Denkt ihr wird Intel den 7920x und aufwärts verlöten?

Hallo Leute

Ich weiß, es ist wahrscheinlich schwer zu beurteilen, aber denkt ihr, dass intel aufgrund der Hitzeprobleme die kommenden i9 (7920x usw) verlötet?

Da ist nix zu denken. Intel wird das niemals tun, sie können es niemals tun. Damit man einen Chip verlöten kann, muss man ihn schon darauf ausgelegt entwerfen und produzieren. D.h. Intel müsste den Chip neu entwickeln.

Diese Frage stellt sich eigentlich nur bei den K-CPUs >4GHz. Bei dem Aufpreis hätte das schon lange der Fall sein müssen.

Ich denke, die machen das absichtlich nicht, da sonst sehr viel mehr Leute auf 5GHz wären, die seit Haswell durchaus möglich sind. Mit dem Problem der Abwärme kann man die Leistung der CPUs stückweise erhöhen, ohne die Grenze der aktuellen Architektur zu betonen.

Da bei AMD bei 4GHz Schluß ist, hat man eigentlich immer noch 25-30% Vorsprung in der SingleThread-Performance. Ich denke, intel wird nicht mehr Leistung zulassen, als unbedingt nötig.

Mir persönlich ist es ganz recht, ich habe diesen Delid-Mate gekauft. Welche Möglichkeit hätte ich denn meinen PC als Enthusiast auf die Sprünge zu verhelfen? PC kaufen und @Stock stecken macht ja keinen Spaß..

Eventuell wird man hier welche kaufen können:
https://www.caseking.de/pc-komponenten/cpus-prozessoren/pretested-cpu

Dass Intel dies tut, davon gehe ich nicht aus. Ich vermute eher, dass man sehr vorsichtig ist, sich das hoch künstliche Preisgefüge nicht zu zerschießen.

Ansonsten halt einen Threadripper mit 16 Kernen oder einen Epyc kaufen

@ HominiLupus
Also meiners Wisens nach ist das schon möglich. Sonst würden die geköpften CPUs mit Flüssigmetall nicht funktionieren. Das Flüssigmetall und das "Lötzinn" ist soweit ich weiß beides zum großen Teil Indium.

Der Chip wird mit Siliziumoxid abgeschlossen, da sollte es keine Probleme geben. Sie müssten nur den Heatspreader beschichten, damit das "Lötzinn" auch auf dauer haftet.

Das kostet aber ein paar € mehr und dazu ist Intel nicht bereit. um so früher die Chips kaputt gehen um so besser, denn dann wird eine neue CPU gekauft. Und kaputt gehen werden die neuen CHips alle viel früher als wir das gewohnt sind.

Auch wenn die Hersteller weiterhin von Jahrzehnten sprechen, ist das meiner Meinung nach blank gelogen. So klein wie die Strukturen inzwischen sind, bleiben da gar nicht mehr viele Dotieratome übrig pro Bauteil....um so höher die Temperaturen um so schneller sind irgendwann signifikant viele wegdiffundiert und der Chip ist kaputt.
Ich habe die Zahlen nur grob überschlagen, aber 1 Atom je Einheitszelle, ca 0,5nm Gitterkonstante....ein 20nm breiter, 14 nm langer und 5nm hoher dotierbereich hat dann bei n dotierung höchstens Dotieratome im einstelligen Bereich....eigentlich gar keine aber nehmen wir mal an sie haben ne tolle Technik.

Das wird sicher ein paar Jahre halten aber mehr auch nicht....damit meine ich natürlich Dauerbelastung und nicht das was wir so machen. Wir werden so eine CPU früher ersetzen als das sie kaputt geht, aber bei hoher Übertaktung bin ich mir da schon nicht mehr so sicher....das garantiert dann aber Intel/AMD auch nicht.

Das wird sicher ein paar Jahre halten aber mehr auch nicht....damit meine ich natürlich Dauerbelastung und nicht das was wir so machen.

Zum Vergrößern anklicken....

Wenn dem so wäre, müssten die CPUs doch reihenweise bei den Übertaktern kaputtgehen. So ähnlich wie die >2GHz Titan Pascal Chips von nvidia
Es wären bei den Übertaktern auch nur ein Bruchteil, so vielleicht 10%, aber das wäre schon bemerkbar. 14nm Chips gibts schon ne Weile, und Intel taktet die ja schon selber hoch, OC ab Werk eben mittlerweile. Die Notebooks sind auch immer und gerne bei 100°C unter Last.
BOINC und Konsorten lasten die CPU doch noch immer 100% 24/7 aus, nein?
Da dürfte es einen Pool geben der groß genug ist um in OC-Foren bemerkbar zu sein "today my i7 died "

Lötzinn und Flüssigmetall sind 2 verschiedene Dinge. Das Problem beim DIY verlöten sind die Haarrisse die entstehen wenn die CPU heiß wird und danach wieder kalt. Last vs. idle. Diverse Modder/OCer versuchen ja schon seit langem ihre CPUs zu verlöten weil sie dann hoffen bessere Ergebnisse mit LN2 bekommen. Mir ist bis jetzt kein Erfolg bekannt.

