News Foundry: Samsung startet Produktion von 7-nm-Chips mit EUV

Samsung ist halt echt ein Tier im Technik-Bereich. Unglaublich, was die Koreaner alles raus hauen.
 
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Was bedeutet das EUV - ist das jetzt mit den 7nm Chips in den neuen iPhones vergleichbar oder etwas ganz anderes?

Hier wär ein Vergleich oder eine Abgzenzung interessant. So allein weis ich nicht recht was ich davon halten soll da viel zu technisch.
 
Und Intel kämpft seit wie vielen Jahren mit den 10nm?

[Ja, ich weiß dass es bei Intel ein anderes Thema ist mit ihren Fertigungsverfahren...]
 
Tja, so schnell gehts. Vor einiger Zeit hatte man noch die Fortschrittlichste Fertigung, heute kämpft man darum nicht abgehängt zu werden. So wie es aussieht gibts 10nm erst ende nächstes jahr bei Intel, wenn sie es denn diesmal einhalten, während bei TSMC schon millionen Chips vom Band laufen und bald auch große komplexe GPUs. Intel 10nm sind in etwa mit TSMC 7nm von der Strukturbreite zu vergleichen.

Ich könnte mir vorstellen, dass Samsung den Prozess besonders auf den Mobile Markt und kleine Chips optimiert.
 
maccox schrieb:
Was bedeutet das EUV - ist das jetzt mit den 7nm Chips in den neuen iPhones vergleichbar oder etwas ganz anderes?

Hier wär ein Vergleich oder eine Abgzenzung interessant. So allein weis ich nicht recht was ich davon halten soll da viel zu technisch.

Ja, ist vergleichbar. Nur kommt der iPhone Soc halt von tsmc und die waren eben ein wenig früher dran.
 
maccox schrieb:
Was bedeutet das EUV - ist das jetzt mit den 7nm Chips in den neuen iPhones vergleichbar oder etwas ganz anderes?

Hier wär ein Vergleich oder eine Abgzenzung interessant. So allein weis ich nicht recht was ich davon halten soll da viel zu technisch.
EUV ist die Art der Herstellung und hat nicht wirklich was mit dem eigentlichen Chip zu tun
 
Ich weiss dass der 7nm EUV LPP für Mobile-Prozessoren (Smartphone-SOC's) ist.
Aber, Ein Picasso aus diesen Maschinen wär Lecker ;)
20% Schneller und 50% Sparsamer als RR.
*Träum*
 
Bleibt abzuwarten ob sie was gegen den A12 finden. Der geht im Xs ab wie eine Eichhörnchen auf lsd.
 
maccox schrieb:
Was bedeutet das EUV - ist das jetzt mit den 7nm Chips in den neuen iPhones vergleichbar oder etwas ganz anderes?

Hier wär ein Vergleich oder eine Abgzenzung interessant. So allein weis ich nicht recht was ich davon halten soll da viel zu technisch.

Wenn man nichts weiß, ist googlen keine Schande.

1539865508716.png
 
Nein, EUV ändert das Design nur dann, wenn damit die Metal-1x-Layer belichtet werden, weil die dann in 2D statt 1D ausgeführt werden können.
Samsung hat das zwar für 7LPP vorgesehen, aber ich kann nirgens sehen, daß das jetzt auch realisiert wurde.
TSMC plant das erst für 5FF, bei 7FF+ werden nur Connects und Vias mit EUV belichtet. Und die sind ja quasi 1D ;)
 
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smalM schrieb:
weil die dann in 2D statt 1D ausgeführt werden können.

Also wenn sich mein Physik-/Mathematikwissen nicht trügt meinst du 3D statt 2D und 2D statt 1D, oder? 1D wäre nämlich eigentlich nur ne Linie ohne Fläche :p
 
So langsam kann einem Intel leid tun... allerdings ist mir Samsung bald genauso unsympathisch mit ihrer RAM Verknappung.
 
