News Core X: Probleme mit Speicher und Leistung erinnern an Ryzen
- Ersteller Jan
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Die letztendlich ergriffene Lösung war höchstens für AMD und zum gegenwärtigen Zeitpunkt die günstigere/praktikablere Lösung. Auf eine rein technisch geführte Betrachtung hat dies aber nur vernachlässigbaren Einfluss.aivazi schrieb:
AMD fährt die (übrigens uralte) 1-die&MCP Strategie vor allem, weil nirgendwo Produktionskapazitäten für mehrere verschiedene Dies zu bekommen waren. Klar, denn die verfügbaren Kapazitäten werden von den großen Playern mit entsprechenden Mengen in Anspruch genommen. Ein individueller Die für möglichst wenige verschiedene Anwendungen ist immer die technisch bessere Lösung, erfordert eben auch eine gewisse Größe (und in der Konsequenz auch eigene Fabs) und ist daher für AMD heutzutage außer Reichweite.
Von einem defekten Chip und den resultierenden Yields wird man außerdem nicht (so wirklich) überrascht. Das kann man statistisch untersuchen und berechnen. Mit diesen Zahlen trifft man dann die betriebswirtschaftliche Entscheidung, eher mehr Chips teilverwerten zu lassen oder einen eigenen Die aufzulegen. Alle Chiphersteller haben mit Ausschuss zu kämpfen, nur kostet der Ausschuss AMD jetzt im Verhältnis mehr Geld als z.B. Intel - in der Summe ist das für AMD aber immer noch besser als gar keine CPUs zu produzieren.
MK one
Banned
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jetzt fehlt nur nur noch das Video mit der mexikanischen Intel Techniker verarscheah gefunden https://youtu.be/Xah84cJwdxE
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Wadenbeisser
Gast
@Ycon
Wozu auch sinnlos Waferfläche durch die schlechtere Ausbeute bei steigender Chipgröße verballern?
Wozu auch sinnlos Waferfläche durch die schlechtere Ausbeute bei steigender Chipgröße verballern?
geist4711
Lt. Commander
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naja, das mit dem multichip-design, was seine angeblichen nachteile angeht, muss man mal etwas relativieren:
ein grosses die kann man sicherlich so designen, das sich da noch ein paar % dadurch rausholen lassen.
multi-chip-design, mit CCX-bridge ist da EVTL ein paar % langsamer, aber NICHT ZWINGEND.
wahr ist aber, das sich kleinere Dies zum einen mit höherem yield und zum anderen zum günstigeren preis fertigen lassen, umgekehrt die kosten für ein riesen-Die höher sind als zwei halb so kleine da der preis nicht linear mit der grösse ansteigt.
dazu kommt, die maximale Die-grösse stösst langsam an ihre grenzen des technisch/preislich machbaren, das kann man mit multichip-design's umgehen bis ein teil-chip wieder so gross ist.
mit den multichip-design's ist AMD da in meinen augen einen sehr guten weg gegangen.
wenn die CCX-bridges(oder eine weiterentwicklung davon) genug bandbreite etc. auch für grafik-multichip-design's bieten, könnte es darauf hinauslaufen des es zukünftig auch grafikkarten im multichip-design gibt.
da könnte man dann sehr schön unterschiedliche modelle bauen mit unterschiedlich vielen cores, etc. und damit grafikleistung.
das würde in meinen augen auch gut mit HBM(2)-speicher harmonisieren.
zb: 64ROP's, 2048shader und 128TMU's pro teil-chip inklusive 1x HBM-2-anbindung und eben verbindung nach aussen/zum nächsten modul,
dann könnte man 3 karten mit:
64/128/192 ROP's
2048/4096/6144 shadern
128/256/384 TMU's
8/16/24 GB HBM-2
rausbringen :-) und das evtl günstiger als mit 3 riesen-die's....
und man könnte das in zukunft weiter so nutzen und noch weiter vergrössern.
nebenbei liesse sich die abwärme evtl auch besser abführen.
ein grosses die kann man sicherlich so designen, das sich da noch ein paar % dadurch rausholen lassen.