"Der Begriff Flüssigmetall wird zur Bezeichnung von Metallen im flüssigen Zustand, aber auch als Produktbezeichnung für Metallpulver-Epoxidharz-Dispersionen (z. B. leitfähige Klebstoffe oder Wärmeleitpaste) verwendet." Da ist nix so wie bei verlötetem Heatspreader, sondern eine Dispersion wie normale WLP doch auch und deswegen werden da wohl auch keine Risse auftreten: es ist immer noch eine Art Flüssigkeit oder Paste.

Also es gibt schon eine Reihe Berichte von Leuten, die mit GPUs und teils auch CPUs nach ein paar Jahren ihre Übertaktungen nicht mehr halten können. Natürlich sterben die nicht sofort aber es wird eben instabil....und wir haben ja auch erst seit ein paar Jahren diese kleinen Fertigungsgrößen. Der8auer meinte Nvidia würde bei starker GPU übertaktung mit einem Jahr Betriebszeit rechnen, er meint es würde wohl länger gut gehen hatte aber auch keine verlässlichen Daten.

Und zu den Berichten kommen eigene Erfahrungen, die sind für mich Indizien aber ich habe natürlich keine Statistik dazu....Mir ist auch bis auf USB Sticks nichts wirklich kaputt gegangen...die letzten drei Grafikkarten die ich gekauft habe schaffen ihre Taktraten nicht mehr.
Zeitgleich gekauft eine ATI 4850 und eine GTX285...einmal für meine Freundin einmal für mich. Die 4850 lief immer sehr heiß weil der Lüfter so dezent eingestellt war und vor ein paar Jahren gab es Artefakte, die sich aber duch bessere Kühlung wieder zurückdrängen ließen...ist jetzt eh im Ersatzrechner bei ihren Eltern.....die 285 war Werksseitig etwas übertaktet und braucht sowohl weniger Speicher als auch GPU Takt um stabil spielen zu können....arbeitet seit ich die GTX 680 habe bei der Freundin im Rechner.
Die GTX 680 war auch Werksseitig übertaktet und schafft seit letztem Jahr ebenfalls nicht mehr ihre Übertaktung, aber zumindest auf Standardtakt geht sie noch.
Mein Laptop i7 4710HQ ist ebenfalls nicht mehr völlig stabil. Probleme gibt es zwar nur bei heißen Temperaturen, aber so alt ist der Laptop auch nicht und es wurde kaum auf ihm gespielt. Außerdem habe ich zum Start die Wärmeleitpaste ersetzt, was 5-8° gebracht hat und er zumindest unter Last nicht mehr auf über 100° lief.

Problemlos laufen dagegen immer noch ein c2d E6600 + GTX7900. Ist mein alter PC, auf dem ich unmengen gespielt habe und auch wenn da jetzt nur noch Tetris und Freecell von meinen Eltern drauf läuft, so ist er doch seit ewiger Zeit im Einsatz.

Auch mein alter Laptop mit c2d und mein alter c2q sind immer noch 1a.

Also der Trend, dass all meine ganz alte Hardware noch problemlos läuft, beide Grafikkarten von 2009 um 2015 Probleme machten, Notebook CPU und GPU von 2014/2012 aber schon 2016 Probleme machten.......der Trend ist da....die Aussagekraft von ein paar CPUs und GPUs ist natürlich verschwindend gering.....das es aber überhaupt Degeneration gibt, sollte ja nicht sein wenn alle chips 50 Jahre halten wie neulich auf CB verkündet.

...ach ja mein ddr3 Speicher von 2012 hat auch 2015/16 entschieden, dass er auf 1600MHz nicht mehr alle Daten intakt lassen möchte...der musste auf 1333CL11 runtergetaktet werden.

Das Lötzinn stärkere Probleme mit Microrissen hat höre ich zum ersten mal....Ich gucke manchmal extremübertaktern wie Buildzoid oder Der8auer zu und die sind eigentlich immer froh über verlötete CPUs, weil die Intel Chips mit Wärmeleitpaste rissige Paste bekommen wenn sie mit LN2 gekühlt werden. Da muss dann immer wieder aufgetaut werden usw....beim Übertakten von Ryzen und Threadripper gab es solche Probleme nicht, obwohl ich gerade für den Threadripper welche erwartet hätte. Immerhin sind die Diys weit entfernt und da sollte die Wärmeausdehnung deutlich mehr Verspannung bewirken.

