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News 450-mm-Wafer erscheinen am Horizont

Wenn sich dadurch die Preise senken, ist das doch positiv!
 
tolle sache: klingt für uns kunden nach günstigeren chips :)) ...frage: woran liegt's, dass nicht gleich 1m-wafer hergestellt werden? (sorry, für die blöde frage, aber ich weiss es wirklich nicht)
 
Ganz einfach:

Wenn du den 1m Wafer zerlegst hast du 1m Müll^^

die Herstellungsverfahren müssen ständig verfeinert werden damit die Wafer auch größer werden können.
 
Fehlertoleranz sowohl beim Züchten als auch beim 'Bearbeiten'. Je größer die Fläche, desto schwieriger ist zB die Reinheit einzuhalten. Brechen können die auch ganz leicht, so dass bei größeren Wafern also noch engere mechanische Toleranzen hinzukommen.
 
Und wieso machen die nicht rechteckige Wafer? Dann hätten die doch das Problem mir dem Verschnitt nicht mehr.
 
Liegt wohl darin das man ne bestimmte mindest Qualität haben muss, je größer der Wafer desto größere Unterschiede kann es geben. Es ist ja auch so das der äußere Bereich des Wafers qualitativ am schlechtesten ist aber die meisten Chips besitzt - aus diesen Chips werden die Low-End Chips gemacht, je weiter man zum Kern des Wafers kommt desto mehr nimmt die Qualität und die Reinheit zu - und aus dem Kernbereich des Wafers kommen die High-End Produkte, weil dieser Bereich aber die wenigsten Chips abliefert, sind diese Chips demzufolge auch am Teuersten.

@Topic
Ne nette Sache - aber ich bin der Meinung das selbst die 300 mm-Wafer Anfertigung noch nicht ganz ausgelastet ist, wenn man z.B. bedenkt das AMD fast noch gar nicht 300 mm-Wafer einsetzt ist es doch ein früher Zeitpunkt jetzt schon zu 450 mm-Wafer überzugehen.
 
Das Problem ist, dass Wafer nicht mal so eben "gebacken" werden können. Die Herstellung ist ein kompliziertes, aufwendiges und langwieriges Verfahren, dass mit der wachsenden Größe der Wafer nur noch schwieriger wird.

Gruß
the Interceptor
 
Rechteckig geht nicht, weil der Kristall nunmal rund wächst und nicht eckig, und in Würfelform gießen geht auch nicht, weil man das silizium wohl kaum mehr heil aus der Gussform bekommen würde (dann wär die einkristalline Struktur die man braucht aber eh dahin) - außerdem wird der Verschnitt mit zunehmender Fläche eh geringer.

Ich stell mir grad ne Anlage vor, die 1 m Wafer transportieren muss - 300 mm sind schon verdammt groß und unpraktisch :D
 
Zuletzt bearbeitet:
Naja, wenn man denkt, das auf einem 450mm Wafer mehr als doppelt so viel Platzt ist und dass sonst noch optimiert wird, lässt das einen doch hoffen, dass sich das auch positiv im Preis niederschlägt!
 
Ist ja toll bloß sinken dadurch die Preise?
Für die bald Amd M2 ?
Gruß
 
Zuletzt bearbeitet von einem Moderator: (ein ? pro Satzende genügt)
Wenn denn irgendwann mal Produkte auf den 450ern gefertigt werden, könnten die preiswerter sein. Aber auch hier wird wohl Intel erster sein und sich selbst eine höhere Marge gönnen. Bei AMD könnte dieses Jahr die Fab36 mit den 300er Wafern die Produkte etwas günstiger machen...falls denn die Nachfrage nicht weiter so hoch bleibt.
 
An sich werden Chips kaum günstiger.

Mit Strukturverkleinerung und hoher Pro Wafer Stückzahl erhofft man sich einen höheren Chipdurchsatz.

Die Folge ist, dass wir immer mehr Schaltlogik in alle Lebensbereiche mit immer höherer Komplexität bekommen. Die Folge ist aber auch, dass die Fabs immer teurer werden. Nur Intel und Samsung sind auch bereit harte Umstellungs-Brüche in Kauf zu nehmen ... Kunststück, beide haben die dicksten Taschen in der Halbleiterbranche.

Andere müssen sich deutlich weiter zur Decke strecken, um die hohen Investitionskosten in den Griff zu bekommen. Zudem ist mit EUV schon eine andere Lithographietechnik im Blick, ohne dass jetzt dazu schon alle Probleme gelöst sind. EUV hat das Potenzial die Liga der Halbleiterhersteller zu splittem in Low-End (keine EUV Tools) und High End (EUV Tools).

MFG Bobo(2006)
 
Zuletzt bearbeitet von einem Moderator: (Fullquote des vorangegangenen Beitrages entfernt)
450mm Wafer? Ist bestimmt gut für die Preise und auch ne wichtige Weiterentwicklung, v.a. wenn man bedenkt, dass die meisten wichtigen Hersteller schon seit langem mit 300mm Wafern arbeiten.
 
Ach und AMD is wohl nich wichtig?*lol*
Aber sonst hört sich des mit den 450er Wafern ganz net an!

Alex
 
Wenn man die Umsatzhöhe betrachtet, dann ist AMD bei weitem nicht so wichtig.

Wenn man betrachtet, wie schnell sie auf 300 mm Wafer umgestiegen sind, dann gehören sie zu den letzten ganz Grossen, die so etwas gemacht haben.

Wenn man die Knoten der Fertigungstechnik betrachtet, ist AMD auch nicht so weit vorne, wie Samsung, Intel, TI.

Dass es daneben aber auch viele andere Forschungs/Schlachtfelder gibt skizzieren die Schlagwörter SOI, Low-K, Layertiefe, usw.. Fortschritt in der Halbleiterbranche definiert sich nicht nur durch Prozess- und Wafergrösse alleine.

Die Halbleiterwelt besteht nicht nur aus Intel und AMD, und auch die x86 Prozessoren sind nur ein verschwindend kleiner Anteil unter den Halbleiterprodukten. Vonn der Wertschöpfung sind x86 Prozessoren aber vergleichsweise gut gestellt.

MFG Bobo(2006)
 
Zuletzt bearbeitet:
450mm , naja.
wenn man bedenkt das ein 300mm-wafer ca 350g wiegt und die aktulle waferanzahl pro los 25 stück sind, fragt man sich, wer diese lose mit 450er noch durch eine produktion fahren will.
abgesehen davon müssten diese wafer dicker als bisher geschnitten werden, da sie sonst am eigengewicht zerbrechen.
ich glaube, so einfach wie die konvertierung vonn 200mm zu 300mm wird´s diesmal nicht.

grüsse aus chip-city dresden
 
ich weis nur das die chips die in der mitte zu den Wafer gehen immer besser in der qualität werden. das wäre phsikaich bedingt das die äusserden nicht so gut sind wie die in der mi
die in der mitte sind, also falls mal ein Wafer hergestellt wird der 1m groß ist sind alle die über 450mm sind von mider qualität vieleicht sogar nur noch müll.

PS: das ist nur ne theorie von mir auf nix begründet also DAU nicht lachen oder schimpfen vieleicht habe ich ja im groben recht oder?
tut mich korrigieren (was zu 100% passieren wird lol) falls ich falsch liege.
 
<Taschenrechner> Erstaunen </taschenrechner>:p

Die Fläche von 450 mm Wafern ist genau 2.25 mal grösser als die des 300mm Wafer!
Jetzt ist auch klar, wieso dass die Hersteller umstellen wollen, da sie mehr Kapazität wollen...
 
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