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Auf dem Microprocessor Forum im kalifornischen San Josen hat der taiwansche Chiphersteller VIA Technologies (VIA) nun erste Pläne für die Zukunft des Unternehmens durchblicken lassen. Neben Detailverbesserungen am jetzigen Core des C3 Prozessors, erwarten uns naher Zukunft auch einige grundlegende Architekturneuerungen.
