelkatz Beitrag anzeigen
    Ich verteidige Intel sicherlich selten, aber ihre höherpreisigen Prozessoren sind verlötet.
    Wow, das ist wirklich beeindruckend. Wenn ich also 430€ aufwärts ausgebe, bekomme ich sogar einen ordentlich kühlbaren Prozessor statt einer billigen Schundlösung die einzig der Gewinnmaximierung dient sowie der Möglichkeit dies bei Bedarf in Zukunft zu verlöten und so neue Kaufanreize zu schaffen.

    Übrigens macht Intel das wahrscheinlich nur, weil die Prozessoren anders gar nicht mehr zu kühlen wären. Ich wette, wenn sie sich anders noch kühlen lassen würden, würden die auch im Hochpreissegment auf das Lot verzichten.

    Für uns Kunden bedeutet die miese WLP der Intel Core i konkret:
    - höhere Temperaturen, damit einhergehend potenziell weniger Leistung sowie ein höherer Kühlaufwand
    - eine Kühlung die mehr Platz in Anspruch nimmt
    - mehr Abwärme bedeutet potenziell auch immer mehr Lärm
    - je leistungsfähiger die Kühlung desto teurer

    Armselig ist genau das richtige Wort dafür.
    Geändert von Sturmflut92 (06.03.2017 um 17:04 Uhr)
    mein PC mit VRAM-Krüppel GTX 968,75!
    überzeugter Opera 12.x Nutzer und 16:10 Monitor Liebhaber
    Feature Phone: Cectdigi T8800 grün + 16GB SD-Card @ stock

    Da Opera 12.x mittlerweile starke Performance- und Kompatibilitätsprobleme hat, nutze ich nur noch das Mailmodul und warte auf einen ausgereiften Nachfolger. Oder doch der hier?

  20. #19
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    AW: AMD Ryzen: Aufwand und Risiko beim Köpfen lohnen nicht

    Der letzte Absatz liest sich schon leicht negativ, auch wenn jeder klar denkende Mensch dann darauf kommen sollte:"Der Ryzen hat eine sehr gute Wärmeübertragung an der ich nicht rütteln muss/kann."

    Aber so etwas als kleine Randnotiz, hätte etwas diesen negativen Touch genommen.
    PC: Lian Li PC-P50 - AMD Ryzen 1600X - Noctua NH-D15 SE-AM4 - 2x8 GB Kingston HyperX Savage 2667 DR - Gigabyte AB-350 G3 - Samsung 960 Evo 500 GB - Powercolor HD 6570 Go Green - BQ Dark Power Pro 11 550 W ||
    ESXi: Chenbro SR30169 - AMD Athlon 5350 - AC M1 - ASRock AM1B-ITX - 8 GB DDR 3 1600 - Crucial 128 GB SSD (VM-Storage) - 2* WD Red @ RDM an Filer VM - BQ Pure Power 9 300W
    0. VM ESXi Management 1.VM Filer, 2. VM Pi Hole, 3. VM OpenVPN,..

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  21. #20
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    AW: AMD Ryzen: Aufwand und Risiko beim Köpfen lohnen nicht

    naja wie schon gesagt wurde, hängt davon ab wie man es liest ob negativ oder positiv zu bewerten
    das da so nicht mehr viel raus zu holen war, war glaub im Vorhinein schon großteils klar...
    WS: Xeon E5-2687w, NH U14S, ATI 7850/Gtx670, ASrock X79 Ex.4, 16GB RAM, SSD+HDD
    PC: 3770k, HR-02 Macho, MSI Gtx1060, Asus Gene V, 16GB Ram, SSD+HDD
    NB: MSI GE62VR, 6700HQ, Gtx1060m, 8GB Ram, mSata+ HDD;
    HTPC: Pentium G3220, Gtx660, ASRock h81m, 4GB Ram, SSD
    File-Server: Celeron G1820, Asus H81i,..

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