1. #1
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    Post AMD Epyc: Naples ohne Heatspreader zeigt 4-Die-Multi-Chip-Design

    Es war eigentlich klar, doch erstmals hat AMD es nun in die Kameras gezeigt: Das große Package von Naples alias Epyc ohne einen Heatspreader offenbart ein Multi-Chip-Module (MCM) mit vier Dies, die über die neue Infinity-Fabric-Lösung kommunizieren.

    Zur News: AMD Epyc: Naples ohne Heatspreader zeigt 4-Die-Multi-Chip-Design
    Gruß,
    Volker


    I’d rather be lucky than good.
    (Match Point)

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  3. #2
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    AW: AMD Epyc: Naples ohne Heatspreader zeigt 4-Die-Multi-Chip-Design

    Fantastisch und fast schon aberwitzig zu nennen, was AMD in diesem Jahr alles vom Stapel lässt.
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  4. #3
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    AW: AMD Epyc: Naples ohne Heatspreader zeigt 4-Die-Multi-Chip-Design

    Kann ich mich nur anschließen. AMD hat die vergangenen Jahre genutzt und sich so nun so richtig ins Zeug gelegt.

    Dieses Jahr ist bereits sehr spannend und wird noch spannender werden.

    Freu mich schon rießig auf jegliche APU Derivate

  5. #4
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    AW: AMD Epyc: Naples ohne Heatspreader zeigt 4-Die-Multi-Chip-Design

    Ja, da boxt der Papst im Kettenhemd! Alle Achtung vor dieser sauberen Leistung, angenommen die Fakten stimmen. Ich haette sehr gerne 'ne 12c/24t Maschine zu einem vernuenftigen Preis. Fuer professionelle Anwender oeffnen sich da einige Pfade die einfach bis jetzt zu teuer waren.

  6. #5
    Lt. Commander
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    AW: AMD Epyc: Naples ohne Heatspreader zeigt 4-Die-Multi-Chip-Design

    Da zeigt sich wohl der Vorteil von Infinity Fabric bei MCMs. Preise können so auch niedrig gehalten werden, aufgrund der Basis aus 8-Kern-Dies.
    Mit Raven Ridge wird dann wohl die zweite Maske mit einem einzelnen CCX zum Einsatz kommen. Eine Größere Maske ist ja praktisch nicht notwendig, wenn sich die Zusammenschaltung über IF genauso verhält wie bei der Die-internen Kommunikation mit IF.

    Angriff von AMD auf breiter Front, endlich wieder Konkurrenz auf breiter Front.
    Desktop: AMD Ryzen7 1700, 16GB RAM, AMD RX580 8G, 1,2TB SSD, 6TB HDD
    HTPC1: AMD A8-7600, 4GB RAM, 240GB SSD
    HTPC2: AMD Athlon 5370, 4GB RAM, 480GB SSD
    HTPC3: AMD Sempron 3850, 4GB RAM, 120GB SSD
    Laptop: AMD A10-9600P, 8GB RAM, AMD Radeon R7 M445, 256GB SSD
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  7. #6
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    AW: AMD Epyc: Naples ohne Heatspreader zeigt 4-Die-Multi-Chip-Design

    Hoffentlich bietet hp die dinger an.

  8. #7
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    AW: AMD Epyc: Naples ohne Heatspreader zeigt 4-Die-Multi-Chip-Design

    Zitat Zitat von Ozmog Beitrag anzeigen
    Da zeigt sich wohl der Vorteil von Infinity Fabric bei MCMs. Preise können so auch niedrig gehalten werden, aufgrund der Basis aus 8-Kern-Dies.
    Raja Koduri hat eh gesagt, dass er über Vega und im Zusammenhang mit Infinity Fabric sprechen wird.
    AMD Taktik, die gegen Intel scheinbar funktioniert (man ist deutlich günstiger) könnte bei GPUs auch funktionieren.
    <= pipip

  9. #8
    Ensign
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    AW: AMD Epyc: Naples ohne Heatspreader zeigt 4-Die-Multi-Chip-Design

    MCM sollte doch auch bei der Wärmeverteilung leichte Vorteile bringen, oder?

