News Athlon 64 „Winchester” im Handel

Parwez · 23. Oktober 2004

Bereits im September begann man bei AMD mit der Auslieferung erster Athlon 64-Prozessoren auf Basis des in 90-nm-Cores „Winchester“ im D0-Stepping. Erste Tests zeigten, dass sie verglichen mit den 130-nm-Vorgängern zwar 20 bis 30 Watt weniger Leistung aufnehmen, auf Grund der kleineren Kontaktfläche aber trotzdem wärmer werden.

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Gary · 23. Oktober 2004

Winchester ist für mich nur ein Föhn. Heisse Luft. Mehr nicht. Wofür soll ich mir den denn auch holen?

Accuface · 23. Oktober 2004

um Stromkosten zu sparen ?

rkinet · 23. Oktober 2004

Gary schrieb:
Winchester ist für mich nur ein Föhn.

6 7 W a t t - T D P

ein Föhn hat 800-2000 Watt,
ein Celeron D 340J ca. 105 Watt max. (78 A / 1,4 V)

Die 30/3200+ sind breit verfügbar,
der 3500+ im Anmarsch.

Gemäß Datenblatt fährt AMD eine ziemlich 'konservative' 90nm Einführung.
130nm Verwandte laufen z.B. mit geringere Vcc bei den einzelnen Taktraten.
Aber - Stepping 'E' ist in der Endprüfung und wird 2005 kommen, sowie dann bis Sommer'05 den Bereich jenseits 4000+ breit erschliesen.

Auch ein A64 4400+ / 2,8 GHz/ 1M dürfte auch mit den 67 Watt TDP auskommen.

Daffy_D · 23. Oktober 2004

bin verflucht gespannt wie es mim oc'en aussieht; nicht schlecht wäre ne 3200+ von 2 auf 2,4 GHz (3800+) zu bringen, dazu Corsair 3200XL @ 2-3-3-6 bis zu 248 MHz

was soll denn das E0-Stepping bringen außer SSE3?

zEra · 23. Oktober 2004

Das mit der Hitzeentwicklung ist nicht geklärt. Es gibt Testberichte, die in die andere Richtung deuten. Laut techreport.com
sind die 90nm auch kühler im Betrieb.

67W für 90nm Athlon64 sind schon klasse, Intel liegt bei über 100W. Natürlich sind auch die Temperaturen der 90nm Intel CPUs wesentlich höher als die von AMD.

Das nur noch mal so zur Erinnerung.

Gruß
zEra

GuaRdiaN · 23. Oktober 2004

Moin moin!

Muahahaha es geht schon wieder los! ^^

Warum aber verkleinern die den DIE. Klar ist ein größerer DIE (mir ist bekannt, dass die Struckturbreite gesenkt wurde) kostet mehr Geld, aber wieso gibt man keinen geringen Mehrpreis um dem Winchester ein kühleres Gemüt zu bescheren?

Gibts davon schon irgendwelche pre-release Benches?
Weiß jemand wie die Leistung im Vergleich zu einem 3,0Ghz XEON (800Mhz FSB / HT / 1MB Cache) ist? Würde mich interessieren. Denn die DELL Precision 670 gibts zwar nur mit XEON aber wenn die nun die Inteleignen Befehlssätze können, gibts ja uch keine Inkompatibilität zu CAD Software. Wobei laut den Distributoren werden zu CAD Software nur Intel Systeme verkauft?!?!

Mal für Noobs? Was für ein Memory Interface beherbergt der eigentlich?

LeChris · 23. Oktober 2004

> http://www.amd.com/us-en/assets/content_type/white_papers_and_tech_docs/30430.pdf

Seite 13

Wobei noch angemerkt sein, daß 1.4V um die 2GHz immer noch sehr konservativ erscheinen. Ich rieche Optimierungspotential!

Die Temperaturkurve ist schon steiler: 0,34°C/W (90nm) vs 0,31°C/W (130nm) bei 42°C Kühlkörpertemperatur. Aber durch die verringerte Leistungsaufnahme sollte die Temperatur an sich nicht nennenswert steigen, eher sinken:

90nm: 67W TDP > 64,8 °C
130nm: 89W TDP > 69,6 °C

Rechnung natürlich sehr grob, Referenzkühlkörper und TIM von AMD unbekannt...vermutlich aber eher "preiswert"

BvB123 · 23. Oktober 2004

Mich freut das AMD auch noch am Speed Optimiert hat

Er ist ja 3-7% schneller als seine 130nm kollegen

sloven · 23. Oktober 2004

BvB123 schrieb:
Mich freut das AMD auch noch am Speed Optimiert hat

Er ist ja 3-7% schneller als seine 130nm kollegen

Aua,
dies ist nicht wahr. Erst das E0-Stepping soll Verbesserungen hinsichtlich der Performance bringen. Die aktuellen 90nm-Prozessoren sind 1:1-Die-Shrinks.

cu! sloven

frankoo · 23. Oktober 2004

Müsste die Effektivität nicht erhöht werden können, wenn die Abdeckplatte au CU wär --> würd die Wärme besser verteilen.

LeChris · 23. Oktober 2004

Der Heatspreader ist aus Kupfer...nur (mit Nickel?) beschichtet...

rkinet · 23. Oktober 2004

BvB123 schrieb:
Mich freut das AMD auch noch am Speed Optimiert hat

Er ist ja 3-7% schneller als seine 130nm kollegen

Ist so nicht korrekt - im Prinzip läuft alles 1:1.

