News Raven Ridge: Desktop-APU startet am 12. Februar, Ryzen 3 Mobile heute

Ich sage mal so: das wird sonst, auch von Leuten mit viel Ahnung von der Chipproduktion, nicht in Zweifel gezogen.

Warum sollte AMD z. B. beim Epyc lügen? Das Stepping ist nicht werbe-wirksam. Auch wenn es so wäre, würde das gerade diese Zielgruppe nicht beeindrucken. Die wollen Zahlen sehen.

Bristol Ridge ist z. B. ja praktisch auch ein Carrizo, ist aber zu Recht ein eigenes Produkt, weil du einen Carrizo niemals mit CPU + GPU auf diese Taktraten bekommen hättest. Der Unterschied rechtfertigt den Sprung allemal.

Zweifellos wird im Hintergrund weiterentwickelt, es ist auch nicht auszuschließen, dass ein neues Stepping still und leise auch in den "älteren" Produkten verwendet wird und man das nicht an die große Glocke hängt, weil Händler sonst auf dem "alten" Stepping sitzen bleiben oder die Ware zurückgeschickt wird (Spekulation meinerseits). Das die neueren Ryzens besser taktbar sind, ist ja bekannt.

Die Unterstellung einer Lüge ist hier schon harter Tobak, da bräuchte es schon mehr als eine Vermutung.

Die Frage, ab wann AMD ein neues Stepping vergibt, wäre mal eine interessante Frage für die Redaktion.

CityDuke schrieb:

Hoffe es kommen dann auch noch ein paar neue Boards mit HDMI 2.0 hinzu. Gibt ja aktuell nur 2 ... und die sind auch nicht die günstigsten. Der 2200G wäre ja ggf. für einen UHD HTPC nicht uninteressant.

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Exakt darauf hoffe ich auch.
Ein Wunsch wäre ein Mini-ITX Board mit HDMI 2.0 Anschluss.
Die aktuellen Boards am Markt sind ja alle maximal mit BIOS-Update geeignet (ohne andere CPU also nicht lauffähig), deshalb werde ich erstmal warten was noch kommt.
Solange lebe ich noch mit 1080p und meinem Celeron G1840

HaZweiOh schrieb:

Ich sage mal so: das wird sonst, auch von Leuten mit viel Ahnung von der Chipproduktion, nicht in Zweifel gezogen.

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Vll weil es einfach niemanden interessiert, wie AMD ein Stepping definiert? Einen Unterschied im Silizium halt ich eben für unwahrscheinlich.

HaZweiOh schrieb:

Warum sollte AMD z. B. beim Epyc lügen? Das Stepping ist nicht werbe-wirksam. Auch wenn es so wäre, würde das gerade diese Zielgruppe nicht beeindrucken. Die wollen Zahlen sehen.

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Woher soll ich wissen, was die Intention oder der technische Hintergrund dahinter ist? Mit lügen hat das erstmal überhaupt nichts zu tun. Würden brauchbare technische Details veröffentlicht, könnte man ja leicht herausfinden, wo die vermeintlichen Unterschiede sein sollen.

HaZweiOh schrieb:

Bristol Ridge ist z. B. ja praktisch auch ein Carrizo, ist aber zu Recht ein eigenes Produkt, weil du einen Carrizo niemals mit CPU + GPU auf diese Taktraten bekommen hättest. Der Unterschied rechtfertigt den Sprung allemal.

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Nein ist es nicht. Mindestens der I/O-Teil ist anders, weil der Speichercontroller schon nicht ident sein kann.
Die Gemeinsamkeit liegt hier in der Excavator-Architektur. Das wäre äquivalent zu Zen. Die Dice sind also insofern mindestens dort verschieden.
Das was ich sage bezieht sich aber darauf, dass die Dice identisch sind. Warum sollten also zwei Masken für den selben Die benutzt werden und damit Millionen an zusätzlichen Kosten generiert werden?

HaZweiOh schrieb:

Die Unterstellung einer Lüge ist hier schon harter Tobak, da bräuchte es schon mehr als eine Vermutung.

