News TSMC gibt Ausblick auf aktuelle 28- und anstehende 20-nm-Fertigung

Volker

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Im Rahmen eines Technology Symposiums in Japan hat sich TMSC zu aktuellen Produktionsvorhaben und Plänen für die Zukunft geäußert. Ähnlich wie Intels Tick-Tock-Modell strebe man dabei ein Prozedere an, das binnen eines bestimmten Zeitraums einen vollständigen neuen Fertigungsschritt beherbergt.

Zur News: TSMC gibt Ausblick auf aktuelle 28- und anstehende 20-nm-Fertigung
 
Jetzt ist klar warum AMD die Mobile-Plattform von GF zu TSMC wechselt.
 
Wieso? Denkst du GF hätte keine eignes für Low Power/ Low cost optimierte 28nm Prozesse (laufend oder in Planung).Du weisst schon, dass es einige ARM-Lizenznehmer gibt, welche bei GF produzieren.

btt:

optimistischer Zeitplan von TSMC, mal sheen wann wir 20nm HP sehen werden, geschweige denn 14nm...

mfg memory_stick
 
Hört sich nach guten Neuigkeiten an. Aber wie bei Intel, ich möchte erst gescheite Benchmarkssehen was diese 3D Transitoren angeht. Alles davor stufe ich als Gerücht ein.
 
Also nach normalen TSMC Werten heißt das 20 nm wird irgendwann eingestampft und kommt gar nicht und 14nm kommt dann frühestens Ende 2015 :D . Als ob die plötzlich anfangen würden, den 2 Jahre Rückstand zu Intels Fertigungsstrukturen abzubauen.

Als sie das letzte mal so groß getönt haben war es kurz vor Fertigungsbeginn von 40nm. Ergebnis war, dass 40nm noch über ein halbes Jahr so verbugt war, dass man kaum drauf produzieren konnte und der eigentlich geplante 32nm Prozess komplett gestrichen wurde. Und 28nm ist nun auch schon um einiges zu spät. Nur deshalb haben wir ja nun quasi zum ersten Mal mehr als ein Jahr zwischen zwei Grafikkartengenerationen. Und ob die Yields da bei 28nm nun gut sein werden, weiß auch noch keiner. TSMC tönt nur von wegen: "Besser als bei 40nm" Ja wenn die Yields noch schlechter wären, könnte man auch gar keine Chips drauf produzieren.

Also immer schön abwarten. TSMC hat noch keinen einzigen Termin in ihren Roadmaps pünktlich eingehalten. Wenn man dann noch in Betracht zieht, dass sie auch noch mit 14nm FinFet einführen wollen, dann kann man da eigentlich schon wieder von einer noch größeren Verzögerung ausgehen. Selbst Intel mit ihrem Monsterbudget kriegen ja die 22nm mit Trigate(Was zu FinFet sehr ähnlich ist) nun allem Anschein nach nicht innerhalb des Tick Tock Zeitplans hin.
 
dgschrei schrieb:
TSMC hat noch keinen einzigen Termin in ihren Roadmaps pünktlich eingehalten.

Typisch asiatischer Zweckoptimismus. Würde ein großer Konzern aus Korea, Tawain, Japan oder einem anderen technologisch fortschrittlichem Land in Asien nicht große Sprüche klopfen und behaupten nächstes Jahr "der beste, größte und schnellste" im entsprechenden Markt zu sein, bekämen alle Angst, dass es bald den Bach runter geht...

Dass derartige Ansagen oft nicht eingehalten werden können, stört die Investoren weit weniger, als das bei einem europäischen oder amerikanischen Konzern der Fall wäre.
 
naja das mit dem 14 nm und 3D warten wirs erst ma ab glaub nicht das intel sich mit ihren 5 jahren vorsprung so getäuscht hat.

erst ma muss tsmc zeigen das sie 28nm beherschen.

achja sehe ich auch so schlimer als 40nm gehts nicht mehr weil sonst kein laufender chip kommen würde XD

selbst intel ist so langsam am stotern und tut sich schwer ihren tick tock zu halten.
also sollte tsmc ma nicht so aufsprechen sie werden 20nm wen sie in bringen eher irgent wan 2013 mitte bis ende bringen.
 
dgschrei schrieb:
Also nach normalen TSMC Werten heißt das 20 nm wird irgendwann eingestampft und kommt gar nicht und 14nm kommt dann frühestens Ende 2015 :D . Als ob die plötzlich anfangen würden, den 2 Jahre Rückstand zu Intels Fertigungsstrukturen abzubauen.

Was hat Intel nun mit der Fertigung bei TSMC gemein ?

