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EVGA hat im eigenen Forum ein erstes Bild seiner kommenden Platine mit dem High-End-Sockel und seinen 2.011 Kontaktflächen publiziert. Die Platine für die „Sandy Bridge-E“ zeigt Details, die man bereits zur Computex gesehen hat, verrät letztlich aber nicht mehr, als bisher bekannt war.
Super ein Bild eines neuen Boards, ohne jegliche Details und die Welt soll bei so einer Geheimniskrämerei Kopf stehen?
EVGA kocht auch nur mit Wasser und somit wirds sicher ein nettes Boards, aber kein Überflieger, welches keine Konkurrenz haben wird.
Ich verstehe nicht ganz warum man mehr als 4 Bänke will. Und außerdem schluckt das Platz ohne Ende, weil man müsste dann ja 8 Bänke bei der Anzahl der Speicherkanäle verbauen damit es etwas Sinn ergibt.
4 x 4 GB rein und ab gehts mit Quad-Channel... Obs Leistungstechnisch was bringt gegenüber Tripple Channel welcher gegenüber Dual-Channel nicht große Leistungswachstum hatte... wir werden sehen.
Ansonsten find ich die Konstruktion mit den zwei Bügel auch sehr intressant, wird wohl wirklich bei der Größe des Sockels/CPUs zu viel Spannung auf einer Seite geben. Anderst kann ich mir das nicht erklären.
Ganz einfach Mursk. Mit vier Bänken kannst du maximal 4 x 4GB, also 16GB Ram installieren. Mit 8 Bänken käme man immerhin auf 32GB. Es sei denn es gibt bald erschwingliche 8GB Module.
Bis das Board auf den Markt kommt, vergehen sicher noch einige Monate. Bis die Sandy Bridge - E CPUs auf dem Markt sind, lohnt es sich fast nicht mehr sie zu kaufen. Kurz darauf werden wohl die Ivy Bridge CPUs kommen. Ich hoffe dass es davon dann auch Octacores und Hexacores geben wird.
Und Ich hoffe, dass Intel die Preisstrategie überdenkt.
Ganz einfach Mursk. Mit vier Bänken kannst du maximal 4 x 4GB, also 16GB Ram installieren. Mit 8 Bänken käme man immerhin auf 32GB. Es sei denn es gibt bald erschwingliche 8GB Module.
Es ist aber trotzdem seltsam von 6x8=48GB auf 4x8=32GB. Wäre theoretisch ein Rückschritt und das will Intel sicher nicht. Gerade wenn es um den High End Bereich geht.
