1. #1
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    Post Skylake-SP: Mainboard-Blockdiagramme offenbaren die letzten Details

    Die Tage bis zum Start der neuen Server-Plattform Xeon SP von Intel nehmen stetig ab, die Mainboardhersteller bringen sich in Stellung für den Verkauf. Dadurch werden viele weitere Details öffentlich, denn diese liefern Blockdiagramme mit vielen technischen Informationen gleich mit.

    Zur News: Skylake-SP: Mainboard-Blockdiagramme offenbaren die letzten Details
    Gruß,
    Volker


    I’d rather be lucky than good.
    (Match Point)

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  3. #2
    Commander
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    AW: Skylake-SP: Mainboard-Blockdiagramme offenbaren die letzten Details

    Die Sache mit der TDP-Begrenzung find ich echt arm...

    Habe bei mir nen Dual-CPU Xeon-System mit Wakü auf normaler ATX-Größe, und die kann ich problemlos kühlen. Jetzt einfach pauschal die TDP zu begrenzen kann doch nicht der richtige Schritt sein. Warum macht man das nicht Temperaturabhängig - ähnlich wie bei AMD?
    Wenn die Spawas zu warm werden > Drosseln

  4. #3
    unisolblade
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    AW: Skylake-SP: Mainboard-Blockdiagramme offenbaren die letzten Details

    Die Sache ist einfach wo wird im professionellen Umfeld mit Wasser gekühlt ... fast nirgends

  5. #4
    Lt. Junior Grade
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    AW: Skylake-SP: Mainboard-Blockdiagramme offenbaren die letzten Details

    @Sephe: TDP Begrenzungen gab es schon früher bei etlichen Server Modellen. Ich bin sicher es wird sich für jeden Einsatzzweck ein Mainboard finden lassen, auch ohne TDP Begrenzung.

    Die stärkere Anbindung des Chipsatzes finde ich sehr gut, denn gerade da fehlte Bandbreite. Allerdings könnten da ruhig ein paar weitere Lanes verfügbar sein. Aber man darf sich wohl nicht vom Bild täuschen lassen, da es sich um Block-Diagramm für ATX Designs handelt. Deswegen wird z.B. beim Dual Socket System der x4 Slot wegfallen. Custom Designs wie in Servern können das bestimmt noch besser ausreizen.
    Geändert von FUSION5 (22.05.2017 um 09:32 Uhr) Grund: typo
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  6. #5
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    AW: Skylake-SP: Mainboard-Blockdiagramme offenbaren die letzten Details

    Interessant... Bei dem einen Diagramm werden die I210er NICs per PCIe Gen2 x1 und bei dem anderen per PCIe Gen1 x1 angebunden

  7. #6
    Lt. Junior Grade
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    AW: Skylake-SP: Mainboard-Blockdiagramme offenbaren die letzten Details

    Ja, der BMCAST2500 wird beim Single Socket auch nur noch mit Gen2 x1 anstatt Gen3 x1 angebunden. Dafür gibts allerdings einen extra Gen3 x1 Slot und mehr USB 2.0.

    Entweder gingen den wirklich die Schnittstellen aus oder da sind einige Fehler im Diagramm
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  8. #7
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    AW: Skylake-SP: Mainboard-Blockdiagramme offenbaren die letzten Details

    Zitat Zitat von [SoD]r4z0r Beitrag anzeigen
    Interessant... Bei dem einen Diagramm werden die I210er NICs per PCIe Gen2 x1 und bei dem anderen per PCIe Gen1 x1 angebunden
    Die I210 haben ja nur PCIe 2.1 x1 Interface, aber der X557 wird dort nicht per PCIe Lanes angebunden, sondern dort steht: PHY TX/RX diff und da der X557 auch der in den Broadwell-DE (Xeon-D) SoCs ist und dort eben zwei Ports im SoC vorhanden sind, dürften die neuen Chipsätze dann wohl endlich 10GbE nativ unterstützen. Die X557 unterstützen übrigens anderes als der X550 (das ist ein Zusatzchip der per PCIe angebunden wird) kein NBASE-T, also keine 2.5 und 5Gb/s!
    Geändert von Holt (22.05.2017 um 11:40 Uhr)
    Macht eure Augen auf um zu sehen, sonst braucht ihr sie um zu weinen.
    Medienkompetenz heißt auch: Nachrichten nach ihrer Vertrauenswürdigkeit selbst zu bewerten, denn im Internet kann jeder Idiot schreiben und man muß alle Informationen selbst bewerten! In den Massenmedien dürfen nur reiche Idioten schreiben! Wer ein kritischer Mensch ist, der wird auch die Medien kritisch nutzen, bei den anderen ist Hopfen und Malz verloren. Also: Nichts glauben, selbst prüfen und selbst denken!

