News Intel B365: Neuer Chipsatz ähnelt H270 aus der 22-nm-Fertigung

Doch in Anbetracht der weiteren Eigenschaften liegt nahe, dass die CPU in 22 nm gefertigt wird.

Die CPU? Da ist wohl der Chipsatz gemeint.


Ansonsten der gefühlt 20. Chipsatz für den 3? Aufguss des Sockels. Yay. Irgendwann hat bei Intel jede CPU ihren eigenen Sockel und eigenen Chipsatz.
 
  • Gefällt mir
Reaktionen: Areve, hroessler, darkcrawler und 4 andere
Shoryuken94 schrieb:
... Ansonsten der gefühlt 20. Chipsatz für den 3? Aufguss des Sockels. Yay. Irgendwann hat bei Intel jede CPU ihren eigenen Sockel und eigenen Chipsatz.

Quatsch, das macht doch gar keinen Sinn! Die CPUs werden wieder auf dem Board verlötet. Und das ist natürlich notwendig, weil nur so die maximale Leistung verfügbar ist! Das ist Dienst am Kunden!!!! ;)
 
  • Gefällt mir
Reaktionen: Areve, von Schnitzel, Transistor 22 und 4 andere
@Rome1981, könnte Intel tatsächlich machen. Wenn man eh den Sockel mit jeder Generation ändert, dann kann man auch gleich die CPU drauf löten. Dann ließe sich auch Direct Die Cooling besser umsetzen und Intel kann aus ihren 14nm++++ Hochfrequenzkernen noch ein paar mehr mhz rausquetschen
 
  • Gefällt mir
Reaktionen: Blumenwiese und SVΞN
MBrain schrieb:
Der B365 gleicht dabei mehr dem H270 als dem B360. Das dürfte bei der Fertigung anfangen und setzt sich über viele wesentliche Eigenschaften fort.

Das ist ganz einfach nur noch skurril, welche Blüten Intels Fertigungs- und Lieferengpass in Kombination mit dem 10nm Debakel da zum Vorschein bringt.

Von der Nomenklatur über dem B360 angesiedelt, ähnelt der B365 dann schlussendlich dem H270.

Der Kunde wird sich freuen.

Liebe Grüße
Sven
 
  • Gefällt mir
Reaktionen: Transistor 22, Radulf, Mcr-King und eine weitere Person
Der z370 der B-chipsätze :daumen:
 
  • Gefällt mir
Reaktionen: Transistor 22, Radulf, Mcr-King und 2 andere
Eigentlich keine dumme Idee von Intel, auf diesem Weg etwas mehr Platz für CPUs auf den 14nm-Fertigungsstraßen freizuräumen. Der Chipsatz ist ja v.a. für Volumen-Modelle wie Office-PCs von Dell, HP und Konsorten interessant. Dafür reicht er völlig aus. Win-win.
 
Er wird ja wohl kein umgelabelter Chip sein? Das soll laut Intel nicht möglich sein, dass H270 Coffee Lake/Coffee Lake R kann. Millionen neuer Mainboards wurden mit dieser Festlegung in dem Markt gedrückt.
 
  • Gefällt mir
Reaktionen: Transistor 22, or2k, Mcr-King und 2 andere
Das fröhliche Umlabeln geht weiter. In ein paar Jahren gräbt Intel noch die alten 65nm Fertigungsmaschinen aus um damit Chipsätze herzustellen...
 
  • Gefällt mir
Reaktionen: Hatsune_Miku
Gibt's jetzt überhaupt irgendwelche Unterschiede zum H270? :D
 
  • Gefällt mir
Reaktionen: Transistor 22
Der Name und der Sockel :lol:
 
naja denke beim Sockel relativ egal, da steht mehr dafür das der Preis stimmt und dies dürfte mit der Maßnahme ehr erreicht werden als umgekehrt...
 
Das läßt sich besser verstehen, wenn man mit den Begriffen Portierung und Nachfolger arbeitet:

B250 -- Nachfolger -- B360
  • Z270 -- Portierung -- Z370
  • Z270 -- Nachfolger -- Z390
Q270 -- Nachfolger -- Q370
  • H270 -- Portierung -- B365
  • H270 -- Nachfolger -- H370
H110 -- Nachfolger -- H310

Ansonsten verliert man sich in Zahlenmystik und Buchstabensalat und vergleicht Äpfel mit Birnen wie in der News.
 
