News Kehrt AMD der SOI-Fertigung den Rücken?

Volker

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Fudzilla hat zum Ende der Woche ein interessantes Gerücht gestreut, nachdem AMD nach der vor der Tür stehenden 45-nm-Herstellung auf die angestammte SOI-Fertigung verzichten will. Diese soll unter anderem für einige Probleme, unter anderem den nicht ganz so hohen Taktfrequenzen, Schuld sein.

Zur News: Kehrt AMD der SOI-Fertigung den Rücken?
 
Frage ist nur, ob die Fertigungstechnik wirklich der Hauptschuldige an den niedrigen Taktraten ist. Möglicherweise wurde auch nur bei der Fertigung selbst geschlampt.
 
Aber toll wäre es natürlich, wenn AMD dadurch jetzt spürbar die 3 GHz-Grenze knackt (und zwar nicht nur mit den Extreme-Ultimate-FX-140W-Phenoms). Sofern Deneb & Co. dann auch noch die Pro-MHz-Leistung steigern konnte, steht vielleicht endlich auch wieder in Sachen Performance ein Intel-Killer in den Startlöchern.
 
Wenn AMD die Fertigungstechnik als Schuldigen ausgemacht hat, dann wäre es ja interessant zu wissen - Vergleichsmessungen müssen ja wohl vorliegen - wie ein Phenom mit "High-K" takten würde...
 
Ich hoffe AMD wird damit erfolg haben. Setzte fast nurnoch auf AMD und werde mir in zukunft auch nur AMD cpus kaufen. Intel ist mir einfach zu teuer und die AMD cpus reichen ja locker für alles aus.
Nagut ein Intel-killer wäre mal wieder gut für AMD. Mal sehen ob sie es nun bald erreichen können...
 
Umkehrschluss hieße: Auch Deneb wird nicht sonderlich hoch zu takten sein, weil er im SOI Prozess gefertigt wird. Das würde bisherigen Meldungen zwar widersprechen, scheint aber ja aus einer solchen Meldung zumindest ansatzweise hervorzugehen.
Ich bin gespannt.

@BigBo1234
Ich würde im Computerbereich keine Pauschalaussagen über die Zukunft treffen und lieber für alles offen bleiben!
 
Tja, Fudzilla halt. Was soll man da grossartig noch sagen. Die 90 nm Modelle liessen sich gut takten, trotz SOI. Brisbanes gibt es mittlerweile mit 3,1 GHz, trotz SOI. Die Shanghais scheinen sich ordentlich takten zu lassen, trotz SOI. IBM kann seine Power6 Prozessoren, wenn auch mit In-Order und Dual Core Design, mit fast 5 GHz takten, trotz SOI. Irgendwie sehe ich da keine Basis für eine Aussage, SOI wäre dafür verantwortlich, dass sich Chips nicht gut takten lassen. Das liegt wohl eher am 65 nm Fertigungsprozess selbst, der auf hohe Yields getrimmt wurde und weniger auf maximales Taktpotenzial.
 
Ergänzend zur News ein paar Punkte, da man ohne Kenntnis der aktuellen Fertigungstechnologien diese teilweise falsch verstehen könnte:

SOI: Wafer besteht aus Silizium und "unten" aus Siliziumoxid, letzteres hat mehr elektrischen Widerstand. Vorteil: Reduzierung von Leckströmen in den Wafer hinein, Nachteil: durch den höheren Widerstand stellt sich ein Kondensatoreffekt ein, was insbesondere bei schlechter Ausführung der Metallkontakte bei Source und Drain (siehe Lexikon Transistor) zu einer niedrigen, maximalen Taktfrequenz führt.

high-k: toller neuer Modebegriff, der sich auf das Isolationsmaterial bei dem Gate-Anschluss bezieht - mit "SOI" also erstmal wenig zu tun hat. Allerdings kommt bisher hier auch Siliziumoxid zum Einsatz, welches hier allerdings zunehmend einen zu geringen elektrischen Widerstand hat - die Elektronen schaffen es durch die Schicht, wir haben einen ollen Leckstrom. Es werden zukünftig neue Materialien eingesetzt, Intel ist hier Vorreiter. Vorteil: geringe Leckströme, auch bei höheren Betriebsspannungen und somit Taktfrequenzen. Nachteil: teurer in der Fertigung, es müssen mehr Prozessschritte durchgeführt werden. TSMC wird deswegen auch 2 Prozesse anbieten mit beiden Gate-Materialien.