  9. #8
    Commander
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    AW: Skylake-SP: Mainboard-Blockdiagramme offenbaren die letzten Details

    Naja, dass man jetzt ein hexa-channel-mi an beiden cpus voll auslastet halte ich nur selten für gegeben, aber beschnitten wirkt das ganze schon.
    Vor allem aber die tdp begrenzung mutet seltsam an. Eine tdp dynamik wäre da sinnvoller gewesen. Zumal so alle e5 cpus auf dem board unterstützt würden.
    I don't know with what weapons World War III will be fought, but World War IV will be fought with sticks and stones. -Albert Einstein

  10. #9
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    AW: Skylake-SP: Mainboard-Blockdiagramme offenbaren die letzten Details

    Den zusätzlichen Chip EC IT8528E könnten sie mal in Desktops bringen. Dann gäbe es mal einen einheitlichen Fan-Controller. 7-Kanäle sollten auch für ein protziges System reichen.

    Durch den einheitlichen Chip wäre nur eben das Ansprechen durch Software einfacher. So verbaut jeder Boardpartner was er will.
    Speed ||| ESD? WTF?!
    Intel i7 4790K | AMD R9 390 OC | ASRock Z97 Extreme 4 | 24GB Mushkin | Be Quiet Dark Power Pro 650W
    Intel i5 4300U | Intel HD4400 | Microsoft Surface Pro 3 | 4GB | Used @ hot days
    AMD 240e | AMD HD4200 | Asus M4A785TD-V EVO | 6GB Mixed RAM | Corsair CX400 | Laborratte
    AMD 250 | NV GTS450 | Asus M3A78-CM | 4GB DDR2 | Corsair CX400 | Lian Li PC-A05
    AMD Phenom 1090T BE | ATi HD3450 | Asus Crosshair III | 4GB DDR3 | Nitrox 750W | Restekiste

  11. #10
    Lieutenant
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    AW: Skylake-SP: Mainboard-Blockdiagramme offenbaren die letzten Details

    Pro CPU also nur triple Channel DDR4? - Arm
    , äh ne, Intel, nicht ARM

    Oder wie soll das gehen bei zwei CPUs und Sechskanal SI nur mit 6 Dimms zu arbeiten? Da halbiert sich doch die Speicherbandbreite. Die Sockel sind für die low-TDP Modelle der Xeon Gold Familie gedacht, also 14-22Kerne - Selbst da ist die Speicherbandbreite schon arg limitierend.
    Na da habe ich lieber ein single Socket Epyc mit 8-channel SI in ATX und 32Kernen statt 2x 14Kern Xeon Gold mit 2x triplechannel SI.

  12. #11
    Lt. Junior Grade
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    AW: Skylake-SP: Mainboard-Blockdiagramme offenbaren die letzten Details

    Naja, die wirklich interessanten Dual Socket Boards werden in E-ATX oder den etwas exotischeren Formaten wie EE-ATX und SSI-EEB daherkommen.
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  13. #12
    Lieutenant
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    AW: Skylake-SP: Mainboard-Blockdiagramme offenbaren die letzten Details

    Vielleicht können die Prozessoren jetzt über den UPI Link auf die Rambänke des anderen Prozessors zugreifen?
    Wobei die maximal möglichen 2x~10GB/s ja jetzt schon von DualChannel Systemen überschritten werden...

  14. #13
    Lt. Junior Grade
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    AW: Skylake-SP: Mainboard-Blockdiagramme offenbaren die letzten Details

    Zitat Zitat von unisolblade Beitrag anzeigen
    Die Sache ist einfach wo wird im professionellen Umfeld mit Wasser gekühlt ... fast nirgends
    Genau: "Fast nirgends"!

    Kaltwasserkühlung im indirekten System gibt es dort bereits seit Jahren, ja mindestens einem Jahrzehnt. Erkundige dich mal über Rittal und die dort verwendeten Kaltwasserzwischenschränke, die die Schrankluft herunterkühlen auf kuschelige Temps. Die werden an 19" Rackschränke angeflanscht oder dazwischengebaut und fertig ist die Laube. Direkte Wasserkühlung gibt es allerdings nicht, da man ja sonst ewig nicht an eine defekte Komponente herankäme, bei dem ganzen Schlauchwirrwarr.

    Ergänzung vom 23.05.2017 00:23 Uhr:
    Zitat Zitat von FUSION5 Beitrag anzeigen
    Naja, die wirklich interessanten Dual Socket Boards werden in E-ATX oder den etwas exotischeren Formaten wie EE-ATX und SSI-EEB daherkommen.
    na hoffentlich, dieses SSI-CEB mit Shadow design ist ja ml häßlich wie die Nacht und an den RAM-Bänken um die Hälfte kastriert.
    Geändert von Love Guru (23.05.2017 um 00:24 Uhr)
    „No one can make you feel inferior without your consent“ by Eleanor Roosevelt

    PC: i7-5960X, Asus X99-E WS, 8x4GB Kingston Predator DDR4-3000, 850Evo1TB, 4-way-SLI Titan, Enermax 1500W Platimax, Corsair H110, Corsair Carbide Air 540, G19, G600, Surroundview 5x ... aktuell nur 3x 22", WinX, MDR-1000X via BT

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