DAN HSLP-48: Der leistungsstärkste Low Profile Kühler

bigdaniel

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DAN Cases ist zurück mit einer neuen Idee!


Dieses Mal versuche ich den stärksten Kühler in der Größenklasse bis 50mm Höhe zu entwickeln. Das Ziel ist Konstruktion eines Kühlers, der 15°C kühler ist als aktuelle Spitzenreiter in dieser Klasse. Ein weiteres Ziel ist die Geräuschreduktion, die durch Luftverwirbelungen entsteht wenn der Lüfter dicht am Seitenteil sitzt. Der Kühler soll zur besten Wahl für Gehäuse wie das A4-SFX oder das Sentry werden und richtet sich damit an SFF (Small Form Factor) Enthusiasten.



Einleitung:

Der Produktname lautet HSLP-48 (HeatSinkLowProfile-48). Das aktuelle Design basiert auf dem Nexus Low 7000 R2. Dieser hat sich in den letzten Wochen als Geheimtipp im ITX Bereich erwiesen, allerdings wird er seit ein paar Jahren nicht mehr hergestellt. Die Grundidee ist ein Kühler im Sandwitchlayout. Dabei ist das Erscheinungsbild aus Vollkupfer besonders auffällig und soll zu einer optimalen Kühlung beitragen.
Die Basis bildet die Bodenplatte mit 6x 6mm Heatpipes in einem Kupferblock. Es folgt ein Montageplatz für 92, 100 oder 120mm Lüfter mit einer Stärke von bis zu 15mm. Die Kühlfläche, bestehen aus 59 Lamellen, bildet die Oberseite des Kühlers. Über eine Länge von 120mm sind die Lamellen 16mm dick. Die Gesamthöhe beträgt 48mm. Die Lüfter werden mit zwei Klammern fixiert. Dabei greifen diese in die Montagelöcher der Lüfter, und drücken den Kühler über die komplette Länge an die Lamellen. Die Klammern können wahlweise auch für die Montage eines Lüfters auf der Oberseite des Kühlers verwendet werden. Diese Option ist für Benutzer interessant die etwas mehr Platz im Gehäuse haben.

Der Abstand zwischen dem Lüfter und der Oberseite des Kühlers beträgt 16mm. Dadurch ist ein ausreichender Abstand zwischen Lüfter und dem Seitenteil des Gehäuses gegeben um störende Luftverwirbelungen zu vermeiden. Der Kühler soll vom Hersteller CoolJag in den USA hergestellt werden. Dieser ist der Hersteller hinter dem Nexus Low 7000 R2.



Eigenschaften:

Sockel Unterstützung: 1155. 1151, 1150, 1156, 2011 square & narrow Ilm, AM4
Ausmaße: 48 (H) mm x 121 (W) mm x 145 (L) mm - including heatpipes
Lamellen Ausmaße: 16 (H) mm x 121 (W) mm x 116,5 (L) mm, 59 fins
Material: Kupfer Bodenplatte und Heatpipes, Aluminium Lamellen
Heatpipes: 6x 6mm bis zu 180W
Lamellenoberfläche: ~115000mm²
Preisziel: 50-70€



Kompatibilität:

Der Kühler soll so kompatibel wie möglich sein. Mit einem 100mm oder 92mm Lüfter kann Arbeitsspeicher mit normaler Bauhöhe verwendet werden. Denn der Lüfter passt zwischen I/O Ports und RAM. Bei der Verwendung von Very Low Profile RAM ist auch die Montage eines 120mm Lüfter mögliche und bietet weitere Kühlreserven

Der Kühler verdeckt nicht den PCIe Slot, überragt aber einen Großteil des Motherboards. SATA Anschlüsse unterhalb des Kühler können nur mit einem abgewinkelten Stecker verwendet werden.

Es passt jedes Board bei dem die Motherboardkühlung nicht über die I/O Ports reicht. Demnach passt das Asus Z270 Strix nicht ohne Modding.



News:

03.2017: Start des Projektes
03.2017: Kooperationsanfrage bei Thermalright
03.2017: Der Kostenvoranschlag von Thermalright ist zu hoch und würde das Projektziel gefährden
03.2017: Trotz anfänglichen Interesse lehnt Noctua das Projekt mangels Kapazitäten ab
03.2017: CoolJag ist interessiert eine erste Kosteneinschätzung ergab einen fairen und realistischen Preis
05.2017: CoolJag und Lian Li stellen Prototypen bereit auf der Basis des alten 4 Heatpipe Designs
08.2017: Das 6 Heatpipe Design ist fertig

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danke für dein nächstes projekt, ich werde 2 für die beiden A4SFX nehmen :)
 
Ein stiller Mitleser wünscht viel Erfolg!!!