  10. #9
    Ensign
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    AW: AMD Epyc: Naples ohne Heatspreader zeigt 4-Die-Multi-Chip-Design

    Zen ist ein geniales Design. So durchdacht und effektiv, was sich insbesondere in der additiven Skalierbarkeit von PCI-Lanes und Speicherknäle niederschlägt.
    Geändert von spawa93 (17.05.2017 um 09:44 Uhr)

  11. #10
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    AW: AMD Epyc: Naples ohne Heatspreader zeigt 4-Die-Multi-Chip-Design

    Good Job AMD.
    Damit lässt sich doch geld verdienen. Die Aktionäre wirds sicher freuen

    #FreebeerforRaja
    Zitat Zitat von KTelwood Beitrag anzeigen
    EA ist die unsichere paranoide Freundin die nachts heimlich deine SMS liest.

  12. #11
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    AW: AMD Epyc: Naples ohne Heatspreader zeigt 4-Die-Multi-Chip-Design

    @pipip
    Infinity Fabric wird auch sehr interessant bei den APUs und dessen Grundgedanke weiter ausbauen. Mal sehen, was es künftig so bringt. APU heist ja nicht nur so, weil die Bildausgabe mit im CPU-Package integriert ist...
    Bleibt nur der Flaschenhals Speicher, ein großer L4 wäre da wünschenswert.

    Weiß jemand ob bei Vega dann jede CU direkt mit IF angebunden ist? Weil bei der APU-Vega 11 CUs zum Einsatz kommen, 11 ist ja schon eine Menge und das dann nur in der kleinen IGP. Einheitlich gruppieren lassen sie sich ja nicht, schlecht bei einer Primzahl.
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  13. #12
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    AW: AMD Epyc: Naples ohne Heatspreader zeigt 4-Die-Multi-Chip-Design

    Zitat Zitat von edenjung Beitrag anzeigen
    #FreebeerforRaja
    Der ist aber für die GPUs zuständig

  14. #13
    Rear Admiral
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    AW: AMD Epyc: Naples ohne Heatspreader zeigt 4-Die-Multi-Chip-Design

    Was ich bisher lese, gefällt mir sehr gut.

    Genau die Konkurrenz, die lange gefehlt hat und jetzt endlich frischen Wind in den CPU Markt bringt.

    Hat sich die Arbeit gelohnt, wollen wir hoffen, das es sich auch für AMD rentiert und Geld für neue Projekte einspielt.

  15. #14
    Commander
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    AW: AMD Epyc: Naples ohne Heatspreader zeigt 4-Die-Multi-Chip-Design

    Also verstehe ich das richtig, die 2 CCX innerhalb des Dies kommunizieren miteinander genauso wie die ganzen Dies? Sind denn die Abstände zwischen den Dies nicht ungünstig für die Latenzen?

  16. #15
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    AW: AMD Epyc: Naples ohne Heatspreader zeigt 4-Die-Multi-Chip-Design

    Ganz so schnell wie onDie wird es natürlich nicht sein. Ist vermutlich bei recht atomarer Belastung wie zb VMware und unabhängige Threads auch recht Wurst. Muss der Scheduler schauen dass die Threads die zusammen gehören auf einer Die landen.

    Für GPU zu GPU dürfte das weniger die Lösung sein. Welche Bandbreite schafft das Fabric?
    Workstation: Intel i7-5820K @ 6x4,50Ghz@1,296V|32GB DDR4 2666 @ 12-12-12-30|ASUS X99-S|GTX 980 TI SLI@ 1500/2000|512GB 850 Pro M2+2TB Evo|10GbE| HK3.0|Thermochill PA120.3|TFC 120er|XFPC 240er|Cape Cora Ultra 8x|Aquaero 5|Lian Li A7110B|Seasonic Platinum 1kw|40" 4K Philips
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  17. #16
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    AW: AMD Epyc: Naples ohne Heatspreader zeigt 4-Die-Multi-Chip-Design

    Können Multi-Sockel Systeme mit 2, oder 4 Sockeln, dann auch entsprechend mehr Speicher ansprechen?
    Wenn 2 TB Speicher schon das Ende der Fahnenstange sind, dann ist das enttäuschend für einen Chip, der noch nicht einmal auf dem Markt ist und die Enterpriseumgebung ansprechen soll.

  18. #17
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    AW: AMD Epyc: Naples ohne Heatspreader zeigt 4-Die-Multi-Chip-Design

    In der Produktion weit günstiger als ein Single Die von Intel, aber am Ende wohl gleich teuer.

