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NewsFortschritte bei Kohlenstoffnanoröhren in Chips
Wow, ich wusste gar nicht, dass man die CNT mittlerweile so gezielt in großer Form herstellen kann.
Dass man mit den CNT (engl. Abk. für Kohlenstoffnanoröhrchen) sogar Transistoren hergestellt hat, war mir bekannt, aber bisher war die Produktion dieser Dinger ja noch einer zufallsbedingt und längst nicht so systematisch wie hier beschrieben.
Ich bin mal gespannt, was in den nächsten Jahren mit den CNT und dem Memristor alles so auf die Beine gestellt wird.
bedeutet das, dass die einzelnen Silizium-Schichten in einer zB CPU mittels Kupfer verbunden sind? Kann ich mir kaum vorstellen, wie man Kupfer an einen 45nm-"Anschluss" pfriemelt. Jedoch wunderts mich dann überhaupt nicht das man händeringend nach ner anderen Lösung forscht
Ok, wo ist jetzt der Fortschritt? die Herstellung per Metallkatalysator ist schon 10 Jahre alt....Trotzdem bringt das nix, weil man die Eigenschaften der Röhren immernochnicht gezielt kontrollieren kann (Metallisch/HL)...Verstehe nicht was die News soll
Natürlich ist es sehr bestrebenswert die Temperaturen weiter zu senken um Kosten zu sparen aber dieses Verfahren steht ja noch am Anfang genau so wie es bei der Siliziumherstellung war wo es jetzt auch schon diverse optimierte Herstellungsmethoden gibt. Bin schon gespannt wann es zur Reife für die Massenproduktion wird.
Die News ist, dass man dazu max. 800°C benötigt hat. Das kommt schon nahe an die Temps ran, die bei der Herstellung der "normalen" Chips auftreten.
Steht allerdings auch in der News selbst...
Dazu im Text: "Im Gegensatz zu früheren Versuchen sollen dabei zudem ausschließlich, bereits in der Halbleiterherstellung gängige Techniken, zum Einsatz gekommen sein."
Ich denke es geht darum, dass die Herstellung praxisorientierter wird und nicht nur unter Laborbedingungen möglich ist. Somit rückt eine Produktion unter wirtschaftlichen Gesichtspunkten etwas näher.
Jaja, die Nanoröhrchen. Da kommt noch was auf uns zu
Dachte jetzt eigentlich, etwas über die neuen Kühlmethoden zu lesen (gabs doch mal die News zu... auch mit den Nanoröhrchen, die die Chips kühlen sollten). Aber okay, das ist auch nicht schlecht. Würde zu gerne wissen, wo wir in 500 Jahren sind. Mich beschleicht nur das Gefühl, dass ich das nicht erleben werde
Finde ich sehr interesant die neue Techmik, schön etwas darüber zu lesen, auch wenn ich nicht alles verstehe, hoffe ich doch das es damit dann weitergeht ist nur die frage wie weit es dann damit gehen wird.
sehr schön zu erfahren, dass es voran geht! =) ich hoffe das es nicht länger als 10 Jahre dauert bis es verwendbar ist und genutzt wird^^. Schade das nicht alle Chiphersteller/Halbleiterhersteller die Forschung unterstützen.
Kann mir mal einer erklären wie die machen, das da Röhrchen entstehen?
Wenn die das Bedampfen, haben die dann so ne Art Kern und waschen den später
wieder aus oder wie muss man sich das vorstellen?
soweit ich weiß wird die kupferschicht aufgedampft,damit sind schon extrem kleine schichtdicken möglich.
buggi84 schrieb:
...Trotzdem bringt das nix, weil man die Eigenschaften der Röhren immernochnicht gezielt kontrollieren kann (Metallisch/HL)...Verstehe nicht was die News soll
Kann mir mal einer erklären wie die machen, das da Röhrchen entstehen?
Wenn die das Bedampfen, haben die dann so ne Art Kern und waschen den später
wieder aus oder wie muss man sich das vorstellen?
@palaber
Das ist ein sehr spezieller Fertigungsschritt.
Die Kohlenstoffatome haben aber von sich aus ein Bestrebene, diese Tube-Form einzunehmen. (Sp2 Hybridisierung) Beim langsamen Kristallwachstum (z.B. Bedampfen) nehmen sie diese Form ohne Gitterfehler ein. Ich hoffe das war jetzt ungefähr richtig und doch noch leicht verständlich
Die Fertigungsqualität und die Praxisnähe. Bisher wurde CNTs mittels Laser oder Lichtbogen hergestellt. Jetzt wurde relativ praxisnah ein Gasphasenabscheidungs Verfahren angewandt. Vermutlich ist auch die Qualität (Länge zu Durchmesser Verhältnis) und die Ausbeute entscheidend verbessert worden.
bedeutet das, dass die einzelnen Silizium-Schichten in einer zB CPU mittels Kupfer verbunden sind?
Na klar, aus was sollen die leitenden Bahnen sonst sein? Si ist der Isolator. Das Kupfer wird allerdings nicht "aufgefizzelt", sondern weggeätzt. Das Kupfer das bleiben soll, ist mit einem "Schutzlack" eingelassen. Der Schutzlack wird mittels UV Licht punktgenau gehärtet.