"SOI" und "high-k" haben direkt keinen Einfluß auf die erreichbaren Taktraten, nur wie erwähnt auf die Leckströme und der damit verbundenen, taktunabhängigen wie "sinnlosen" Leistungsaufnahme der Schaltung. Wobei der Hersteller mit geringen Leckströmen halt die Option hat, höhere Betriebsspannungen und damit Taktraten zu fahren.

Wobei wir beim dritten Punkt, dem angesprochenen Phenom, wären: als Quadcore inkludiert er schlicht zu viel Transistoren. Der 65nm-Prozess hat ein zu mieses Leistungs-Takt-Verhältnis, als das man damit sinnvoll Richtung 3GHz takten kann. Wie ein Dualcore erst in 65nm allgemein wirtschaftlich wurde, wird es ein Quadcore erst mit 45nm oder besser. Erst recht, wenn man ein monolithischen Vierkerner im Portfolio hat...
 
Wenn AMD jetzt die Fertigung ihrer CPUs an die von Intel angleichen würde ... hieße das nicht, sie würden sich durch die davon bedingte Architekturänderung zunächst einmal Geschwindigkeitsmäßig den Cores annähern? Oder muss das nicht sein?
 
@gruffi:

Ich glaube kaum, daß du es besser wissen wirst - hier auf einem öfffentlichem FOrum als CBler - als die INdustrie.

Es geht dabei auch nicht darum, ob man seinen 2,6 GHZ AMD auf 2,9 GHZ übertakten kann. Es geht um die allgemein doch eher "niedrige" Taktung der AMDs. Ich bin von AMD auf Intel umgestiegen, da die AMDs viel heißer liefen und die Taktbarkeit ist auch bei Intels bei weitem besser. +1,5 GHZ zum Standardtakt, daß muß man mit einem AMD erst einmal erreichen. Und das bei Luftkühlung.
 
@Diotissima
+1,5 GHZ mit Luftkühlung, pahhh, Anfänger! + 27000 GHZ ohne Kühler, da muss du mit deiner intel Gurke erstmal rankommen!!!
P.S. läuft dann ca. 0,0001 Sekunden ;-)

Ich liebe Übetreibungen und Langlebigkeit!
 
Naja Übertaktung interessiert 99% aller User eh nicht. Und die 90nm AMD CPUs gingen auch schon bis 3,2GHz.

hieße das nicht, sie würden sich durch die davon bedingte Architekturänderung zunächst einmal Geschwindigkeitsmäßig den Cores annähern? Oder muss das nicht sein?

Fertigungsprozess hat mit der Architektur grundsätzlich nichts zu tun.
 
Der Übergang von SOI auf High-K soll doch bei AMD / IBM erst mit 32 nm erfolgen. Soweit war doch mal die Planung. Oder habe ich dies falsch in Erinnerung?

Ohne jetzt noch mal extra zu suchen, aber meine mich zu erinnern, dass AMD / IBM beim 45 nm Fertigungsprozess die Anordnung der Fertigungsschritte (Drain, Source, Isolator) geändert hat gegenüber 65 nm und größeren Strukturen. Dadurch soll eine bessere Platzierung der einzelnen Elemente erreicht werden und somit weniger Toleranz. Daraus sollen weniger Leckströme entstehen und somit eine geringe Spannung notwendig sein. Gleichzeitig sollen dadurch die Schaltzustände besser werden, was einen höheren Takt ermöglichen soll. Auch soll der von AMD / IBM entwickelte 45 nm Prozess bereits die Nassbelichtung enthalten, welcher von Intel erst mit 32 nm eingeführt wird.
 
