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Mit einer neuen Kühllösung möchte Novel Concepts viele herkömmliche Lüfter in PC-Systemen zukünftig überflüssig machen, da das „Isoskin“ getaufte Material, welches bei der Kühllösung zum Einsatz kommt, Wärme 20 Mal effizienter ableiten kann als Kupfer und dabei lediglich 1,5 Millimeter dick ist.
grad mal 123° Fahrenheit? wie war das nochmal? minus 80 rechnen dann ist man ungefähr bei celsius. das wären dann schlappe 43° C...
dann noch diese neuartige ionenkühlung oder was da in der entwicklung war und wir kühlen nen pentium 960 passiv auf 36°C
was wiederum bedeutet, dass die prozzihersteller die verlustleistung erhöhen könnten. hoffen wir mal, dass es dazu nicht kommt...
so long and greetz
edit: habs mal nachgerechnet, wenn ich mich nicht verrechnet habe sind 123° F zwar 50°C, was aber für ne passive kühllösung immernoch verdammt wenig ist...
verstehe nicht ganz wie es funktioniert, es nimmt die wärme ab und gibt es wohin weiter? Wenn es die wärme an ein heatpipe weitergeben würde der es ausserhalb des gehäuse tranportiert erreicht man denke ich noch bessere temps.
klingt ja echt mal gut. preis muss natürlich auch stimmen.
für offive rechner sollte es allemal reichen.
aber erstmal tests und preise abwarten.
die hersteller reden ja oft sehr viel...
gruß
Steh ich ja nicht so drauf, wenn mein Mainboard abbrennt, weil ich mir so ein Pad auf die CPU pappe.
Hmm also komplett passiv wird wohl nicht gehen. Das wäre ja DIE Wunderlösung für jeden normalen PC-User. Ich lass mich da mal überraschen.
Wäre aber auf jedenfall ne geile Entwicklung. Dann muss sich nurnoch jemand finden, der vorschreibt, wie hoch die maximale Verlustleistung sein darf. Sonst verbrät die CPU bald mehr Leistung, als sie braucht
Das sind alles nur theoretische Werte, die in der Praxis nie erreicht werden. Ausserdem wo geht die Energie hin? Wer in Physik aufgepasst hat weiss, das man Energie nur umwandeln aber nicht neutralisieren kann. Eine Grafikkarte mit 250 Watt Verlustleistung muss mit diesem Kühlkonzept auch 250 Watt Wärme abgeben und diese Wärme muss aus dem Gehäuse raus.
@7: Das Grundprinzip wird wohl sein, dass durch das Material die Wärme gleichmäßig über eine größere Fläche verteilt werden kann, welche dann wiederum eine größere Kontaktfläche zum umgebendenden Medium Luft darstellt. Ich stelle mir das eher so vor, dass zukünftig ganze Computer-Gehäuse aus dem Material gefertigt werden können, welche dann die Wärme überall gleichmäßig und passiv abgeben. Jedoch stellt sich da wieder die Frage, wie die innere Materialstruktur vor Einwirkungen von Außen geschützt sein soll (eine kleine Beschädigung und schon ist es mit dem Vakuum dahin).
da frag ich mich wirklich wie das funktionieren soll...das material kann die wärme noch so gut leiten - die energie muss ja irgendwo hin...
und wenn ich mir jetzt ein gehäuse komplett ohne lüfter vorstelle...energie geht rein in form von strom...nur wie geht sie wieder raus?
könnte mir nur vorstellen, dass die wärme schneller auf eine deutlich größere fläche (und dabei gleichmäßig) verteilt wird, und somit ein geringerer luftstrom ausreicht...nur ohne gehts halt auch nicht wirklich.
is ja das gleiche prinzip bei ner wakü...da wird die energie auch nur möglichst schnell von der hitzequelle auf einen möglichst großen wärmetauscher transportiert...naja mal sehen wie das laufen soll
Klasse, da freu ich mich schon drauf.
Aber in erster Linie halt doch nurm - wenn auch sehr guter - Ersatz für Kupfer. Wenn ich mir z.B. die Größe vom Heatspreader meiner GraKa anschaue und wie warm der trotzdem wird. Da sind dann doch relativ schnell die Grenzen erreicht.
Und wärmer sollte mein CPU auch nicht werden, weil sonst ja mein ganzes Zimmer geheizt wird, was schon jetzt im Sommer ein ernstes Problem ist, wenn man was runterladen will.
Aber das wird sich alles noch früh genug zeigen. Am Anfang ists eh wieder zu teuer. - Bleibt es wohl auch fürs erste.
Ähm, ja find ich wirklich gut, aber ohne Kühler dürfte schwer werden, immerhin müssen die Kondensatoren gekühlt werden, ich bezweifle doch mal stark, das so viele hier Industriemainboards haben, die mit speziellen Hochtemperaturbauteilen ausgestattet sind, geschweige den mit den elektronischen Äquivalenten, die nochmal teurer sein dürften.
