Welche Wärmeleitpaste

U

user_deleted_9

Gast

• 18. April 2008

• #1

Moin...

Ist es egal, ob man normale Wärmeleitpaste vom Prozessor nimmt oder sollte man sich eine Spezielle WLP nehmen?
Welche Wärmeleitpaste könnt ihr mir für Grafikkarten empfehlen?

Schonmal Danke im voraus...^^

 

acuity

Ensign

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• 18. April 2008

• #2

AW: Welche Wärmeleitpaste???

Nimm am besten die Arctic Silver V : http://geizhals.at/deutschland/a71384.html

 

U

user_deleted_9

Gast

• 18. April 2008

• #3

AW: Welche Wärmeleitpaste???

Danke^^ Ich guck mal...

 

G

Gobbers

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• 18. April 2008

• #4

AW: Welche Wärmeleitpaste???

je nachdem welche paste du nimmst is die leitfähigkeit besser oder schlechter. bei normalen pasten is die arctic silver 5 high density zum bleistift sehr gut bei extremen sachen is dann flüssigmetall so ziemlich das beste, dieses flüssigmetall gibts auch zum einfachen auftragen als pads für cpu und gpu wohl das beste aufm markt

 

Dark-Devil

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• 18. April 2008

• #5

AW: Welche Wärmeleitpaste???

wenn du kein extrem overclocking machst reicht jede normal wlp aus. habe seit jahren immer nur siliconpaste genommen.

 

tifa

Lt. Commander

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• 18. April 2008

• #6

AW: Welche Wärmeleitpaste???

flüssigmetall ist schrott nimm einfach silicon wlp die tut es genau so

 

G

Gobbers

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• 18. April 2008

• #7

tifa schrieb:

flüssigmetall ist schrott nimm einfach silicon wlp die tut es genau so

Zum Vergrößern anklicken....

begründung? keine? na dann einfach mal ruhig sein flüssigmetal bringt bei mir ne kühlung von guten 8° weniger als ac5 hd gebracht hat

 

holdes

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• 18. April 2008

• #8

Dito, habe auch die Flüssligmetall und bin super zufrieden bei 45Nm technologie im Idle bei Passiv Mugen Kühler und Übertaktet 15-18°C

 

aquaphun

Lieutenant

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• 18. April 2008

• #9

Wenn du mal den Kühler / Cpu wechseln musst kann es sein, dass deine CPU und der Kühler festgebacken sind, aufgrund des Flüssigmetalls. Reinigen ist auch sehr umständlich. Ganz zu schweigen von der Leitfähigkeit wenn ein Tropfen danebengeht. Klar IST, dass Flüssigmetall das Beste in punkto Kühlen ist, jedoch gibt es da auch einige Nachteile die gravierend sind.

Also ich finde, dass normale WLP reicht. Für höhere Ansprüche kann es da auch mal die AC MX-2 sein.

 

Zuletzt bearbeitet: 18. April 2008

holdes

Captain

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• 18. April 2008

• #10

das mit dem Festwerden ist richtig und auch gewollt, jedoch sind diese Flüssigmetall PADS dagegen gefixt, die Backen gar nicht mehr fest und haben fast die gleiche Wärmeleitwirkung, noch fragen?

 

y33H@

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• 18. April 2008

• #11

noch fragen?

Zum Vergrößern anklicken....

Ja 15-18° unter Last? WTF

cYa

 

C

Commander Alex

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• 18. April 2008

• #12

Die 15-18° glaub ich auch nicht oder hast du 0° im Zimmer ich vermute dein Penryn wird wie viele andere falsch ausgelesen.

 

Volker

Ost 1

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• 18. April 2008

• #13

In einem 22 Grad warmen Zimmer wirklich allzu logisch^^ Kommt halt direkt nach Gefrierbrand oder dient als Klimaanlage im Sommer.

Man sollte vielleicht nicht den internen Sensoren blind Glauben schenken, die sind bei einigen 45-nm-Prozessoren nicht ganz auf der Höhe. Seh ich gerade bei einem neuen 45-nm-Prozessor auch hier, der zeigt mir auch "11 Grad" im Idle an. Aber es gibt auch mehr als ein Tool, das sowas auslesen kann, manche sind da doch schon etwas weiter.

 

holdes

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• 19. April 2008

• #14

nein nicht intern, im unteren Gehäuseteil befindet sich ein Peltier mit Kühlung das ein bisschen Eisluft nach oben pustet

 

C

Commander Alex

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• 19. April 2008

• #15

@holdes

Wie hast du des installiert das die kalte luft nach innen geblassen wird und die heiße nach ausen oder was wenn du mal zeit hast kannst mal ein Bild machen interessiert mich gerade so wie du das gemacht hast hab nähmlich von Peltierelementen in einem Gäuseteil noch nie was gehört.

 

holdes

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• 19. April 2008

• #16

zum einen werde ich mal versuchen die Teile die ich benutzt hab alle zusammen zu fassen, das einzigste das ich vorerst gefunden habe ist auch das wichtigste, ein riesen Case...


Das hier wär dann meins


mehr hab ich noch nicht, im grunde kannst du dir das so vorstellen das ich um unteren Teil einen Radiator von WaKü einerseits vom Peltier eineisen lasse und auf der anderen Seite das Peltier kühle was ja nicht so schwer ist da der Radi ja leicht Runtergekühlt wird und nichtsoviel Wärmewiederstand bietet

Hinter dem Radi nun gehäusebedingt viel Abluft nach Oben zu CPU and allen anderen Teilen was natürlich luft die vllt 10 °C beträgt nach oben schmeisst....

Im groben eine Vorstellungskraft was ich meine?

 

U

user_deleted_9

Gast

• 19. April 2008

• #17

Ich habe mir eine mit Silicon,metall mischung oder so geholt, habe jetzt bei der graka 45°C statt 53°C unter volllast. mein prozzi ist jedoch im idle gleich geblieben aber unter volllast von 32°C zu 29°C übertaktet, unübertaktet maximal 25°C auf der verpackung steht was von nanotechnologie und ein mischverhaltnis von 50% siliconteilchen 30% metallteilchen und 20% nanocarbonteilchen oder so....

 

holdes

Captain

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• 19. April 2008

• #18

na das klingt doch super

aber um aufs Thema zurückzukommen:

Die Flüssigmetall in Spritzenform natürlich nicht auf Aluminium Nutzbar (die PAds hingegen schon) und würde die auch nicht direkt auf die Ram chip schmieren (Pads entzieht sich hier meiner Kenntnis)


Kann aber in jedem Falle den Vorteil dieses Produktes nur nochmal anpreisen, würd noch eine kaufen... (hinzu kommt der minimal Verbrauch, da sZeug ist sowas von Ergibig)