Mit Flüssigmetall meine ich auch nicht die blöden Pasten mit Metallzusatz, sondern sowas wie die Liquid Ultra...da habe ich mich vertan, da ist zwar Indium drin aber der Großteil ist wohl Gallium. Und es ist keine Dispersion sondern eine Metalllegierung.
Das was man zum verlöten nimmt ist aber Indium. Weil es als einziges Material wenige Probleme mit Wärmeausdehnung hat....zumindest wenn es halbwegs dick aufgetragen ist.

Ich sehe irgendwie nicht warum du meinst Intel könnte nicht verlöten.

Die Technik ist seit langem da, funktioniert bei AMD sogar bei dual und quad Diy unter LN2 und Intel macht keine Anstalten etwas anderes als Silizium zu verwenden.

Es kostet halt 5€ mehr pro CPU und Intel sind 5€ bei kleinen CPUs zu teuer.
Und dann haben sie den Grund vorgeschoben, das alles zusammen produziert wird und Notebooks keinen Heatspreader haben und deshalb geht es nicht ?!? Ging doch früher auch....der einzige Grund, den ich akzeptieren würde ist eine zu dünne Schutzschicht zum Abschluss. Dann würde Indium eindiffundieren und den Diy beschädigen. Aber dann sollten geköpfte CPUs mit Liquid Ultra auch kaputt gehen, denn da ist sogar eine auswahl von Metallen drin.

Kann natürlich sein, das sie das irgendwann machen aber zumindst habe ich nicht davon gehört.
Wenn Intel ihre Schutzschicht einspart, haben sie aber das Wissen um das wieder umzukehren...sie müssten nur wollen

Egal.....gute Nacht

Hitzprobleme gibt es nur, wenn die CPUs deutlich übertaktet werden und dies machen die X299 Boards nicht selten schon bei der Default Einstellung, oder haben es zumindest mit den frühen UEFI Versionen gemacht und dies erst recht auch wenn die AVX Befehle intensiv genutzt werden die eine besonders hohe Leistungsaufnahme zur Folge haben. Obendrein sind Dies sehr taktfreudig und daher könnte es durchaus sein, dass Verzicht auf die Verlötung allzu ambitionierte Übertakter dann über das thermische Limit einbremsen soll, bevor die Kontakte der CPU und die Verbindung zum Die wegen übertriebener Stromstärken verbrennen.

Für diese These wurde ich hier zwar schon einmal ausgelacht, aber selbst Tomshardware schreibt inzwischen:

zeigen den großen Vorteil von Lot gegenüber der Wärmeleitpaste, wie sie z.B. Intel beim Core i9-7900X verwendet und was auch bei dieser CPU möglich gewesen wäre, hätte Intel nicht gekniffen und eine mutmaßliche thermische Notbremse eingebaut.

Zum Vergrößern anklicken....

Gekniffen hat Intel allenfalls vor zu vielen Garantiefällen, denn so muss jeder der das Limit des Dies ausloten möchte die CPU köpfen und verliert damit die Garantie. Wenn dem so ist, dürften wohl auch die kommenden Skylake-X mit 12 und mehr Kernen nicht verlötet sein, da man bei denen ja leicht noch viel größere Leistungsaufnahmen produzieren könnte.

Übrigens hält AMD die Hand viel stärker übers UEFI als Intel, kann also darüber Exzesse bei den Übertaktungsversuchen auch viel leichter vermeiden und obendrein lohnt es bei RYZEN und Threadripper auch kaum weit über 4 GHz gehen zu wollen, da die Leistungsaufnahme dann schon bei minimalen Taktsteigerungen extrem ansteigt. Übertakten lohnt sich da nur bei den Modellen die ab Werk weniger Takt haben.

Intel wird da nichts mehr verlöten.
Ich sehe das wie der @Holt. Die WLP dient dazu das übertakten zu limitieren, weil man die Intel CPU's mittlerweile sehr hoch takten kann und nicht mehr die VCore limitiert sondern die Temperatur. Das ist nichts anders als ein Selbstschutz von Intel, weil die ja eine Garantie auf die CPU geben.
Wer höher übertakten will, der muß halt köpfen und den Verlust der Garantie somit akzeptieren.

Klar werden jetzt einige sagen, dass man beim übertakten sowieso die Garantie verliert aber zumindest bei Intel macht man sich nicht die Mühe zu prüfen, ob eine CPU übertaktet wurde. Es gibt ja sogar eine übertaktungs Versicherung, die von Intel angeboten wird.
Ob die CPU geköpft wurde sieht man dagegen sehr leicht.

Bei AMD Rzyen oder TR ist die Situation ganz anders, weil hier limitiert die VCore und nicht die Temperatur (bei ausreichender Kühlung).