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Die Unterstellung, dass ich eine Lüge unterstelle, ist der einzige harte Tobak hier
Wo bitte hab ich das gemacht und was wäre meine Intention dahinter? Ich gehe schlicht von den bekannten Fakten aus und die sprechen rein logisch gegen unterschiedliche Masken für die Server-Dice. Das würde dem Gleichteil-Ansatz widersprechen.
Bei den APUs ist es das selbe. Die 11CUs sind auch in den Mobile-Chips vorhanden, nur nicht vollständig freigeschaltet. Also müssten es die selben Chips sein. Was wäre sonst der Sinn dahinter?
Das wäre in etwa so wie wenn man zwei Fabriken betreibt, eine für das linke, die andere für das rechte Twixx.

Soweit ich weiß, wurde bereits bei Carrizo sowohl DDR3 als auch DDR4 SI im Silizium gebannt.

Ohne genaue Kenntnisse über Produktion und deren Möglichkeiten, könnte ich nicht sagen, was genau bei einem Stepping geändert wird/werden kann, dass man dafür aber unbedingt neue Masken auflegen muss, würde ich bezweifeln.

Wenn du das Silizium änderst, brauchst du auch neue Masken. Das macht man eigentlich nur, wenn man Bugfixes integrieren muss, die man nicht über Microcode ändern kann, oder die Cache oder Rechenwerke überarbeitet. Ohne technische Unterschiede, wie es bei Epyc und Desktop Ryzen/Threadripper wahrscheinlich der Fall ist, ergibt so eine teure Geldverschwendung keinen Sinn. Es sei denn, es ist ein unbekannter Bug vorhanden, der unbedingt in den Server-Chips behoben werden musste. Dann wären aber die aktualisierten Steppings auch beim Desktop längst da.

Dass Carrizo einen DDR4-Speichercontroller bereits hatte, ist durchaus möglich. In der Embedded R-Serie ist das ja zumindest so. Die Frage ist, ob der schon funktionierte. Falls nicht würde bereits die engültige Finalisierung ein neues Stepping erklären.

Nach kurzer Recherche habe ich herausgefunden, dass ein neues Stepping nicht zwangsläufig änderungen an der Maske enthalten müssen. Auch änderungen am Prozess werden mit neuen Steppings gekennzeichnet. Quelle unter anderen.
Damit wäre auch das andere Stepping der Epic-Prozessoren erklärt, sollten ja eigentlich die späteren Ryzen, denen nachgesagt wird besser zu Takten, wohl auch ein neues Stepping haben.

Auch bei Carrizo zu Bristol Ridge wäre damit das Stepping erklärt, dazu im CB-Artikel von damals zur Bristol-Ridge-Vorstellung:

...ohne einen einzelnen Transistor in der APU zu ändern – es handelt sich bei Bristol Ridge also immer noch um den Carrizo-Chip.

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Quelle

Also tatsächlich ist Bristol Ridge ein aufgebohrter Carrizo, deshalb hatte Carrizo bereits einen DDR4 SI, damit für Bristol Ridge nicht eine neue Maske aufgelegt werden musste. Bei Carrizo wurde da wohl einfach nur das DDR3 SI statt des DDR4 SI durch das Package nach außen geführt (und per Microcode deaktiviert). Bristol-Ridge hat dann alle vorhandenen Features genutzt, die bei Carrizo noch inaktiv waren.

So viele Steppings es manchmal gibt, ist es auch etwas zu viel des Guten, da immer wieder neue Masken aufzulegen. Es wird sowohl bei AMD als auch bei Intel nicht zwischen Bugfixes und leichten Prozessänderungen unterschieden, beides bringt ein neues Stepping zu Tage.

Alles klar, danke für die Mühe @Ozmog.
Also könne wir dabei bleiben, dass es der selbe Die ist bei Ryzen Desktop APU und Mobile APU. Ebenso wie bei Epyc und Ryzen CPU. Wo die Unterschiede jetzt im Detail bei den beiden Dice der Zen-Architektur liegen, kann wohl nur AMD beantworten. Das Package ist ja schon ein anderes, bedingt durch die Sockel-Art. Das zählt ja auch im weitesten Sinne zu Fertigung. Werd bloß nie verstehen, warum Epyc eine höhere Nummer hat als TR. Ist ja eigentlich identisch, bis auf die 2 deaktivierten Dice.

