News UMC baut neue 300-mm-Wafer-Fabrik

Volker

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United Microelectronics Corporation (UMC), der nach TSMC weltweit zweitgrößte Auftragsfertiger von Halbleiterbauelementen (Foundry), baut eine zweite Fabrik für 300-Millimeter-Siliziumscheiben direkt neben seiner bisherigen Fabrik im taiwanesischen Technologiepark Tainan (TSP).

Zur News: UMC baut neue 300-mm-Wafer-Fabrik
 
Na dann werden die 300mm SI-Scheiben ja noch knapper!
Da sollen ja jetzt schon Engpässe seitens der Zulieferer bestehen.
 
Also, "...weltweit zweitgrößte Auftragsfertiger von Halbleiterbauelementen...." und "...Die neue Fabrik soll rund fünf Milliarden US-Dollar kosten und nach Fertigstellung im Jahr 2007 bis zu 50.000 Wafer monatlich herstellen..."

Ist doch eindeutig oder nicht?
 
Was sind Si-SCheiben? (Silizium SCheiben)?
 
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UMC stellt keine Wafer her sondern bekommt die Rohlinge geliefert und prozessiert sie, bringt also die Chipstrukturen in mehreren 100 schritten auf die scheiben.
es wird abwechselnd belichtet, geätzt, implantiert, planiert etc.
 
1. Also, UMC stellt selbst keine Siliziumwafer her, sondern benötigt sie als Resource zur Chipherstellung.
2. Entwickeln sie selber keine Chips, sondern stellen sie im Auftrag für anderen Firmen (ATI,infineon,nvidia,AMD) her. (d.h. Auftragsfertiger)
 
Silizium ist doch eigentlich nur Sand... In einer kristallisierten Form. Aber trotzdem muss das ja irgendwer kristallisieren und rundschleifen (der Kristall wird Würfelförmig...). Wie sieht es denn bei den Lieferanten aus, haben die sich darauf eingestellt?
 
Wann haben die denn damit angefangen? Wenn die 2007 schon fertig wird...
Jetzt? Na dann sind sie ja verdammt schnell....
 
@katanaseiko

Sit wann wächst etwas würfelförmig.
Für Leute, die noch nie einen Si Einkristall gesehen haben.

http://www.siltronic.com/int/noc/
http://www.weltderphysik.de/de/2431.php

Die Bilder sind zwar nicht groß aber man sieht schon auf der Startseite einen Teil eines Einkristalls. Hab da mal ne Führung mitgemacht.

Son fast 2m Langer Kristall sieht seeeeehr geil aus.
 
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@moepster:
UMC (oder TMC) stellen doch nicht für AMD Halbleiterteile her oder habe ich was verpasst?
Die größten Kunden sind doch VIA!, ATi (ja, AMD, aber eben keine Prozzis, sondern GPU) und nVidia.

Mal was anderes: Wenn es heißt, dass UMC zu 30% ausgelastet ist/war, dann wundert es mich, dass die noch eine Fabrik hinterherbauen... ??? :freak:
 
@13) also dazu muss ich dir sagen, dass AMD ich glaube letztes Jahr bei den dt. Behörden einen Technologietransfer dorthin beantragt hat (daß mussten sie machen, da man die Technologie auch für Waffen benutzen kann) (Quelle: http://www.tecchannel.de/news/themen/business/431011/ ). Welche Prozessoren sie dort fertigen lassen weiß ich nicht, aber sie lassen dort fertigen. Denn ihre kleine FAB in Dresden wird kaum bei der Nachfrage hinterher kommen. Außerdem heißt es nicht TMC sondern TSMC *klugscheiß* .

hier noch ein schöner link von tecchannel: http://www.tecchannel.de/news/themen/business/412053/
 
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e-Laurin schrieb:
Naja, "nur" Sand ist etwas übertrieben. Man züchtet Siliziumkristalle, die man dann in Scheiben schneidet. Fertig sind die Wafer. Mit Würfeln hat das nichts zu tun ;-)

Naja, "dice" heißt übersetzt Würfel. Wie du richtig beschrieben hast, sehen die Wafer allerdings anders aus.

Wikipedia schrieb:
Die Bezeichnung „die“ rührt vom Küchenenglisch her: „slice and dice“ bedeutet – z.B. eine Gurke – „erst in Scheiben schneiden und dann hacken“. Dementsprechend beginnt man bei der Herstellung von ICs mit einem – gurkenähnlichen – Siliziumbarren, dieser wird dann „in Scheiben geschnitten“ – daraus entstehen die „wafer“ = „Waffeln“ – und dann „zerhackt“ – daraus entstehen dann die „dice“ = „Würfel“. Da die Wafer sehr dünn sind, sehen die „dice“ allerdings nicht würfelförmig aus, sondern entsprechen in ihrer Form sehr flachen Quadern.
 
Um das mit den runden Siliziumstangen noch zu unterstreichen, die betreiben einen riesen aufwand die Kristalle dazu bringen inform von sowas ähnlichen wie Quadraten zu wachsen damit bei der Herstellung von Solarzellen möglichst wenig verschnitt entsteht, da die Kristalle vom Silizim von sichaus fast perfekt rund wachsen.
 
OH MAN!

Wie fast alle hier von etwas reden wovon sie keine Ahnung haben. Immer wieder schrecklich sowas lesen zu müssen. Macht doch die Klappe nur auf wenn was konstruktives und wahrheitsgemäßes herauskommt!

@2.) Si Wafer sind nicht wirklich knapp - deutschen Hersteller haben Produktion ausgeweitet
@3.) Sie bearbeiten die Wafer nur
@4.) Nein überhaupt nicht eindeutig da FALSCH
@5.) Jawoll
@6.) Sehr rar deine "Erklärung"
@8.) Wer sagt das sie überhaupt RAM herstellen ?
@9.) Silizium ist Bestandteil von Sand in Form von Siliziumdioxid / Kristall ist nicht Würfelförmig! /
Gewinnung von polykristallinem Slizium -> Züchtung des Ingot (Einkristall) in verschieden Kristallorientierungen je nachdem wie benötigt ! (111 101 110 usw.) Gitterstruktur von Diamten.
@17.) Du laberst ja nur Müll!
a) Ingot und nicht Siliziumstangen
b) längst kein großer Aufwand mehr
c) Der Ingot wird so gezüchtet das er eine möglichst quadrahtische Form hat ist aber dennoch ein Einkristall und Verschnitt haben sie sowieso (können sie aber wiederverwerten logischwerweise)
d) Was wachsen die? Rund? Und dann noch von sich aus?
- Lesen bildet: Czochralski/Tigelfreies Zonenziehen (Tipp: Aufpassen beim Keim/rotieren)

Somit ist die Dummschwätzer Runde beendet und das nach einer Nachtschicht eieiei.
 
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