multi-chip-design, mit CCX-bridge ist da EVTL ein paar % langsamer, aber NICHT ZWINGEND.
wahr ist aber, das sich kleinere Dies zum einen mit höherem yield und zum anderen zum günstigeren preis fertigen lassen, umgekehrt die kosten für ein riesen-Die höher sind als zwei halb so kleine da der preis nicht linear mit der grösse ansteigt.
dazu kommt, die maximale Die-grösse stösst langsam an ihre grenzen des technisch/preislich machbaren, das kann man mit multichip-design's umgehen bis ein teil-chip wieder so gross ist.
mit den multichip-design's ist AMD da in meinen augen einen sehr guten weg gegangen.
wenn die CCX-bridges(oder eine weiterentwicklung davon) genug bandbreite etc. auch für grafik-multichip-design's bieten, könnte es darauf hinauslaufen des es zukünftig auch grafikkarten im multichip-design gibt.
da könnte man dann sehr schön unterschiedliche modelle bauen mit unterschiedlich vielen cores, etc. und damit grafikleistung.
das würde in meinen augen auch gut mit HBM(2)-speicher harmonisieren.
zb: 64ROP's, 2048shader und 128TMU's pro teil-chip inklusive 1x HBM-2-anbindung und eben verbindung nach aussen/zum nächsten modul,
dann könnte man 3 karten mit:
64/128/192 ROP's
2048/4096/6144 shadern
128/256/384 TMU's
8/16/24 GB HBM-2
rausbringen :-) und das evtl günstiger als mit 3 riesen-die's....
und man könnte das in zukunft weiter so nutzen und noch weiter vergrössern.
nebenbei liesse sich die abwärme evtl auch besser abführen.
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Xedos99
Commander
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Da darf man wohl auf den Threadripper Start an 27.Juli gespannt sein. AMD hat ja hier auch schon eine Warnung ausgegeben,die hohen RAM Takt mit 20 W mehr Leistungs Aufnahme bestraft.Trotzdem werde ich nach der Beta Phase ohne early Adopter zu sein, hier zuschlagen. Es gibt einfach gute Argumende keine unverlötete CPU in dieser Klasse einzusetzen.Sonst hätte es auch ein Intel werden können.Aber auch die 64 PCIe Lanes ,sind zu verlockend
Da werden sich sicher die Miner zuerst austoben.
Dann sicher auch der Preis ,den man so durchsickern hörte.Abgeshen von der Handteller Größe der CPU,dürfte auch die Kühlung bessere Egebnisse bringen,als bei einem monolithischen Core X mit 10 -16 Kernen.
Da werden sich sicher die Miner zuerst austoben.Dann sicher auch der Preis ,den man so durchsickern hörte.Abgeshen von der Handteller Größe der CPU,dürfte auch die Kühlung bessere Egebnisse bringen,als bei einem monolithischen Core X mit 10 -16 Kernen.
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(und ein Phenom2 X4 960T, ein Athlon 5370, ein A8-7600 und ein A10-9600P)Wenn intel das jetzt rausbringt, ist die Plattform im Herbst reif. Wer dann dringend 8-16 Cores im Rechner braucht, kann sich überlegen, ob er ein etabliertes intel-System kauft, ein neu eingeführtes AMD-System mit dazugeföhrigen Macken oder ob er noch 3 Monate wartet, bis AMD dann ebenso ausgereift ist.Haggis schrieb:
Thraker
Ensign
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Kowa schrieb:
Whaaat? Wo hat den die AM4-Plattform macken? Hast Du die letzen Monate Winterschlaf gehalten?
Und Intel etabliertes System?Wohl noch nicht ganz aus dem Winterschlaf aufgewacht.
AM4-Release -> Nur nen paar Probs mit RAM-OC
2066-Release -> Verbrauch & Temps jenseits von gut und Böse(mit Luft kaum zu Kühlen), MB die abschalten unter last, Probs mit RAM innerhalb der Spezifikationen(siehe Artikel), IPC schlechter als der Vorgänger. Je nach Board verschieden Leistung in Games.