  • Gefällt mir
Reaktionen: Transistor 22, TheBear1517, Mcr-King und eine weitere Person
Viel wichtiger: Can it run DDR3 with I9-9900k ?:king:

@topic: 3 Chipsätze sollten eigentlich für Ottonornal PC User ausreichen ? Die Board Hersteller mixen ja mit Zusatz Chips und Anschlüssen rum, egal ob Intel oder AMD Chipsätze. Teilweise ist dann ein 320/h310 Board genauso teuer/teurer wie ein B450/h370 Board
 
Das sieht Mane eindeutig das Intel locker 4 Jahre lang den gleichen Sockel und Chipsatz anbieten hätte können. Wenn sie gewollt hätten. Dieses für jede CPU Generation brauchst ein neues Mainboard nervt mittlerweile nur noch.
 
Also der B365 kann weniger, ist älter (270) und wird in der älteren, größeren und weniger stromsparenderen Fertigung gefertigt als der ältere B360?
Intel oida, you are the man! (optional: men)
 
Shoryuken94 schrieb:
Ansonsten der gefühlt 20. Chipsatz für den 3? Aufguss des Sockels. Yay. Irgendwann hat bei Intel jede CPU ihren eigenen Sockel und eigenen Chipsatz.
Wie kommt man auf so einen Unsinn, nur weil es einen neuen Chipsatz der 300er Reihe gibt, also für die Coffee Lake? Nur weil die noch im 22nm gefertigt werden, wobei die Dies sowieso alle gleich sind, es gibt eines für die 200er (vermutlich das gleiche wie für die 100er) in 22nm und eines für die 14nm 300er Chipsätze, aus dem deren dann die unterschiedlichen Modelle durch Sperrung und Freigabe von Features geschaffen. Das ist wie bei den CPU, da wird ja auch nicht ein eigenes Die für jede SKU gefertigt.
RYZ3N schrieb:
Von der Nomenklatur über dem B360 angesiedelt, ähnelt der B365 dann schlussendlich dem H270.

Der Kunde wird sich freuen.
Eben, der bekommt 8 zusätzliche PCIe 3.0 Lanes, dafür muss er auf die integrierten USB 3.1 Gen2 Port verzichten, die sind aber auch nicht besser als welche von einem guten Zusatzcontroller wie dem ASM3142 und eben auf das teilintegrierte WLAN. Rüstet der Boardhersteller beides mit Zusatzchips nach, dann blieben immer noch PCIe 3.0 Lanes übrig und allenfalls die Leistungsaufnahme ist ein wenig höher, aber dies dürfte bei einem Desktop nicht wirklich viel ausmachen. Eigentlich ist es doch fair, Intel hat Probleme genug 14nm Dies zu fertigen und bietet daher einen neuen Chipsatz für die neuen CPUs der auf dem alten 22nm Die basiert, also die 14nm Fertigungskapazitäten freimacht und der Kunden bekommt dafür eben reichlich mehr PCIe 3.0 Lanes.

Wem das nicht gefällt, der kann sich ja ein Board mit einem anderen Chipsatz kaufen, die gibt es ja weiterhin.
 
Ich kotze immer noch wegen dem Z270er Chipsatz...
 
  • Gefällt mir
Reaktionen: Blumenwiese
@Holt Leg doch nicht jedes Wort auf die Goldwaage. Da schwingt ganz offensichtlich ne Portion Ironie mit. Und wer könnte es @Shoryuken94 verdenken? Intel veranstaltet in den letzten Jahren doch geradezu ein babylonisches Sprachgewirr, wenn es um CPUs, Sockel und Chipsätze geht.

Allein am Desktop laufen Skylake, Kaby Lake und Coffee Lake auf dem LGA 1151 Sockel, haben aber insgesamt 19 verschiedene Chipsets. Versuch das mal jemandem zu erklären, der nicht knietief in der Materie steckt.
 
  • Gefällt mir
Reaktionen: Transistor 22, navi., hroessler und 3 andere
Holt schrieb:
Wie kommt man auf so einen Unsinn, nur weil es einen neuen Chipsatz der 300er Reihe gibt, also für die Coffee Lake? Nur weil die noch im 22nm gefertigt werden, wobei die Dies sowieso alle gleich sind, es gibt eines für die 200er (vermutlich das gleiche wie für die 100er) in 22nm und eines für die 14nm 300er Chipsätze, aus dem deren dann die unterschiedlichen Modelle durch Sperrung und Freigabe von Features geschaffen. Das ist wie bei den CPU, da wird ja auch nicht ein eigenes Die für jede SKU gefertigt.
Nur weil es die gleichen Chips sind, sind es trotzdem unterschiedliche Chipsätze. Ja die technische Basis ist die gleiche, trotzdem bekomme ich als Kunde ein Haufen verschiedener Produkte mit unterschiedlichen Features vorgesetzt. Das das Silizium das gleiche ist, interessiert mich als Käufer doch eigentlich überhaupt nicht.
 
Zurück
Oben