Nur weil Intel 22nm CPUs herstellen kann, bedeutet das nicht, das sie auch 22nm GPUs herstellen könnten.
CPUs unterscheiden sie gravierend von GPUs. Während eine High-End CPU gerade mal ein paar 100 Millionen Transistoren besitzt mit viel einfach aufgebauten Cache-Speicher, sind die heutigen High-End GPUs mit 3 Millarden Transistoren ausgerüstet.
Das ist viel schwieriger herzustellen.

Daher ist das derzeitige Limit noch bei 40nm. Eigentlich würde der 32nm Prozess die nächste Verkleinerungsstufe darstellen, aber TSMC hat dies auf 28nm beschleunigt. Somit sind sie sogar noch einen Tick schneller als die technische Zielgebung.

Wie gesagt. Wir reden von GPUs mit nun mindestens 3 Millarden Transistoren und eine Die-Fäche von 300-500 mm². Das sind schon riesige Brocken und eine echte Herausforderung.
Würde Intel ihre CPUs bei TSMC fertigen lassen, würde sie vermutlich schon bei 12 nm sein. ;)
 
Eigentlich würde der 32nm Prozess die nächste Verkleinerungsstufe darstellen, aber TSMC hat dies auf 28nm beschleunigt.

Du solltest Pressesprecher bei TSMC werden. Na klar so kann man den Sachverhalt auch darstellen. Die 32nm wurden gestrichen, weil sie es in der geringen Zeit nicht geschafft hätten den 32nm Prozess zur Massenfertigung zu bringen und nebenher den 28nm Prozess vorzubereiten. Hätten sie den 32nm Prozess nicht übersprungen, hätte sich der 28nm Prozess weiter nach hinten verschoben.

Zum Thema: Bei TSMC bin ich vorsichtig wenn die sagen: Ein Prozess läuft gut. Das haben sie beim 40nm Prozess getönt und beim 28nm auch. Alle beide verzögerten sich und warfen nicht genug Chips ab. Selbst Intel optimiert (dank AMD) noch ein wenig an seinen 3D Transistoren. Ich glaube schon alleine deswegen nicht das TSMC da auf einmal schneller optimiert.
 
@ Pickebuh
Wie viele Transistoren ein Chip hat oder wie groß der ist, ist für die Herstellbarkeit auf einem Fertigungsprozess erst mal egal. Das beeinflusst nur insofern die Yieldrate, dass ein Fehler auf einem doppelt so großen Chip halt doppelt so wahrscheinlich ist. Solange die Fehlerzahl im Rahmen bleibt kann man auch große Chips problemlos fertigen. Man muss sich halt damit abfinden, dass man im Schnitt weniger verwertbare Chips hat.

Die Fertigungstechniken von Intel und TSMC direkt zu vergleichen ist sowieso relativ schwachsinnig, weil da so viele verschiedene Techniken zum Einsatz kommen. TSMC hat z.B. 4 verschiedene 22nm Fertigungstechnologien in Vorbereitung. Für low Power Chips, bei denen der Leckstrom möglichst niedrig ist, aber dafür die Taktrate nicht so hoch geht, für Hochleistungschips (aka unsere Grafikkarten) bei denen Stromverbrauch quasi Wurst ist und nur die mögliche Taktrate zählt usw.
Intel dagegen haben ihren HKMG Process den sie durchziehen und mit der 22nm um das Trigate-Feature erweitern.
Was man allerdings sagen kann, ist dass Intel kontinuierlich die Forstschrittlichste Technologie hat und immer die ersten sind, die eine kleinere Strukturbreite einführen. Dabei hat sich in den letzten Jahren mehr oder weniger ein Vorsprung von 2 Jahren herauskristallisiert, der dank Intels extrem aggresiven Tick Tock Modell, bei dem sie im Moment wohl selbst Schwierigkeiten bekommen es durchzuhalten, eher noch größer wird.

TSMCs Pressemitteilung erzählt aber jetzt was von 14 nm in 2014. Intel will Tick Tock zu Folge die 14nm in 2013 einführen. Wenn alles ideal läuft. Das würde heißen TSMC hat mal eben den Rückstand um die Hälfte verkürzt. Die Behauptung ist ganz einfach lächerlich und typisch für TSMC.
 
dgschrei schrieb:
Was man allerdings sagen kann, ist dass Intel kontinuierlich die Forstschrittlichste Technologie hat und immer die ersten sind, die eine kleinere Strukturbreite einführen. Dabei hat sich in den letzten Jahren mehr oder weniger ein Vorsprung von 2 Jahren herauskristallisiert, der dank Intels extrem aggresiven Tick Tock Modell, bei dem sie im Moment wohl selbst Schwierigkeiten bekommen es durchzuhalten, eher noch größer wird.


DDR wird bereits in 20nm produziert und nein nicht von Intel.
 
