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Mit der heutigen Technik sind bei den Halbleitern Bauhöhen von 100-150 Mikrometer möglich, verwendet man noch Chemikalien beim Polierprozess, sinkt die Höhe auf unter 100 Mikrometer, dies ist aber mit einer erhöhten Umweltbelastung verbunden.
Das dickste an so´nem Chip ist doch die Plaste drumrum, hey und wenn der fertige Chip (z.B. 1mm dick) 100µ dünner ist - welcher Vorteil erwächst uns daraus?
Diese blöden Chipkarten zerbrechen ja jetzt schon beim kleinsten Windhauch. Wer möchte die noch dünner haben??
Sinn bringt die Sache sicherlich bei Bildschirmen - die sollen ja (wozu auch immer) bald zum Aufrollen oder Falten sein...
