News Forschung: Samsungs Roadmap reicht nun bis zum 3-nm-Chip

Volker

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Auf dem Samsung Foundry Forum hat das koreanische Unternehmen seine Roadmap für die Halbleiterfertigung dargelegt. Neben den bekannten Zwischenstufen ist auch erstmals ein 3-nm-Prozess mit von der Partie, dem eine entscheidende Neuheit zukommen soll.

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Hört sich gut an, wenn es tatsächlich nach dem Zeitplan läuft - nicht so wie bei Intel.
 
Eine Frage: Bei 3-nm muss doch das physikalisch Limit erreicht sein. :)
 
3nm ist die Physikalische Grenze.
Das ist Richtig @obi68
 
Der Van-der-Waals Radius eines Silizium Atoms ist 210 pm groß.
Die 3 nm sind somit gerade mal 14 Atome breit. Ich bin immer wieder erstaunt, dass so etwas mit Lithographie Technologien überhaupt noch möglich ist.
 
Zuletzt bearbeitet: (Fehler entfernt. Habe mich verlesen.)
Sehr interessant, @CB diese 120Millionen pro Maschine hört sich super an, könnte man dazu einen Artikel schreiben?
 
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Wenn wir an dem Punkt angekommen sind wo ein Strink rein Physikalisch nicht mehr möglich ist, nehmen wir an in zehn Jahren, was dann?
Die Quanten Computer werden bei weitem nicht soweit sein um in Heimcomputern verbaut zu werden.
 
3 nm glaube ich erst wenn ich es mit bloßem Auge sehe
 
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DaDo80 schrieb:
Wenn wir an dem Punkt angekommen sind wo ein Strink rein Physikalisch nicht mehr möglich ist, nehmen wir an in zehn Jahren, was dann?
Die Quanten Computer werden bei weitem nicht soweit sein um in Heimcomputern verbaut zu werden.
dann werden die chips halt größer
 
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Liest hier eigentlich keiner die vorherigen Kommentare? Es wurde doch bereits von @Shaav darauf hingewiesen, dass 3 nm nur ein Marketingbegriff ist und die eigentliche Strukturgröße in einer ganz anderen Größenregion liegt ;)

Die angegebenen 3 nm bezeichnen eher die "Feinheit" bzw. die Auflösung der Maschinen, nicht aber die Strukturgröße, sind aber in erster Linie nur Marketing.
 
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Wie jetzt? Kein 7nm LPE? Direkt LPP?
Das sie aber Anfang 2019 bereits mit Qualcomm Chips ausliefern wollen finde ich toll... also wohl auf den SD855 bezogen.
Der 845 wird ja noch 10nm LPP gefertigt.
Anfang macht dann wohl mal wieder das sgs10. Dann gibt's so Mai-Juli auch die restlichen Handys mit dem SoC.

Ich hoffe nur die EUV Fertigung verläuft Nacht Plan und die SoCs werden auch wirklich sparsamer.
 
Shaav schrieb:
3nm ist nur ein Marketingbegriff und hat mit 3 Nanometern nichts mehr zu tun. Da reden wir eher über 30 Nanometer Fertigungsgröße.

https://www.golem.de/news/fertigungstechnik-der-14-nanometer-schwindel-1502-112524.html

So siehts aus. Alles nur Marketing.
iedm-2017-intel-10-xtor-comparison.png

GF7-vs-Intel10_small.jpg
 
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DaDo80 schrieb:
Wenn wir an dem Punkt angekommen sind wo ein Strink rein Physikalisch nicht mehr möglich ist, nehmen wir an in zehn Jahren, was dann?

- optische Computer
- Memristor-Computer, bei denen der Arbeitsspeicher gleichzeitig die CPU ist (weg von "Von Neumann", hin zu "Turing")
 
@fhtagn Ich hab für meine Doktorarbeit an "optischen Computern" gearbeitet, speziell der Verbindung von elektrischen Signalen in Änderungen der optischen Eigenschaften von Nanostrukturen. Kann man im Nanobereich momentan total knicken, das dauert noch über 20 Jahre, bis da etwas Vernünftiges bei der Forschung rauskommt. Von kommerzieller Nutzung ganz zu schweigen
 
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Damit es für den Endkunden bei CPU schneller wird muss eig eines her. Mehr Takt. Auch doppelt so viele Transistoren beschleunigen die typischen Rechenaufgaben kaum noch. Doppelter Cache bringt wenige %.
Was nahezu perfekt skaliert ist Takt und dürfte wieder wichtiger werden.
 
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