Da wir inzwischen schon etwas mehr über die aktuellen und bereits angekündigten CPUs der beiden Kontrahenten wissen, lassen sich bereits manche ursprünglichen Vermutungen
über die Stärken und Schwächen der jeweiligen Architekturen bestätigen bzw. widerlegen bzw. auch neue Vermutungen anstellen.
INTEL hat nachwievor eine höhere IPC, obwohl sich der Vorsprung bei SkylakeX im Vergleich zu Kabylake auf ein paar wenige %-Punkte scheinbar reduziert hat.
Vermutlich gehen hier manche Optimierungen zu sehr auf Kosten des Stromverbrauchs (die tatsächliche TDP liegt offensichtlich auch höher, als von INTEL zugegeben).
INTEL hat bei den SkylakeX-CPUs auch weiterhin den höheren Takt (ca. 12% Taktvorteil) im Turbo Boost, womit die CPUs mit der IPC (ca. 5%) insgesamt eine beachtliche, höhere Single Core Performance erreichen.
Allerdings gehen der Stromverbrauch und die Temperaturen mit dem zunehmend höheren Takt und der Anzahl der Cores durch die Decke.
Nicht zuletzt deshalb muss INTEL auch den Basistakt der noch kommenden Vielkern CPUs absenken, um den Prozessor noch vernünftig kühlen zu können.
Hier scheint sich das Limit der gegenwärtigen Architektur, unabhängig von der Fertigungsentwicklung bereits abzuzeichnen.
Agesehen davon liegt die Vermutung nahe, dass INTEL die großen Server CPUs mit der hohen Anzahl von Kernen immer deshalb mit ca. einem Jahr Verzögerung zu den Desktop CPUs herausgebracht hat, da sie davor immer den Prozess optimieren mussten,
um die erforderlichen Yields zu erreichen. Die SkylakeX CPUs haben darüber hinaus auch den Vorteil bei Spielen gegenüber AMD CPUs eingebüßt, was offensichtlich an den vorgenommenen Änderungen der Archtiektur (Cache und Mesh) zu liegen scheint.
Wie sich CoffeeLake im Vergleich dazu schlagen wird, wird man noch sehen.
AMD hingegen schafft es entgegen vieler Erwartungen den Takt auch bei der hohen Kernzahl der Threadripper CPUs nahezu verlustfrei zu skalieren.
Wobei der hohe Stromverbrauch von einer TDP mit 180W natürlich ebenfalls schon grenzwertig ist, die CPUs sich jedoch aufgrund des viel größeren Heatspreaders viel einfacher kühlen lassen werden.
Ganz offensichtlich lassen sich große CPU-Dies nicht so einfach kühlen und dementsprechend über alle Cores gleichzeitig hoch takten.
Eine neue Fertigung lässt sich bei AMD, nicht zuletzt aufgrund der viel kleineren Dies und der Vereinheitlichung auf eine Die-Größe wohl viel einfacher realisieren.
Jede Optimierung am Fertigunsprozess der Zeppelin-Dies, sowie z.B. neue Steppings kommen immer der gesamten Bandbreite aller AMD CPUs zugute.
Wenn wir uns die zukünftigen und bereits angekündigten Entwicklungen vor Augen halten, sieht es meiner Meinung nach folgendermaßen aus.
INTEL wird voraussichtlich gegen Ende diesen Jahres die ersten Produkte auf 10nm-Fertigung umstellen. Dabei wird es sich primär um Mobile CPUs handeln und sich der Vorteil primär in den niedrigeren Produktionskosten und der Effizienz niederschlagen.
AMD wird voraussichtlich gegen Ende diesen Jahres bzw. zu Anfang des kommenden Jahres auf eine 14nm+-Fertigung umstellen, die vermutlich in Verbindung mit einem neuen Stepping höhere Taktraten ermöglichen wird.
Ganz offensichtlich hatte AMD schon während der Entwicklung von ZEN auch noch genug Ideen für eine Verbesserung der IPC, sowie der Effizienz (Performance per Watt), die sich im ersten Release der ZEN Architektur noch nicht realisieren ließen.
Diese Optimierungen sollen dann vielleicht schon Ende 2018 in ZEN2 bzw. ca. 2 Jahre später in ZEN3 bemerkbar machen. Eine Optmierung der Fertigung auf 7nm ist ebenfall für Ende 2018 bzw. Anfang 2019 angekündigt.
Derzeit sehe ich aufgrund der oben beschriebenen, inzwischen bekannten Fakten und aufgrund meiner Vermutungen AMD klar im Vorteil, falls es nicht doch noch zu gravierenden Überraschungen bzw. massiven einseitigen Verzögerungen der Ankündigungen kommt.
