Wahnsinn, ich hätte nicht gedacht, dass die wirklich VOR Intel 32nm fertigen können. Bei 45nm war es ja so, dass am selben Tag, an dem IBM/AMD verkündet haben, dass sie 45nm entwickelt haben, also theoretisch wissen, wie man es fertigt, Intel erklärt hat (ein paar Stunden später), dass sie 45nm tatsächlich bereits fertigen können. Das war Ende Februar oder Anfang März, und damals hat Intel das als einjährigen Vorsprung bezeichnet, glaube ich...
Ich finde den technischen Anteil an dem Artikel gut. Zur Erklärung: Es geht da um die Reihenfolge, mit der man etwas erhitzt. Bisher ist es ein Problem, Silikon UND das high-k-metal zu erhitzen, zumindest bei Intel. Und IBM/AMD hat genau an diesem Punkt jetzt eine Lösung und muß daher das Transistor-Gate aus dem high-k-metal (es handelt sich um das Nebengruppenelement Hafnium, siehe Intel-Homepage) nicht wie Intel nachträglich in den Transistor einfügen. Was das technisch bzw. kostenmäßig für die Fertigung bedeutet, kann ich natürlich auch nur erraten, aber es gibt so ein bißchen eine Vorstellung davon, was passiert. Und dafür lese ich ja die News überhaupt. ;-)
edit:
Ich sage mal so: Intel hat so viel Werbung dafür gemacht, dass sie jetzt mit dem Hafnium-Metal-Gate arbeiten, dass das schon ok ist, sich auch ein bißchen für die Technik hinter der Fertigung zu interessieren. Ich für meinen Teil studiere eine Sozialwissenschaft...
