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NewsKlebstoffe für Prozessoren aus bis zu 100 Chips
IBM plant gemeinsam mit dem Klebstoffspezialisten 3M die Entwicklung von neuen Klebstoffen, die die Herstellung von gestapelten Prozessoren aus bis zu 100 Chip-Lagen ermöglichen sollen. Durch das höhere Integrationsniveau beim „Stacking“ der Chips verspricht man sich unter anderem eine höhere Leistung.
Ich verstehe gerade nicht wie denn die bis zu 1.000 Chips verbunden werden sollen? Zusammengeklebt ist ja schön und gut. Und wo bleibt dann die Verbindung zum Mainboard bzw. du den anderen Chips?
Eigentlich ziemlich cool. So kann man im Prinzip einen Prozessor mit 4 Kernen entwicklen und dann mehrere dieser CPUs übereinanderkleben. Oder man kann Netzwerk- oder Soundchips direkt auf die CPU kleben. Könnte ne Menge Energie, Platz und Bauteile sparen, weil das Mainboard/die Platine einfacher gehalten werden können.
Keine schlechte Idee auf jeden Fall, IBM ist ja zz. wieder in Forscherlaune
Haben aber auch echt was drauf, auch wenn sie nichts machen was uns Consumer wirklich direkt betrifft, so stellen sie immer wieder interessante Ideen für den Markt der Zukunft in Aussicht.
@Weltenspinner ich glaube wenn die die TPD bei deinen angaben hin bekommen würden wäre das ein meilenstein 800Mhz x4000 = 3,2 Phz und dann nur 250w nice will ich haben
Ich bezweifle jedenfalls das die einfach so zwei 135W tdp CPU's aufeinander kleben ^^ obwohl ich keine Ahmung hab ob dad wirklich 270W brauchen würde oder evtl nur 200W.
Wird aber vermutlich doch darauf hinlaufen das wir 16kerne mit 2ghz haben werden. Sofern das in den Desktop bereich kommen wird! ibm spricht hier ja von Smartphones und Tabets.
Ich denke mal das das hauptsächlich für SoCs gedacht ist um noch mehr Komponenten zu vereinigen. Man könnte so auch eine sehr Breite Anbindung der Chips hinkriegen. Ist vielleicht auch für AMD Interessant CPU/GPU/8x RAM könnte echt flott und heiß werden.
Klasse Idee, Felixx, dann versuch mal, wenn du deine CPU austauschen willst, diesen "adhäsiven" (CB, müssen diese unnötigen Fachbegriffe sein? anhaftend geht auch!) Kleber runterzubekommen, um diese von den anderen Chips zu befreien...
Und wenn du sagst, IBM ist JETZT in Forscherlaune, hast du nicht begriffen, dass für diese Präsentation schon in der Vergangenheit geforscht werden musste, und nicht gestern angefangen wurde.
Ich tu mich einfach schwer damit, wie so extrem Ahnungslose zu jedem Thema ihren Senf abgeben müssen, so als würden sie versuchen, Anerkennung für ihr Halbwissen zu bekommen.
@Weltenspinner ich glaube wenn die die TPD bei deinen angaben hin bekommen würden wäre das ein meilenstein 800Mhz x4000 = 3,2 Phz und dann nur 250w nice will ich haben
aber ist das Problem der Chipausbeute dabei nicht extrem?
selbst bei 2D gibts doch schon viel Ausschuss, mit jeder Klebeverbindung wird das doch nur noch schlechter - da wenn man 999 Chips zusammengeklebt hat und der letzte dann nicht klappt, man den kompletten Stapel entsorgen musst, das wird sich ja dann nicht mehr trennen lassen - oder? letzte Schicht abschleifen? wohl kaum
irgendwie glaube ich nicht das es in dem Ausmaß praktiziert werden kann - eher wird man die Waver dicker fertigen und dort dann so wie man es braucht, wozu mit Kleber arbeiten wenn man es eh schichtweise aufbaut
@Findus
es könnte aber auch das genaue Gegenteil zutreffen.
Wenn die einzelnen Schichten getrennt voneinander produziert und getestet werden könnten, dann können sie schon aussortiert werden bevor sie zum restlichen Package dazukommen.
Dadurch, dass die einzelnen Lagen potentiell weniger aufwendig und komplex werden könnte die Ausbeute auch besser werden als aktuell. (natürlich vorausgesetzt, das die neue Fehlerquelle Kleben nicht alles versaut)
Aber das sind natürlich nur meine Gedanken zu dem Thema, ob da irgendwas dran ist? Keine Ahnung.
Schön da sieht man mal das man allein durch Struktur kleine Fertigung einfach nicht den Leistungshunger hinter herkommt mehr. Kein Wunder das man immer mehr von neuen Tricks liest um noch höhere Datendichte, Speicherbandbreite oder mehr GHz zu erreichen.
