Du verwendest einen veralteten Browser. Es ist möglich, dass diese oder andere Websites nicht korrekt angezeigt werden. Du solltest ein Upgrade durchführen oder einen alternativen Browser verwenden.
NewsNeuer Recyclingprozess für Siliziumwafer von IBM
Halbleiter-Gigant IBM hat einen neuen Recyclingprozess für Halbleiterwaferscheiben vorgestellt, der in der firmeneigenen Produktionsstätte in Burlington, USA, entwickelt wurde und die jährlich rund drei Millionen von der Industrie verbrauchten Siliziumwaferscheiben einer neuen Verwertung zuführen soll.
So macht man das, wenn eine Firma viel Geld sieht, ist die auch bereit gut zu widerzuverwerten, das geschiet allein wegen dem Geld und nicht dem Willen die Welt zu "schonen"...
Ich kann nur hoffen, dass dadurch Solarzellen billiger werden, damit ich mir selber welche kaufen kann.
Naja aber sie schaffen es immer wieder es hinter diesem Argument zu verstecken.
Aber nicht nur Geld kann wichtig sein. Sowas steigert auch enorm das Ansehen in der Allgemeinheit
Nicht zu vergessen das IBM schon immer führend war, was das Entwickeln von neuen Verfahren an ging!
Ohne IBM würden viele der heutigen Zocker-Kiddys mit Holzklötzchen und Lego spielen (oder mit der Barbiepuppe der Schwester o_O).
Ich möchte aber auch nicht erwähnen das Motorola bei der Entwicklung von Prozessoren ihren Beitrag geleistet haben (und im Konkurenzkamp zu den intel-CPUs , mehr oder weniger, unterlegen ist ; oder resigniert haben)
ich denke der hauptgrund warum es ibm macht, ist die kostenersparnis. dass es auch gut für die umwelt ist, macht eben auch ein verbessertes image. ist aber auch logisch.
--> weniger energie wird verbraucht --> "kleinere" stromrechnungen
(wenn ich jetzt nicht ganz daneben liege wird bei der silizium produktion hauptsächlich strom als energiequelle verwendet)
Obwohl es meiner Meinung nach nicht im Interesse der Umwelt steht, sondern sich dabei eher um einen positiven "Nebeneffekt" handelt finde ich es trotzdem TOP! Bei der Menge die produziert wird, wenn im schlechtesten Fall auch nur 30% "gespart" werden, ist es immer noch eine Menge Geld.
Eine gute Entwicklung von IBM - top. Sieht man mal, dass sich Umweltbewusstsein und unternehmerisches Denken in Form von Kosteneffizienz nicht ausschließen müssen
Von solchen Entwicklungen will ich in Zukunft mehr sehen..
würde sagen so neu ist das garnicht!
rückschleifen der strukturierten seite ist ein völlig normaler prozess, frag mich was da ibm jetzt tolles neues entwickelt hat?
Zuletzt bearbeitet von einem Moderator:
(Ein !? pro Satzende langt, Regeln einhalten bitte.)
Das Tolle an der Sache ist wahrscheinlich die Erkenntnis, dass es nicht mit einem Schwing- oder Exzenterschleifer machbar ist und ein bisschen mehr Know-How von Nöten ist als du gerade aufzubieten hast, normaler Prozess hin oder her!!
Echt, hier gibt es Leute die müssen an allem rumkritisieren und eine News ist das Thema alleweil Wert.
@13/14
Wurde bisher mit Nasschemie gemacht. Neues Verfahren ist CMP (grob: Exzenterschleifen mit Schleifpaste).
CMP bringt nicht so viele Chemieabfälle mit sich, ist mW im Prozess aber eigentlich recht teuer?
ja das schleifverfahren kenn ich schon länger ... ist praktisch das gleiche wie beim abdünnen des wafers, bloß das hier nicht die rückseite sondern die vorderseite geschliffen wird.
was willst du mir damit sagen?
