News Silverstone Argon AR 11: 47 Millimeter flacher Kühler für den HTPC

Für mich schon. Der ist das höchste der Gefühle, das in mein Case passt. Knappe 60 mm.
Demnächst, wir auf einen Ryzen G aufgerüstet. Da würde ich gerne das beste, was es an Kühler gibt draufschnallen. So wie es aber ausschaut, gibt es nix. ( Case ist ein CoolerMaster CM Media 260)
Das persönliche Limit ist Lautstärke, abzuführende Temperatur, Case, usw. abhängig.
Von daher kann da jeder eigene Meinungen haben.
Ich mag die flachen Gehäuse, nicht die alten Desktop.
 
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Wirklich schade, daß Thermalright den AXP 100 (R) nicht mehr baut. Der paßte zwar nicht auf jedem Board (Kollisionen mit RAM möglich, weshalb der Nachfolger höher baut), aber wenn er paßte, bot er eine unschlagbare Kühlleistung. Die Website gibt bis zu 150 Watt an - bei einer Bauhöhe von auch nur 58mm.

Ich hab mir für mein Gehäuse (Fractal Design Node 202) einen gebrauchten besorgt, und einen 140mm-Lüfter in den Deckel darübergehängt. Perfekte und leise Kühlung!
 
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Ja, der wäre auch interessant gewesen. Bei dem kenn ich die Befestigung nicht. Beim BigShuriken ist es kein Problem. Da er mit dem einklammern in das Modul von Haus aus AM4 kompertibel ist.
 
Der AXP hat eine eigene Backplate und einen Montagerahmen. Thermalright bietet AM4-Kits an.
Es kommt da wirklich nur auf den Platz rund um den Sockel an. Beim Biostar-Board (ITX/AM4) mußte man die Lamellen unten mit dem Dremel nachsägen und es durfte nur kleiner RAM sein. Beim entsprechenden AsRock paßt er.
 
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Board's passen alle bis ATX. Da wurde nicht gespart. Board hab ich schon. MSI x370 Gaming Pro. (war halt über)
So wirklich haben die Hersteller keine Lust, auf das Format. Da kommt kaum was neues. Wird echt mal Zeit, auf neue Innovationen.
 
32 mm hoher Kühlkörper und 92 mm Lüfter? Passender Unterbau für den NF-A9x14, der im A4-SFX ausprobiert werden will!
 
Jesterfox schrieb:
Nur wenn du den Heatspreader von der CPU entfernst, ansonsten regelt der das. Problematisch ist HDT eigentlich nur wenn es wie bei den ASUS Grafikkarten ist wo auch auf dem Chip kein Heatspreader ist und die Heatpipes damit wirklich in der Luft hängen.

Ist besser als nix, aber der heatspreader ist einfach zu dünn / zu wenig Material um horizontal große Mengen Wärme zu leiten.
Sonst wäre der ja auf ganzer Fläche gleichmäßig warm.

Das Konzept hier wäre so, wie wenn ich an meinen Kochtopf 4 Metallbeine baue und den dann auf das cerankochfeld stelle. Sollte klar sein, dass das ineffizient ist :)
 
Erinnert mich von der Konstruktion her etwas an den, Cryorig C7, nur das der C7 eine ordentlich Bodenplatte besitzt, beim Argon 11 kann man dafür Problemlos den Lüfter tauschen. Immerhin kann man den Kühler durch sein quadratische Bauweise so ausrichten, dass möglichst viele Heatpipes auf dem DIE liegen.
Interessant finde ich das Design, bei dem die umgebogenen Lamellen als Bodenplatte genutzt werden, habe ich so auch noch nicht gesehen.
Ein Vergleichstest zum Noctua L9i mit 14mm Lüfter und mit 25mm Lüfter wäre aber wirklich mal interessant.
 
Klassikfan schrieb:
Wirklich schade, daß Thermalright den AXP 100 (R) nicht mehr baut. Der paßte zwar nicht auf jedem Board (Kollisionen mit RAM möglich, weshalb der Nachfolger höher baut), aber wenn er paßte, bot er eine unschlagbare Kühlleistung. Die Website gibt bis zu 150 Watt an - bei einer Bauhöhe von auch nur 58mm.

Wenn du die beiden Stabilisatoren wegsäbelst und den Lüfter dazwischen montierst, dann gehen auch deutlich weniger als 58mm. Hab den auf die Art im DAN A4 verbaut. Steht direkt neben mir auf dem Tisch und man hört ... nichts.
Allerdings passt der wirklich nur mit RAM ohne HS oder low profile zusammen. Es fehlt auf dem ROG 270I zur Seite und nach oben je ein mm für ne bedenkenlose Montage mit bspw. den RIPJAWS V. Der innere DIMM ist mir vor kurzem ausgestiegen.

Den AR11 finde ich vom Ansatz her super. Aber ohne Platte no buy. Flüssigmetal...hallohooo :rolleyes: . Zudem passt mir Kupfer nicht ins Farbschema :freaky:
 
Majestro1337 schrieb:
Bei den kleinen DIEs und dem großen Abstand legen am Ende nur 2/4 HP über dem die. Die äußeren pipes verpuffen dann ungenutzt.
Ergo nicht besonders funktionell, auch wenn ich weiß was du meinst (hp Direct Touch wurde ja lange Zeit verteufelt, obwohl es keine schlechter Leistung bringt) dürfte es hier Probleme geben.

Hat schon Gründe warum die hochwertigen Universalkühler alle auf eine Bodenplatte setzen...
Keine Ahnung was du von mir willst, aber nichts anderes habe ich behauptet.
 
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