Eine Frage hätte ich noch und zwar:
Wäre es nicht besser das Montage System so umzubauen, dass man den Kühler von der Rückseite des Mainboards festschraubt?

Sehe folgende Vorteile: Etwas mehr Kühlfläche. Nur eine Art Lamellen= Kostensenkung

Nachteile wäre wahrscheinlich kompliziertere Montage. Obwohl bei ITX Boards ist es wahrscheinlich einfacher das Board auf den schweren Kühler zu setzen als umgekehrt.

Was denkst du?
 
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gibt es sowas nicht schon als be quiet shadow rock lp? ich mein, den müsste der dann schon schlagen, sonst lohnt es sich nicht. und optisch sind die beiden sich auch sehr ähnlich..der eine hat den lüfter unter dem kühlkörper, der andere drüber.
 
shadow rock lp: 134 x 122 x 75.4 -> passt nicht ins a4sfx
hslp-48: 48 (H) mm x 130 (W) mm x 143 (L) mm
 
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@mxmb: Das würde die Verwendung von Flüssigmetallwärmeleitpaste sehr erschweren, da man absolut sicher sein gehen müsste, dass der Kühler sofort plan aufliegt.
 
2 anmerkungen:

1. wieso direkt touch, dachte das ist nur billiger, aber nicht so effektiv (problematisch die unebenheiten auszugleichen und somit einen idealen wäremfluß zu generieren)

2. die heatpipes sind ja schön symmetrisch, aber der lüfter produziert ja am ende der "schaufeln" am meisten durchzug, genau dort liegt keine der pipes, wäre es nicht effizienter die pipes in genau diesn bereich zu legen?
 
@mxmb: AM4 und 2011-3 können nur von der Oberseite verschraubt werden nur 115x lässt sich von der Unterseite verschrauben.
@roterhund07: Von einem Partner von CoolJag.
@Aquado: Die Lamellen/Fins sorgen für den Wärmeaustausch, die Heatpipe sorgen nur für den Transport.
 
Kann man auf der Oberseite denn auch 25mm tiefe Lüfter installieren?

Bin übrigens auch kein direct touch fan, die meiste werden wohl eine Intel 115x CPU nutzen und da bringt es wegen dem kleinen DIE vermutlich mehr Nachteile.
 
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Vollkupfer, sehr schön! :) Die Lüfterklammern sollten allerdings schmaler sein, also dort, wo der Lüfterrahmen aufhört, Richtung Lamellen gebogen sein. Und: Liegen die beiden außen liegenden Heatpipes nah genug an dem Bereich, wo Luft bewegt wird?

bigdaniel schrieb:
Es passt jedes Board bei dem die Motherboardkühlung nicht über die I/O Ports reicht. Demnach passt das Asus Z270 Strix nicht ohne Modding.

Nur um sicher zu gehen, es geht um dieses Teil hier, oder?

Asus-Strix-Z270-ITX.jpg

Ist das ein Problem der Höhe (also zum Abstand der Seitenwand) oder passt es nicht, weil der Abstand zwischen Sockel und I/O zu klein ist?
 
Ich hab den Cooljag Falcon II und der geht über genau diesen Kühlkörper. Allerdings mit normalen RAM ist so nur ein 92mm Lüfter möglich.
Mit VLP RAM sollte es dann womöglich gehen
 
@Tobse2004: Hast du ein paar Bilder davon?
@Zerber: Ich dachte Direct Touch ist besser als Kupferbodenplatte?



@All:So könnte die Copper Base Version aussehen:

copper_basel2pej.jpg
 
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Die hatte ich jetzt dabei. Hoffe man erkennt es.
Sonst muss ich nochmal paar machen.
Musste nur den Kühlkörper vom RAM runter machen

Edit: ich habe den Lüfter mittlerweile auch umgedreht das er von außen Luft reinsaugt,
Damit hat sich die Temperatur nochmals verbessert um fast 10°C
 
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Soweit ich weiß verteilt sich die Wärme bei den schmalen länglichen Intel DIE schlechter auf den Heatpipes, wenn diese direkt auf der CPU liegen. Wenn der DIE dann noch in Richtung der Heatpipes verläuft, bekommen die äußeren noch weniger Wärme ab.
 
Ok ich habe das Design angepasst und werde mir ein Angebot bei CoolJag dafür holen.

Hier mal eine Grafik wie ich das verstanden habe:

changes25xqm4.jpg
 
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Ich bin auch für die Version 1.2.

Die Nachteile, die Zerber aufgezählt hat, finde ich plausibel. Vermutlich sähe das im ungünstigen Fall dann ähnlich aus wie hier: Link
Mit einer Bodenplatte kann das nicht passieren - unabhängig von der verwendeten CPU.
 
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