Photo vom 90nm Opteron DIE

Bluerock

Commander
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The Inquirer hat auf ihrer Seite ein Photo von Opteron im 90nm ins Web gestellt. hab auch mal die Grafischen Bilder der DIE`s hochgeladen.

Hier nochmal die kommenden DIE größen :

130nm
Clawhammer/ Sledgehamme 193 mm²
Newcastle: 150 mm²
Paris : 118 mm²

90nm (130nm)
Winchester (Newcastle) 83 mm²
San Diego (Clawhammer) 115 mm²
Palermo (Paris) ka
 
Zuletzt bearbeitet:
Das wichtigste ist aber die Angabe 114 mm², damit sollte einer größeren Verbreitung vom K8 dann nichts mehr im Weg stehe, gute 90nm-Yieldrate vorrausgesetzt.
 
Scheint aber dann ein San Diego bzw. ein FX zu sein!


Der Winchester wird ja leider nur 512kb L2 Cache besitzen! :(
 
Achso wie ich schon mal gepostet habe soll der Nachfolger von Newcastel der Winchester eine DIE fläche von 84 mm² haben.

Edit// @ Shadow86 ja ist ein SanDiego Kern steht ja auch in der Überschrift ;)
 
Zum ersten Thumbnail: Wer macht hier Photos von meiner Photovoltaikanlagen :lol:. Sieht fast wie eine aus, hoffentlich ist die Rechenleistung höher :D.

So, nun wieder ernst. Ich bin gespannt, wieweit AMD die TDP für den 90nm-Fertigungsprozess anheben muß im Vergleich zu den alten 130nm Kernen. Es bleibt nur zu hoffen, dass es weniger ist als bei Intel.

Übrigens nochwas: Auf dem Artikel auf http://www.x86-secret.com/articles/cpu/s939/s939-7.htm werden für den neuen Sockel 104W TDP angegeben. Ich hoffe, dass AMD da etwas übertrieben hat um Luft für spätere Prozessoren zu haben.

CU Endurance
 
Edurance AMD wird defentiv die Leistungsaufnahme senken, weil AMD im 90 nm nicht mehre millionen neue Transistoren hat wie es bei dem Prescott und mehr Leckstörme hat dank SIO. Achso die TDP 103 für den Sockel 939 denk man ist für den Dual Core.
 
@Bluerock:

Also, dass die Leistungsaufnahme geringer wird, kann ich kaum glauben. Wäre zwar sehr schön, aber ich denke dass die Leistungsaufnahme zumindest geringfügig höher sein wird.

Grund: Gab's nicht eine Aussage von IBM, dass es Probleme mit der Verbindung von SOI mit 90nm gibt und ist überhaupt bestätigt, dass AMD bei 90nm SOI einsetzt?

Verbessert mich bitte, wenn ich mich irre. Ich möchte das wirklich genau wissen.

CU Endurance
 
Endurance schrieb:
@Bluerock:

Also, dass die Leistungsaufnahme geringer wird, kann ich kaum glauben. Wäre zwar sehr schön, aber ich denke dass die Leistungsaufnahme zumindest geringfügig höher sein wird.

Grund: Gab's nicht eine Aussage von IBM, dass es Probleme mit der Verbindung von SOI mit 90nm gibt und ist überhaupt bestätigt, dass AMD bei 90nm SOI einsetzt?

Verbessert mich bitte, wenn ich mich irre. Ich möchte das wirklich genau wissen.

CU Endurance

Also nach meiner Information wird AMD zukünftig ausschließlich auf SOI-Prozesse setzen. Das Problem mit den Leckströmen wird beim P4E auch durch die meines Erachtens nach etwas hohe CPU-Spannung verschlimmert. Ich hätte 1,2-1,3V erwartet, der (aktuelle...) P4E bruzzelt aber mit 1,36-1,4 vor sich hin. SOI wirkt ja direkt auf die CPU-Spannung (siehe AMD: 130nm: +/-1,6V, 130nmSOI: 1,5V)...
 
SIO wird im 90nm verwendet! Im nächsten 90nm will AMD sogar (SSSIO) verwenden wenn ich micht recht erinnere. Also man kan davon ausgehen das die TDP sinkt, weil IBM AMD größter Parntner im 90 nm die TDP von 130 nm mit einer cacher erweitrung um 10 watt gesenkt hat.
 
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