  19. #18
    Ensign
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    AW: AMD Epyc: Naples ohne Heatspreader zeigt 4-Die-Multi-Chip-Design

    Der Name klingt wie von einem Kind entworfen.

    Zitat Zitat von pipip Beitrag anzeigen
    Raja Koduri hat eh gesagt, dass er über Vega und im Zusammenhang mit Infinity Fabric sprechen wird.
    AMD Taktik, die gegen Intel scheinbar funktioniert (man ist deutlich günstiger) könnte bei GPUs auch funktionieren.
    Für AMD's nächsten Grafikchip Navi scheint ja geplant zu sein wie bei Zen zu verfahren. Ich hoffe das geht für AMD genau so gut auf wie bei den CPU's. 300$ für die beste Grafikkarte wie damals zur 5870 wären schön - oder einfach etwas näher wieder in die Richtung.

    Zitat Zitat von textract Beitrag anzeigen
    Können Multi-Sockel Systeme mit 2, oder 4 Sockeln, dann auch entsprechend mehr Speicher ansprechen?
    Wenn 2 TB Speicher schon das Ende der Fahnenstange sind, dann ist das enttäuschend für einen Chip, der noch nicht einmal auf dem Markt ist und die Enterpriseumgebung ansprechen soll.
    2 Sockel können 4 TB nutzen.

  20. #19
    Captain
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    AW: AMD Epyc: Naples ohne Heatspreader zeigt 4-Die-Multi-Chip-Design

    Zitat Zitat von Krautmaster Beitrag anzeigen
    Welche Bandbreite schafft das Fabric?
    According to AMD, it is a 256-bit wide bi-directional crossbar

    Infinity Fabric ist ein Hypertransport abgeleiteter Bus.

    Das würde bedeuten das bei 3200MHz takt uni direktional 420gb/s durchgehen....

    Hypertransport 3.1 = 32bit @3200MHz = 25.6 Gb/s

    Ziemlich breites Ding!

    Zitat Zitat von grommy Beitrag anzeigen
    AMD bekommt ja nicht mal die Temperaturmessung richtig hin, und die zu bejubeln weil sie es endlich geschafft haben ein fast 10 Jahre altes Intel(architektur)design schlecht zu kopieren... naja...
    Warum habt Ihr Trolle eigentlich nichtmal den Mumm euren Quark unter eurem "echten" Forennamen zu posten. Muss dafür jedesmal ein neuer Account mit neuem Namen angelegt werden? Zwei Beiträge, einer ist schon im Aquarium und der andere in 5 min wohl auch.
    Geändert von Ned Flanders (17.05.2017 um 11:08 Uhr)
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    "There is always an easy solution to every human problem—neat, plausible and wrong.” -H. L. Mencken

    AMD Ryzen 1700 @ 3.8GHz 1.35V - 2x8GB G.Skill FlareX @ 3200 MHz 14-14-14-26-42 - Fatal1ty X370 Gaming-ITX/ac - Radeon RX 470 4GB - Enermax Triathlor 300W in Fractal Design Node 304.

    Optimierte 1.4V Samsung-B Timings @3200MHz für Ryzen zum Nachkochen

  21. #20
    Admiral
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    AW: AMD Epyc: Naples ohne Heatspreader zeigt 4-Die-Multi-Chip-Design

    Zitat Zitat von Ned Flanders Beitrag anzeigen
    Das würde bedeuten das bei 3200MHz takt uni direktional 420gb/s durchgehen....
    Wie schnell ist im Vergleich die Anbindung von L2/L3-Cache?
    AUS AKTUELLEM ANLASS: Das Deppen Leer Zeichen, Der Unterschied zwischen "das" und "dass"
    es heißt "gang und gÄbe" | "StandarD" | "übertaKten" | "GewÄhrleistung" | "waHrscheinlich" | "seiT zwei Jahren"

    Rechner: CPU AMD Ryzen Threadripper 1950X Grafikkarte Gigabyte GTX 1080 Ti Aorus Mainboard ASRock X399 Taichi RAM 64GB ADATA XPG Z1 DDR4-3000 CL16 Netzteil Seasonic X-650 SSDs 512GB 960 Pro, 500GB 850 EVO, 256GB MX100 Monitor Dell U2713H

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