Diotissima schrieb:
@gruffi:

Ich glaube kaum, daß du es besser wissen wirst - hier auf einem öfffentlichem FOrum als CBler - als die INdustrie.

Es geht dabei auch nicht darum, ob man seinen 2,6 GHZ AMD auf 2,9 GHZ übertakten kann. Es geht um die allgemein doch eher "niedrige" Taktung der AMDs. Ich bin von AMD auf Intel umgestiegen, da die AMDs viel heißer liefen und die Taktbarkeit ist auch bei Intels bei weitem besser. +1,5 GHZ zum Standardtakt, daß muß man mit einem AMD erst einmal erreichen. Und das bei Luftkühlung.

Lese dir doch nochmal den Post von gruffi durch. Da steht nichts von übertakten. Und gruffi hat mehr als nur Einmal bewiesen, dass er was von CPUs versteht. ;)

@Topic:

Gut, ob man das nun glaubt was Fudzilla wieder berichtet, muss man selbst entscheiden.

Das nun SOI schuld an niedrigen Taktraten sein soll, finde ich auch ein wenig weit dahergeholt. Man brauch sich ja nur andere CPUs anschauen. Das AMD bald die High-K/Metal Gate Technologie einsetzt, wurde schon von AMD selbst bestätigt. Für Fudzilla eigentlich wieder ein gefundenes Fressen, um Gerüchte zu streuen.
 
Sehr interesante Nachricht, da binn dann mal auf Ergebniss gespannt.

Danke an gruffi und LeChris für die höchst Informative ergänzung der News. :)
 
Wie kann denn ein Chip auf etwas setzen? Eher setzt doch wohl der Hersteller auf etwas, in diesem Fall setzt also IBM bei einem 32-nm-Testchip auf SOI und High-K/Metal Gate? ;)
 
Das geistert wiedermal vollkommen falsch durch die Presse. Es gibt sicherlich Chips, für die SOI nicht die optimale Lösung ist, deshalb will IBM genau wie die TFC (The Foundary Company, ehemals AMD) auch Bulk-Prozesse anbieten. Da TFC ja nicht mehr nur Prozessoren fertigen will, sondern auch ganz andere Chips, braucht man selbstredend auch einen passenden Bulk-Prozess. TSMC will im Gegenteil neben den Bulk-Prozessen auch SOI-Prozesse einführen ab 45nm. Die AMD-CPUs sind davon unberührt und das mit der Taktbarkeit ist schlicht nonsens, sonst würde man weder bei AMD noch bei IBM das viel teurere SOI-Material überhaupt einsetzen. Auch bei 32nm und 22nm wird SOI eine Rolle spielen, nur gibts eben nicht nur Prozessoren, die es zu fertigen gilt. Es wird immer der Schluss gezogen "Intel nutzt kein SOI, also ist SOI Müll" aber mit Logik kann man solchen unsinnigen Aussagen nicht begründen, höchstens mit Intel-Fetisch.
Und das mit den High-K-Materialien im Gatebereich ist auch nicht unbedingt der heilige Gral, es ist nur wenig effektiver, dafür aber viel teurer als Low-K-Material. IBM/AMD haben ja sogar Ultre-Low-K-Material und man ist sich nicht sicher, ob das High-K in 45nm überhaupt Vorteile bietet, deshalb experimentiert man noch damit. Erst ab 32nm lohnt sich der Kostenaufwand. Damit verschwinden Low-K und Ultra-Low-K aber nicht, das wird trotzdem noch eingesetzt, z.B. als Isolierung in kritischen Bereichen. Man darf da nicht dem Irrtum erliegen, dass die 45nm CPUs unbedingt billiger in der Produktion sind, weil sie kleiner sind ;). Dafür leistet sich Intel aber kein SOI, hat also alles seine Schattenseiten :D.
 
