News Erstes Wärmeleitpad aus Metall

Jan

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Der Hersteller Coollaboratory, der gegen Ende 2005 mit einer Flüssigmetall-Wärmeleitpaste auf sich aufmerksam gemacht hat, hat nun ein zu 100 Prozent aus Metall bestehendes Wärmeleitpad für Prozessoren und Grafikkarten vorgestellt, das für eine erhöhte Wärmeübertragung zwischen Chip und Kühler sorgen soll.

Zur News: Erstes Wärmeleitpad aus Metall
 
Hallo,

wirklich sinnvoll, denn es verhindert schlaflose Nächte, zwecks Überdosierung von Wärmeleitpaste.
 
Es verflüssigt sich erst und dann soll es auch Wärme leiten? Mir kommt so der Gedanke dass das Ding wohl einige Mainboards unter sich begraben wird.

Wie man da Leitfähigkeit mit 100%iger Abdeckung durch "verflüssigung" erreichen will ist mir wirklich schleierhaft - obwohl die Idee wohl gut ist.
Aber eigentlich tuts auch ne Silber-Wärmeleitpaste. Diese muss nicht erst erhitzt werden um sich anzupassen.

Ein CB Test dazu wäre klasse :cool_alt:
 
wäre mal interessant zu wissen, ob das genauso gut leitet wie die wlp von denen. die ist ja bekanntlich top, aber ziemlich mühsam zu verteilen und man kann sich schnell einsauen. damit wäre das dann vielleicht besser zu handhaben.
 
hmmm es steht ja bei erwärmung verflüssigt sich dieses ding....

wie wird des dann angestellt? ich meine fliesst das ding dann nicht aufs mobo und erzeugt nen kurzschluss...???

oder hab ich bis jetzt noch zuwenig expressos reingeknallt dass ich irgendwas überlesen hab??:(
 
@ 8 ich denke mal das die pads aus sehr wenig von dem zeug bestehen... das kann nicht viel fließen... WLP ist ja nur dafür da um Luftlücken zu schließen. Also weniger ist mehr... zumindest bei einer guten Kühleroberfläche.
 
Die "besondere" Handhabung der Paste hatte mich noch vom Kauf abgeschreckt...
Das Pad wäre da eine gute alternative

Ich hoffe auf einen Test im direkten Vergleich Paste <-> Pad...
 
-=MavericK=- schrieb:
hmmm es steht ja bei erwärmung verflüssigt sich dieses ding....

wie wird des dann angestellt? ich meine fliesst das ding dann nicht aufs mobo und erzeugt nen kurzschluss...???

oder hab ich bis jetzt noch zuwenig expressos reingeknallt dass ich irgendwas überlesen hab??:(

ich nehme mal an, dass das pad genau so bemessen ist, dass nichts wegfließen kann.

andernfalls wäre es durchaus fatal.
 
Ähem, wie hieß das noch, Adhäsion oder Kohäsions Kräfte sollten das fließen verhindern....
 
Die "besondere" Handhabung der Paste hatte mich noch vom Kauf abgeschreckt...
Das Pad wäre da eine gute alternative

Ich hoffe auf einen Test im direkten Vergleich Paste <-> Pad...
 
Ja natürlich, das Zeug verflüssigt sich so sehr, dass alles aufs Motherboard läuft... :freak:
Schaltet mal euren Verstand ein, die werden das mit Sicherheit soweit getestet haben, dass das in der Praxis auch anwenbar ist. Ich denke das Zeug wird sich nur soweit verflüssigen, dass es ausreicht um nicht den Sockel runterzulaufen...

n diesem Sinne
Grüße blueGod
 
die idee ist cool und ich werde es mir mal ansehen, sobald ich weider nen PC zusammenbauen muss, da muss erst jmd anderes als versuchskaninchen herhalten *gg*
 
Ich hab unter vollast bis 10°C bei meinen übertekteten E6600@3,9Ghz verbesserungen erreicht mit der Coollaboratory Liquid Pro Wärmeleitpaste ! ;)
 
Unabhängig von der Leistung. Bei dem Preis verzichtet man lieber auf diesen Schwachsinn und bleibt bei seiner guten alten WLP. Und die 10 Euro Investiert man lieber gleich in die eigentliche Kühllösung.

Leider wird es dennoch Leute geben die sich das Zeug Kaufen :(
 
wäre interesant bei was für einer temperatur sich das ding verflüssigt...

und eine frage am rande hät ich noch.. es gibt ja wärmeleit paste die nur für kupfer kühler is da sie alu angreift.. aber die meisten cpus haben doch eine alu platte über den eigenlichen chip.. kann mir wer sagen wie das gehn soll?
 
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