CPU köpfen + Flüssigmetal "Thermal Grizzly Conductonaut" auftragen

Hallo,

ich möchte einen Core i7 4770K köpfen und die Wärmeleitpaste mit "Thermal Grizzly Conductonaut Wärmeleitpaste" (Thermal Grizzly Conductonaut W Geizhals Deutschland) ersetzten.

Ich würde hierbei wie folgt vorgehen.

Vorgehen:

1. Köpfen mit dem Delid Die Mate 2

2. Die alte Wärmeleitpaste mit einem weichen Tuch entfernen

3. Die Spannungswandler und alle elektronischen Teile auf dem Package mit normaler nicht Elektrisch Leitender Wärmeleitpaste bedecken (Thermal Grizzly Kryonaut - Thermal Grizzly Kryonaut W Geizhals Deutschland)

4. Das DIE selbst mit dem Flüssigmetall hauchdünn bedecken und mit einem Spachtel verteilen

5. Den Heatspreader mit UHU 180 Grad Spezialkleber wieder ankleben, in den Delid Die Mate 2 setzten und 60 Minuten lang trocknen lassen.

6. Den Heatspreader mit Flüssigmetall bedecken und meinen Noctua NH-D15 darauf setzten

-> Ist der Ablauf so in Ordnung oder gibt es noch etwas zu bedenken? Ich habe auch noch ein paar Fragen:

Fragen:

Frage 1: Muss ich die internen elektronischen Bauteile auf dem Package mit normaler Wärmeleitpaste bedecken oder ist dies nicht notwendig? Ich habe dies in einem Youtube Video gesehen.

Frage 2: Reichen 1 Gramm Flüssigmetal für das interne DIE + den Heatspreader mit Kühler oder sollte ich dort die 5 Gramm Flüssigmetal nehmen?

Frage 3: Der Kopf des Noctua NH-D15 besteht nicht aus Aluminium und sollte deshalb auch kein Problem mit dem Flüssigmetall haben richtig? Ich frage nur noch mal nach da ich den Kühler nicht kaputt machen will :-D

Frage 4: Wie groß schätzt ihr den Unterschied zwischen Flüssigmetall auf dem Heatspreader und normaler Wärmeleitpaste?

Ich hoffe ihr könnt mir noch ein paar Tipps geben, möchte ja ungern etwas falsch machen

1. Kann man machen, schadet nicht. Wenn man ansonsten sauber gearbeitet hat, bringts aber auch nichts

2. 1g sollte reichen. Wenn Du sowas aber noch nie gemacht hast, ist es vielleicht nicht verkehrt, etwas Reserve zu haben. Wird ja nicht schlecht.

3. Solange der wirklich nicht aus Alu ist, ist das kein Problem. MIT Alu wirds unschön

4. Die Frage ist unklar. Meinst Du Temperaturunterschied? Zwischen DIE und IHS oder zwischen IHS und Kühlkörper? Allgemein rechnet man mit ungefähr 20°dT.

Zu deinem Vorgehen, Punkt 2: Gönne Dir ArctiClean 2-Komponentenreiniger. Arcticlean Damit kriegst Du WIRKLICH alles sauber runter. Nur mit einem Tuch ist mE nicht ausreichend.
Und zu Punkt 4: Ein feiner Pinsel ist besser geeignet. Zudem sollte man die anliegende Fläche auf der UNTERSEITE des IHS ebenfalls mit FM benetzen.

Thukydides schrieb:

Frage 1: Muss ich die internen elektronischen Bauteile auf dem Package mit normaler Wärmeleitpaste bedecken oder ist dies nicht notwendig? Ich habe dies in einem Youtube Video gesehen.

Zum Vergrößern anklicken....

Das habe ich in einem Kunden-PC gesehen: DIE komplett trocken, restliche Fläche incl. der vielen kleinen Stützkondensatoren ganz dick mit Wärmeleitpaste eingeschmiert.

Nur der DIE wird mit Wärmeleitpaste eingeschmiert. Nix anderes.

Ist nicht verkehrt wenn man die anderen elektonischen Teile neben dem Die mit wenig nichtleitender WLP bedeckt, einfach nur um Kurzschlüsse mit dem Flüssigmetall zu vermeiden. Gerade wenn man das das erste Mal macht und mit dem Flüssigmetall Umgang nicht geübt ist, ist das nicht verkehrt.

UweW. schrieb:

Das habe ich in einem Kunden-PC gesehen: DIE komplett trocken, restliche Fläche incl. der vielen kleinen Stützkondensatoren ganz dick mit Wärmeleitpaste eingeschmiert.

Nur der DIE wird mit Wärmeleitpaste eingeschmiert. Nix anderes.

Zum Vergrößern anklicken....

Der einfachste Weg um Kurzschlüsse zu vermeiden: So wenig Flüssigmetall wie möglich auftragen. Dann braucht man auch nicht denn Rest des PCBs mit Paste vollzuschmieren.

Zum reinigen benutze ich Propanol, gibt es in der Drogerie um die Ecke. Kannst beim auftragen auch ein wenig Malerband außen rum drauf "legen", eher legen statt richtig drauf kleben.
An der Stelle zwischen Chip und Deckel bringt LM viel. Zwischen einem großen Towerkühler und dem Deckel bringt LM noch mal ~2°C, aber hier würde ich es nicht mehr nehmen. LM härtet aus, ist es mal ausgehärtet sollte der Kühler absolut nicht mehr bewegt werden. Bleibst du zb beim sauber machen mal am Kühler leicht hängen oder du bewegst den Rechner mal unsanft, könnte der Kühler kurz an einer Stelle abheben, nun ist die Wahrscheinlichkeit sehr sehr groß das dass ausgehärtete LM nicht mehr genau ineinander findet, jetzt hast du einen kleinen Luftspalt, der dir mehr nimmt als die 2°C weniger. Bei kleinen leichten Kühlern wie dem Wärmetauscher eines Wasserkühlers sehe ich hier null Problemo, bei einem großen Towerkühler lasse ich LM an der Stelle weg.
LM trage ich am liebsten mit einem Wattestäbchen auf, finde ich besser wie einen Pinsel, weil ein Ohrenstäbchen seine Haare nicht wieder aufstellt, wobei man durchaus mal was verspritzen kann.
Meine Werkzeuge:
-Propanol
-Maler Klebeband
-Wattestäbchen
-1200 Nassschleifpapier zum polieren von Auflageflächen.
-Haarwinkel zum überprüfen der Planheit von Heatspreader und Kühler.
Angeklebt habe ich nur noch mit 4 Punkten in den Ecken. Ist besser hier wenig zu benutzen damit du nicht den Abstand künstlich vergrößert.

Hallo,

genau so habe ich das gemacht, nur habe ich auch noch auf dem Heatspreader selbst LM aufgetragen, natürlich nur im Bereich des DIE.

Außerdem würde ich zwischen CPU und Kühler die Kryonaut verwenden und nicht das LM.

Für die Reinigung nutze ich ArctiClean.