Aber, der L2 ist etwas schneller (+10%) angebunden, wohl weil ein Bug beim 'GC'-Stepping beseitigt wurde.

Daher wurden vereinzelt 3-5% Mehrleistung beobachtet, aber nur vereinzelt.

Sonst ist 'D-0' und 'GC' praktisch gleich und wohl auch fast zeitgleich entwickelt worden.

Beim Stepping 'E-0' scheint neben SSE3 auch ein 11 statt 9-Layer Umstieg zu erfolgen. Auch verwwendet AMD an einigen geschwindigkeitskritischen Stellen im Design spezielle, schneller Transistoren.
Man kann hier mal 10-20% noch erhoffen und die 3 GHz echt (A64 4700+) bis Ende 2005 erscheinen machbar.

Bluerock · 23. Oktober 2004

zEra schrieb:
Das mit der Hitzeentwicklung ist nicht geklärt. Es gibt Testberichte, die in die andere Richtung deuten. Laut techreport.com
sind die 90nm auch kühler im Betrieb.

67W für 90nm Athlon64 sind schon klasse, Intel liegt bei über 100W. Natürlich sind auch die Temperaturen der 90nm Intel CPUs wesentlich höher als die von AMD.

Das nur noch mal so zur Erinnerung.

Gruß
zEra

Naja du muss beim Prescott sehen, dass er im gegensatz zum Northwood doppelt so viel Transistoren hat, neue Funktionen besitzt etc. und nicht wie der Winchester eine 1 zu 1 übersetztung vom 130nm in 90nm Kern, deswegen kann man das nciht wirklich vergleichen, außerdem benutzt AMD noch SIO.

Conker · 23. Oktober 2004

@14, und Dothan vs. Banias? Der hat auch die doppelte Anzahl von Transistoren. Der Prescott war ein totaler Fehlgriff, wenns um die Leistungsaufnahme geht. Das ist faktisch!

Muscular Beaver · 23. Oktober 2004

Ich freu mich schon auf meinen nächsten Rechner. Wenn AMD so weiter macht, wird es ausnahmsweise mal wieder ein AMD, wenn Intel mit dem EM64T gut zulegt, dann wird das ne schwere Entscheidung. Aber ich warte eh noch bis gute SLI Boards vorhanden sind.

AlanMozilla · 23. Oktober 2004

sloven schrieb:
Aua,
dies ist nicht wahr. Erst das E0-Stepping soll Verbesserungen hinsichtlich der Performance bringen. Die aktuellen 90nm-Prozessoren sind 1:1-Die-Shrinks.

cu! sloven

Nörgler werdns nie verstehen.
Der A64 in 90nm ist immer schneller als sein 130nm Kollege.

Highlight sind +7% bei Doom 3
http://www.anandtech.com/cpuchipsets/showdoc.aspx?i=2242&p=7

Das ist genau de Sprung den Intel von 3.6 auf 3.8 GHZ machen wird.

Und CB kehrt 7% natürlich flott unter den Tisch.

Aber CB endteuscht immer mehr mit unqualfizierten Berichten,
auch einen Test zum FX55 können sie nicht bieten

hrafnagaldr · 23. Oktober 2004

Wer dran denkt nen Winchester 3000+ zu übertakten, der solle sich doch mal diesen Artikel zu Herzen nehmen, Anandtech hat den 1.8er (3000+) auf 2610Mhz gebracht (9x290), das ganze mit DDR 400 Speicher bei DDR402 (CPU interner Teiler 1:13):

http://www.anandtech.com/cpuchipsets/showdoc.aspx?i=2242

edit: So, jetzt fangen die ersten AMD-Fanboys schon gegen CB schimpfen an, weil sie die im Schnitt 3% bessere SPIELELEISTUNG der 90nm A64 nicht erwähnen. Dennoch ist es so dass der Leistungsunterschied nur bei Spielen zu messen ist, in anderen Anwendungen aber laut Anandtech nur minimalste Unterschiede vorhanden sind, die in der Messtoleranz untergehen. Dies trifft übrigend für einen 90nm 3000+@2610Mhz im Vergleich mit einem 130nm 3500+@2610Mhz zu.
Ist sowieso immer nett zu sehen wie bei jedem AMD Artikel gleich großartig die AMD-Werbetrommel in den Kommentaren gerührt wird. Allen voran immer 2 Leute die auch in den Planet3dnow-Foren vertreten sind ^^
Aber auch ohne eure Marktschreierei werd ich mir demnächst nen Winchester zulegen, dass aber eher weil Anandtech ihn so klasse übertakten konnte (wobei mir 1800 @ 2400 Mhz schon genügen werden, 2600 wären natürlich auch ne feine Sache).

BvB123 · 23. Oktober 2004

Ob das mit jedem geht weiß man nicht

Anandtech kriegt immer die guten ab

Meiner kommt am Montag

edit/

Warum kriege ich für diesn Post ein negatives Karma

Natürlich Anonym

kyropt · 23. Oktober 2004

und, warum der Winchester trotz 20% weniger Abwärme nicht viel kühler is, leigt daran, dass der DIE so klein ist und die Wärme nicht so schnell an den Kühler abgegegeben werden kann.

Das wird wohl auch bei 65nm noch ein RIESEN Problem.

röwe

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