Zuletzt bearbeitet:
(Ultra-)Low-k hat aber mit High-k gar nichts zu tun. (Ultra-)Low-k betrifft Zwischenschichten der Metallisierungsebenen im Back End der Fertigung, High-k-Materialien betreffen die Transistorebene im Front End.

Also zwei völlig verschiedene Einsatzgebiete, die beide unabhängig von einander Einzug in die Fertigung finden werden, bzw. schon zum Einsatz kommen.
 
Kottenpipel schrieb:
Wenn AMD jetzt die Fertigung ihrer CPUs an die von Intel angleichen würde ... hieße das nicht, sie würden sich durch die davon bedingte Architekturänderung zunächst einmal Geschwindigkeitsmäßig den Cores annähern? Oder muss das nicht sein?
Die Fertigung hat nichts direkt mit der Mikroarchitektur zu tun. AMD nähert sich Intel auch nicht an. High-K ist ja nicht gleich High-K. AMD wird immer noch auf die mit IBM entwickelten Prozesse zurückgreifen. Deren verwendete Materialien werden afaik immer noch geheim gehalten. Bisher hat man auch noch keine gegenteiligen Aussagen gehört, dass IBM für 32 nm kein SOI+High-K verwenden wird. Das wird vermutlich dann auch für AMD zutreffen. Die letzten Pläne waren übrigens, dass mit High-K Isoliermaterialien bereits ab der zweiten 45 nm Generation gefertigt werden soll. Eventuell ab Sao Paulo...

Diotissima schrieb:
Ich glaube kaum, daß du es besser wissen wirst - hier auf einem öfffentlichem FOrum als CBler - als die INdustrie.

Es geht dabei auch nicht darum, ob man seinen 2,6 GHZ AMD auf 2,9 GHZ übertakten kann. Es geht um die allgemein doch eher "niedrige" Taktung der AMDs. Ich bin von AMD auf Intel umgestiegen, da die AMDs viel heißer liefen und die Taktbarkeit ist auch bei Intels bei weitem besser. +1,5 GHZ zum Standardtakt, daß muß man mit einem AMD erst einmal erreichen. Und das bei Luftkühlung.
Was hat denn Fudzilla mit der Industrie zu tun? :rolleyes: Also ich würde mich immer noch auf Aussagen der IBM und AMD Entwickler stützen und nicht auf Fudos Spekulatius. Der hat vielleicht gelesen, dass Fab38 auch für Bulk vorbereitet wird. Und sich den Rest zusammengereimt. Wäre ja nicht das erste Mal. Es geht ausserdem nicht um Übertaktung. Die Rede war von ganz normalen Verkaufsexemplaren.
 
DKTwist schrieb:
Lese dir doch nochmal den Post von gruffi durch. Da steht nichts von übertakten.

Lese dir nochmal meine Post durch. Auch dort wird die taktbarkeit nur als Indiz genommen, daß die von Werk ausgelieferten AMDs schon ziemlich weit an der Leistungsgrenze operieren.

gruffi schrieb:
Was hat denn Fudzilla mit der Industrie zu tun?

Auf jeden Fall haben sie mehr mit der Industrie zu tun als alle die selbsternannten Spezialisten auf CB hier. :rolleyes:
Und Inquirer und Fudzilla haben schon des öfteren zutreffende Aussagen gemacht. Nicht alles ist eine Ente.

Eines jedoch darf man nicht vergessen: AMD hat mit seiner Chipfertigung nun unbestreitbar größere Probleme als Intel. Sei es die Ausbeute, sei es Hitze-Entwicklung, sei es Performance. (Ja, die Performance hat nicht nur was mit der Fertigung zu tun, aber ist doch in vielen teilen dadurch determiniert.)
 
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