Denke, das ist einfach nur dem Fortschritt des Prozesses geschuldet. Leichte Verbesserung bei der Herstellung bei GF und schon ist ein neues Stepping gebohren.

Ja klar, das wäre ja auch absolut nachvollziehbar. Die Frage ist ja nur, warum dann die Ryzen CPUs, die vom selben Band kommen, dann noch mit dem "alten" Stepping gebrandet werden. Die bauen ja nicht zwei Fertigungen gleichzeitig hin nur wegen einer 1ns längeren Belichtung beim optimierten Prozess.

Vielleicht hat das auch noch mit deaktivierten/aktivierten Features zu tun? Keine Ahnung. Bleibt wohl ein kleines Mysterium von AMD.

Mir waren bisher die Steppings auch nie wirklich wichtig und solange es nicht um schwerwiegende Bugs handelt, sind die Unterschiede mir auch wirklich nicht wichtig. Zen+ wird voraussichtlich nicht bei mir einziehen, Pinnacle Ridge mit Sicherheit nicht. Dafür ist mir mein Ryzen noch zu neu und sowieso noch lange ausreichend. APUs gibt es soweit noch länger nicht mit Zen+, sodass ich bis dahin schon auf Raven-Ridge komplett umgestellt habe. Der Finger juckt jedenfalls gewaltig, meine alten Systeme upzugraden.

Mir fällt jetzt spontan kein Feature ein, welches es nur bei Epyc geben würde und bei Ryzen Pro nicht.
Wenn wie bei den kleinen R3 das SMT abgeschaltet wäre, dann würde das ja einen handfesten Feature-Unterschied machen, aber so: Nicht nachvollziehbar. Ich denke sogar, dass das nur eine Nebelkerze ist um den Epyc "wertiger" zu machen. Also eher ein Marketingdeature als eine wirkliche technische Unterscheidung. Eher so als psychologischer Faktor zur Abgrenzung.

Ach, das wäre alles so einfach wenn man wie früher ein brauchbares Datenblatt zu den CPUs hätte, wo man die known bugs einsehen kann und die entsprechenden Steppings. Aber genau das wird vll der Grund sein, dass es diese Datenblätter nicht frei zugänglich gibt, damit man eben nicht sieht, dass die CPUs eigentlich alle die selben sind. Ist ja nichts verwerfliches dran, weder an der möglichen "Verschleierung" noch an der Gleichteilstrategie.

Wie gesagt denke ich, dass Verbesserungen auch in den "alten" Chips landen und man sie nicht kommuniziert, um kein besser/schlechter-Gefühl bei den Käufern zu erzeugen.

"Eine neue Fabrik für das linke Twix" ist ein herrliches Beispiel.

Eventuell liegt der Unterschied auch in dem Bug, den die ersten Desktop-Ryzen unter Linux hatten (https://www.golem.de/news/performan...lerhafte-ryzen-7-prozessoren-1709-129873.html). Nur wurde das Stepping zwar intern geändert und bei Epyc offiziell verwendet, bei Ryzen der alte Name aber einfach beibehalten, also so wie du es vermutest.
So würde es Sinn machen und durch Datenblätter zu den Errata einfach zu klären, wenn sie zugänglich wären

Auf der AMD-Homepage sind übrigens die (ersten) Mobile Pro gelistet:
Ryzen 7 Pro 2700U
Ryzen 5 Pro 2500U
Ryzen 3 Pro 2300U
Demnach wird es den kleinen 2-Kerner 2200U wohl nicht als Pro geben.

Die cTDP von den Desktop-APUs sind übrigens dort auch aufgeführt. Sowohl der 2200G als auch der 2400G sind mit 45-65W angegeben.

Quelle

Weitere Ergänzungen/Korrekturen zur CB-Tabelle:
Max GPU Takt Ryzen 3 2200G: 1100MHz
Max GPU Takt Ryzen 3 2200U: 1000MHz und nicht 1100MHz