Pickebuh schrieb:
Während eine High-End CPU gerade mal ein paar 100 Millionen Transistoren besitzt mit viel einfach aufgebauten Cache-Speicher, sind die heutigen High-End GPUs mit 3 Millarden Transistoren ausgerüstet.
Naja: Intels SNB-EP hat immerhin satte 2,27 Milliarden Transistoren (was "etwas" mehr ist als ein paar 100 Millionen :p) und ein GF110 als derzeit "fettester" Chip circa 3,0 Milliarden.
Pickebuh schrieb:
Das ist viel schwieriger herzustellen.
Dem stimme ich dennoch zu.
 
Die sollten lieber die 20nm weglassen und 14nm EUV eher bringen.

Doch diese Neuerung steckt nach wie vor in den Kinderschuhen, denn während bei aktuellen Belichtungsmaschinen 100 Wafer pro Stunde bearbeitet werden können, sollen es bei der EUV-Lithografie gerade fünf Wafer pro Stunde sein.

ASML gibt doch für das NXE:3100 EUV Tool einen Durchsatz von 60 WPH an. 4 WPH hat man doch schon 2006 mit den ADT EUV Tools geschaft.
 
Ich hasse TSMC, dieses Raffgierige Konzern. Höhere Profitabilität als Apple, das gemeinhin als profitabelste Unternehmen gilt. TSMC hat es als einziger Auftragsfertiger in 28nm und weit entwickelten Prozessfertigung einfach seine Kunden gehörig abzuzocken. Nicht mal Intel die TSMC 2 Jahre voraus sind technologisch (in 1-2 Monaten geht 22nm in Serie) machen so viel Profit. Die wollen aber ihre Technologie auch nicht mit anderen Teilen.
Wenn ich mehr Zeit hätte würde ich meine eigene Auftragsfertigungsfirma eröffnen, da gibt es bis auf Global Foundaries wenig Konkurrenz. Leider habe ich keine Zeit derzeit.
 
Richtig spannend wird es jedoch ab dem Jahr 2014. Dort bereitet sich TSMC auf diverse Neuerungen vor. Zum einen sollen neben den kleineren Strukturen in der Größe von noch 14 nm auch erstmals 3D-Transistoren (FinFET) zum Einsatz kommen,
Hoffentlich hat Maxwell die 3D Transistoren schon, der sollte ja auch 2014 kommen, offiziell 2013 aber das können sie wieder nicht halten. Wenn nicht warte ich auf den Nachfolger der die Fertigung hat, das müsste ein Meilenstein in der Fertigung sein, den will ich mitnehmen beim nächsten mal.
 
Ich schliesse mich meinen Vorrednern an. Diese großen Sprüche die die klopfen ... Gott sei Danke hab ich mich für Kepler Gpu entschieden vll um die Pleite bei 40nm Fermi zu umgehen. Ich hoffe das Beste 28nm to go.

Warum veröffentlichen die so ein unglaublich straffen Zeitplan? Wenn so oder so jeder weis: "kleinere Strukturbreite = viel schwieriger".sinnlos

makus schrieb:
Wenn ich mehr Zeit hätte würde ich meine eigene Auftragsfertigungsfirma eröffnen, da gibt es bis auf Global Foundaries wenig Konkurrenz. Leider habe ich keine Zeit derzeit.
HAHAHAHAHAHAH XD
SELTEN SOOOO gelacht. wovon träumst du Nachts? Der Weltherschaft?
kleine Frage nebenbei: Wie viele 100ert richtig mehrere 100 Millionen € hast du auf dem Konto? Um eine eigene Auftragsfertigungsfirma zu gründen, aufzubauen, Entwicklungsarbeit zu leisten, know how anzueignen und dich mit GF oder gar mit TSMC zu vergleich.
Das hat nichts mit Zeit zu tun sondern ist einfach nur

LÄCHERLICH
 
y33H@ schrieb:
Naja: Intels SNB-EP hat immerhin satte 2,27 Milliarden Transistoren (was "etwas" mehr ist als ein paar 100 Millionen :p) und ein GF110 als derzeit "fettester" Chip circa 3,0 Milliarden.

Und wie viel gleich aufgebaute Kerne hat nun der SNB-EP ?
Und wie viel Prozent davon besteht aus einfachen aufgebauten Cache-Speicher ??

Ich meinte nicht einen 6 Kerner als ganzes, sondern einen einzigen Kern, welcher eben nur aus ein paar 100 Millionen Transistoren besteht. Natürlich kann man den Kern beliebig kopieren. Intel hat ja schon einen 48-Kerner präsentiert.
Aber es ist eben doch deutlich einfacher eine CPU herzustellen, als eine GPU, die eben als Ganzes zu sehen ist mit 3 Milliarden Transistoren.
 
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