Ich weiß ja nicht ob man das Etabliert nennen kann.
Temps & Verbrauch wird man nicht mit Agesa-Updates und Microcode-Updates groß ändern können. Die anderen Probs schon.
Das Fazit
Intel hat es Tierisch verkackt deismal
So leg dich wieder hin. Kannst ja in 3 Monaten nochmal aus deinem Winterschlaf aufwachen, vielleicht hat Intel wie durch ein Wunder alle Probleme beseitigt.
Ironie on.
15 Watt verbrauch für den 18-Kerner Faillake-X unter last 20°C und 50% mehr Leistung in Games als der 7700K.
Ironie off
W
Wadenbeisser
Gast
Jein, beim Start vom Ryzen gab es allgemein RAM Probleme und es wurde über die hohen, ausgelesenen Temperaturen der X Modelle diskutiert, welche sich als Offset rausstellten. Allgemein war das BIOS der Boards in einem sehr frühen Entwicklungsstadium.
Gegen die Hitzeprobleme des Skylake-X würde allerdings nur eines helfen, den Allcore Takt deutlich reduzieren damit der Verbrauch wieder zur TDP passt.
Gegen die Hitzeprobleme des Skylake-X würde allerdings nur eines helfen, den Allcore Takt deutlich reduzieren damit der Verbrauch wieder zur TDP passt.
Robo32
Fleet Admiral
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Bist du wahnsinnig?
Mit dem Takt der dafür notwendig wäre, hätte das Teil in fast allen Tests den letzten Platz^^ (etwas überspitzt gesagt).
Die Brechstange die Intel hierfür genutzt hat war eben etwas zu gross und den Effekt werden wir bei den grösseren noch deutlicher sehen.
Mit dem Takt der dafür notwendig wäre, hätte das Teil in fast allen Tests den letzten Platz^^ (etwas überspitzt gesagt).
Die Brechstange die Intel hierfür genutzt hat war eben etwas zu gross und den Effekt werden wir bei den grösseren noch deutlicher sehen.
Thraker
Ensign
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- März 2017
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- 132
Wadenbeisser schrieb:
Nope, als 2133mhz oder 2400mhz liefen sogut wie alle Riegel. Die G-Skill liefen auch mit 2666mhz und bestimmte auch mit 2996Mhz. Nach dem Agesa update hat sich das ja erledigt. Es ging auch darum das er meinte das Ryzen so viele Probleme hat und Intel nicht was ja nicht stimmt. Die 2066 Plattform hat viel schwerwiegendere Probleme wie die AM4-Plattform, die auch nicht mit nen paar updates behoben werden können. Naja, wenn der Takt enorm reduziert wird um die temps in den griff zu bekommen ist er ja noch langsamer wie der Vorgänger und damit obsolet.
S
Scriptkid
Gast
Hat schon mal jemand 4000er RAM stabil auf einem X299er System gesehen?
W
Wadenbeisser
Gast
@Thraker
2666er RAM ist kein OC RAM sondern der max. offiziell unterstützte Speichertakt und damit gab es anfangs haufenweise Probleme. Selbst mit 2400er Speicher verhielten sie sich anfangs zickig. Die ersten BIOS Versionen waren mit der ganz heissen Nadel gestrickt, haben sich aber zwischenzeitlich massiv gebessert. Das sind aber lediglich Kompatibilitätsprobleme, die Verbrauchsprobleme von Intels Plattform sind eine ganz andere Hausnummer.
2666er RAM ist kein OC RAM sondern der max. offiziell unterstützte Speichertakt und damit gab es anfangs haufenweise Probleme. Selbst mit 2400er Speicher verhielten sie sich anfangs zickig. Die ersten BIOS Versionen waren mit der ganz heissen Nadel gestrickt, haben sich aber zwischenzeitlich massiv gebessert. Das sind aber lediglich Kompatibilitätsprobleme, die Verbrauchsprobleme von Intels Plattform sind eine ganz andere Hausnummer.