@psYcho-edgE
Also wenn Du schon Kümmel spaltest, dann ist auch 1D in Wirklichkeit 3D, es handelt sich ja bei Vias und Connects um mehrschichtige, zylindrisch geformte Strukturen...

PS:
Ein Lob übrigens noch für den Artikel, der einer der wenigen ist, der nicht einfach das Marketing von Samsung 1:1 übernommen hat!
Sehr erfreulich!
 
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reine EUV-Lithografie [..] wird in der nächsten Generation an Chips zum Einsatz kommen,
Ist das so? Das ist doch viel zu teuer. Heutzutage nutzt man ja auch nicht ausschließlich Immersionslithografie, sondern kombiniert das bspw. mit Dry-ArF und 193 und 248 nm Wellenlänge.

Lediglich die kritischen Layer werden mit Immersionslithografie hergestellt.

Botcruscher schrieb:
EUV verändert das Design der Chips enorm
Naja, enorm würde ich das nicht nennen. An wie vielen Stellen kommt denn bspw Multipatterning zum Einsatz? Das betrifft 1, 2, 3 Layer. Und es ändert nicht das Design (marginal evtl), sondern hauptsächlich den Fertigungsablauf.
 
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smart- schrieb:
Samsung ist halt echt ein Tier im Technik-Bereich. Unglaublich, was die Koreaner alles raus hauen.

Die Maschinen stammen aber von ASML, Samsung hat sie nur gekauft. Alles in der Prozessorfertigung egal ob bei Samsung, TSMC, ARM, Intel oder AMD geht auf die Maschinen von ASML/Niederlande zurück.

ASML ist der Innovationsträger, nicht Samsung. Was anderes ist es beim Prozessordesign selber, aber da gibt es mit den OpenCores tatsächlich auch kostenlose Alternativen.

Wer sich eine EUV Maschine für 100 Millionen Euro kauft, kann theoretisch jederzeit mit in die Prozessorfertigung auf höchstem Niveau einsteigen! Das wäre eigentlich mal ein schönes Projekt für den Bund, nicht Supercomputer von der Stange.
 
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AshS schrieb:
Die Maschinen stammen aber von ASML, Samsung hat sie nur gekauft. Alles in der Prozessorfertigung egal ob bei Samsung, TSMC, ARM, Intel oder AMD geht auf die Maschinen von ASML/Niederlande zurück.

ASML ist der Innovationsträger, nicht Samsung. Was anderes ist es beim Prozessordesign selber, aber da gibt es mit den OpenCores tatsächlich auch kostenlose Alternativen.

Wer sich eine EUV Maschine für 100 Millionen Euro kauft, kann theoretisch jederzeit mit in die Prozessorfertigung auf höchstem Niveau einsteigen! Das wäre eigentlich mal ein schönes Projekt für den Bund, nicht Supercomputer von der Stange.

Das kannst du doch nicht wirklich ernst meinen. Samsung kann in mehreren Bereichen mithalten, in einigen (RAM, NAND, OLED) ist man oft Technologieführer, und dies ist seit Jahren der Fall. Punk.

Schon das erste iPhone hatte nicht ohne Grund ein SoC von Samsung, und so einen Erfolg erreicht man nicht von ungefähr.
 
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Shoryuken94 schrieb:
. So wie es aussieht gibts 10nm erst ende nächstes jahr bei Intel, wenn sie es denn diesmal einhalten, während bei TSMC schon millionen Chips vom Band laufen und bald auch große komplexe GPUs. Intel 10nm sind in etwa mit TSMC 7nm von der Strukturbreite zu vergleichen.

Der Erste geplante 10NM Prozess von Intel wäre mit dem 7NM von GF und TSMC vergleichbar gewesen.
Aber das hat man bereits 2x über den Haufen geworfen. (Cobalt, Packdichte etc.)
Das was ende 2019 voraussichtlich bei Intel vom Band läuft, dürfte eher schlechter sein,
als TSMCs 7NM Prozess.
 
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