Du verwendest einen veralteten Browser. Es ist möglich, dass diese oder andere Websites nicht korrekt angezeigt werden. Du solltest ein Upgrade durchführen oder einen alternativen Browser verwenden.
NewsTSMC investiert 6 Mrd. US-Dollar in zwei Fabriken
Die Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC), weltgrößte Auftragsfertigerin für Halbleitertechnik, investiert in ihre beiden neuesten und zugleich einzigen 300-mm-Wafer-Fabriken bis Ende 2010 bis zu sechs Milliarden US-Dollar. Diese Investitionen sollen eine deutliche Steigerung der Fertigungskapazitäten ermöglichen.
Interessant ist, dass TSMC nur diese beiden 300mm-Wafer-Fabriken besitzt, dafür aber noch ganze 6 200mm-Wafer-Fabriken.
Ob es sich nicht eher lohnen würde, eine dritte Fabrik auf den 300mm-Wafer-Standard zu bringen, wäre doch mal interessant gewesen.
Vor allem, da ja schon bald 450mm-Wafer zum Standard werden könnten. (Und dafür wird man ja eine der beiden vorhandenen Fabriken dann ->wieder<- upgraden.
Die Kennen auch keine Finanzkriese.. 6Mrd investieren - die haben Mut würd ich mal sagen..
Naja, mir ists recht.. Die Wirtschaft soll sich ruhig mal wieder erholen..
^ich würde mal frech behaupten denen ihre Fabriken sehen in Wirklichkeit einfach sehr sauber und clean aus. Da die Bilder bereits bestehende Fertigungsgebäude/Firmensitz zeigen, gehe ich bei den Bildern von Fotos aus.
@über mir^^, das sind keine Fotos 3D Modells die gerendert wurden.
@topic: finde ich gut! das schafft dort "drüben" neue Arbeitsplätze und gewehrt uns eine höhere Verfügbarkeit!
Ich frag mich wie die in so kurzer Zeit ne ganze Fabrikanlage bauen, andere Firmen brauchen für nen paar Hallen schon mehr als 6 Monate..
aber eigt. hätte man evtl. gleich auf den 450mm Wafer Zug springen können oder? evtl. mit ner 3. "Fab" oder eine von den beiden neuen.
TSMC muss ja Investieren, da Globalfoundries ihnen im Nacken sitzt.
Schon allein die Fab36 in Dresden hat fast die Kapatzität von den jetzigen zwei TSMC 300mm Fabs (271000Wafer - 2006 sind sicher kein aktueller Wert) und da ist die Fab 38 noch nicht hochgefahren. Chartered welche von ATIC übernommen werden soll und dann in GF eingegliedert werden haben auch eine 300mm Fab + der Neubau in NY. Da steht TSMC sehr unter Druck um nicht die Aufträge 40nm oder kleiner an GF zu verlieren. Die 200mm Fabs machen sicher Prudukte aufwärts von 65nm bis 180 nm.
Ich glaube einige unterschätzen den Aufwand vom Wechsel von 300 auf 450mm.
Das dauert ewig bis das mal reibunglos läuft. Ich denke nicht das irgendeine Fabrik im nächsten Jahr schon in Massenproduktion auf 4500mm wafer setzt
Vor 2013/14 wird da nicht viel passieren. Glaube mal gelesen zu haben das sich TSMC mit den anderen großen Playern erst noch absprechen will (Intel, Samsung) über Standards bei einer möglichen 450mm Scheiben Größe. So lange es noch die vielen 200mm Fabs gibt und diese auch noch rentabel Arbeiten bzw. erst ca. 75% der Aufträge über die 30mmm Fabs laufen, gibt es sicher noch keinen Grund auf 450mm zu wechseln. Es müssen ja erstmal die Prozesse auf 450mm Scheiben getestet werden bzw. Tools dafür entwickelt werden. Die Waferkrümmung spielt da ein großes Problem bzw. der der gleichmäßige Prozess auf dem ganzen Wafer wird sehr schwierig sein. Über die hohen Kosten brauchen wir uns erst gar nicht unterhalten, da wird eine Fab sicher zwischen 6-8 Milliarden $ kosten.
Ein Wahnsinn, was da an Geldern immer wieder kurzfristig investiert werden müssen. Kein Wunder, dass diese Investitionen ein hohes Risiko in dieser schnellebigen Zeit darstellen,.
Kann nur gut für uns sein, dass die die Kapazitäten so hochfahren, wenn dann auch noch Global Foundries dazustößt, könnte es nen schönen Wettbewerb geben, da sie ihre Kapazitäten auslasten müssen und die Preise fallen dann - siehe Flashspeichermarkt.