Nette Karten. Die 6670 sieht sehr exotisch aus. Sie hätten sich aber nochmal locker 2-3cm sparen können, wenn sie die Heatpipes auf der Seite der Slotblende verlegt hätten.
Trotz Dualslot sicher etwas für viele Selberbauer. Gerade bei ITX Gehäusen ist es oftmals gar nicht so sehr das Problem unter dem einen Slot noch einen zweiten zu belegen.
Die 6570 scheitert eher daran, dass die Karte weder Fisch noch Fleisch ist. Für Office und Multimedia zu dick - die kann nix, was die 6450 nicht auch könnte - und selbst für kleine Spiele oft zu lahm. Die 6670 reicht hingegen -entgegen der Meinung vieler 1337 G4m3R Kiddies für absolut alles aus, wenn man die Details reduziert.
Offtopic:
Wenn Gigabyte mal die "perfekte" passive Karte bauen will mein Tipp (der leider sehr schwer zu realisieren ist):
Setzt euch ein wenig über bestehende Standards hinweg!
Für die kleineren Karten ist fast jedes PCB sowieso eine Eigenentwicklung. Wie wäre es dann mal mit einem kompletten Exoten? Ich stelle mir das ein wenig wie das BTX Format vor. Man nehme eine GPU und drehe die ganze Platine um 180 Grad. Das ist ja auch kein Problem. Man müsste das ganze so arrangieren, dass die GPU auf der Oberseite liegt. Ist ja auch kein Problem. Man müsste die Karte ja nicht irgendwie drehen dazu. Einfach ober und Unterseite bei der Entwicklung vertauschen.
So kann man sich die natürliche Konvektion zu Nutze machen - wie wir ja alle wissen (sollten), steigt warme Luft nach oben. Bei den Standard Designs stelle ich mir immer vor, dass die Wärme sich unterm PCB staut. So kann sie einfach gemütlich abgeführt werden. Wenn man dann auch noch einen Top Blow CPU Kühler bestitzt, dann bekommt die Karte auch einen Luftstrom ab - generell ist bei der ATX Norm (die ich als überholt erachte - als die Entwickelt wurde, hatte ein absoluter High End PC/Workstation eine gesamte TDP von vielleicht 100W) ja oberhalb der GPU deutlich mehr Luftstrom als darunter.
Um dann die maximale Wärmeabgabe zu erhöhen, müssten auf beiden Seiten der Karte lamellen sein. Oben drauf bestenfalls vernickelte Kupferlamellen mit 2-3 Heatpipes und der Clou: unten auch weitere Lamellen. Entweder führt man da eine oder zwei Heatpipes an der Längsseite des PCBs vorbei, oder was ich noch besser finden würde: man kalkuliert nahe der GPU Ausschnitte mit ins PCB (ähnlich GTX295 erste Revsion) und führt die Heatpipes dann durch diese hindurch. Die Lamellen auf der Oberseite lägen idealerweise auf der kompletten oberseite auf, die mit einer Aluplatte bedeckt ist. Unten brauchen die Lamellen dann auch nur 3-6mm hoch sein und ganz fein aus Alulamellen. "Versorgt" würde die Unterseite durch diese plattgepressten Heatpipes, wie man sie von Chipsätzen kennt.
Ich denke mit diesem Prinzip könnte man sogar einer undervolteten HD6750 im singleslot beikommen, wenn man das PCB recht großflächig gestaltet.
Mit Dualslot ließen sich neue Maßstäbe setzen.
Aber vermutlich alles viel zu teuer in der Entwicklung und im Bau (wobei ich mir das kaum so schlimm vorstellen kann, da die ja für fast jede Karte ein eigenes Design entwickeln und die Produktionskosten vom Material her kaum höher wären). Außerdem brechen sie damit den ATX Standard - und da haben sogar AMD und nVidia schon lange gezögert.
Vermutlich alles Spinnere - aber ich finde die Spinnerei schön.
. Ist schon klar , dass es Alternativen gibt.
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