Interessant ist die Durchbiegung vor allem beim Wafertansport. Der Abstand der Wafer im FOUP muss beachtet werden, damit sich die Wafer nicht berühren, die Waferhandler brauchen neuartige Auflageflächen. Die Wafergröße bereitet auch Probleme bei ganzflächig abgeschiedenen Schichten, weil der Wafer - auf Grund des größeren Durchmessers - durch Schichtspannungen leichter verformt werden kann.
Die Dicke, um eine Durchbiegung zu unterbinden, lässt sich auch nicht beliebig hochschrauben. Da wie gesagt Kosten ein Problem sind. Daneben spielt die Eigenfrequenz der Wafer eine ganz wichtige Rolle, so dass diese beim Transport nicht in Schwingung geraten und brechen.
Zudem bedeutet ein größerer Wafer im ersten Moment nicht automatisch eine billigere Produktion, da ja auch eine größere Fläche bearbeitet werden muss. D.h. die Energiekosten pro cm² müssen um den Faktor 2,25 gesenkt werden, damit man das Niveau eines 300 mm Wafers erreicht.
Zusätzlich dauert die Herstellung der Wafer mehr als doppelt so lang, was wiederum mehr Möglichkeiten bietet, dass sich Fehler ins Kristallgitter einbauen können.
Wer Lust hat, kann sich auch hier mal durchlesen, dann sieht man mal, was für ein Rattenschwanz da hinten dranhängt:
Nett aussehen tun die Scheiben jedenfalls
