Cheshire
Ensign
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Hi, ich habe kürzlich ein leicht verkratztes Lian Li PC-O11 ROG Edition Gehäuse gekauft und hatte eigendlich vor die Seite und oben jeweils mit einem 360mm Radiator mit push+ausblasenden Lüftern zu bestücken.
Zusätzlich drei weitere Lüfter im Boden die Luft ins Gehäuse pusten damit kein "unterdruck" entseht.
Die Rads würden so frische Luft bekommen (mal von den paar Watt Mobo VRM usw. abgesehen) und die Abwärme aus dem Gehäuse befördert.
Ich finde allerdings kaum jemand der eine ähnliche konstelation verbaut, spricht irgendetwas dagegen das ich übersehe?
PS: Da man schon die möglickeit hat drei 360mm Rads zu verbauen, würde ein dritter im Boden thermisch sinn ergeben oder fällt das kaum ins gewicht da die ausblasenden Rads dann mit dessen erhitzter Luft entsprechend ineffizenter arbeiten und die Komponenten dadruch ebenfalls etwas wärmer werden?
(Verbaut werden eine Vega 64 & R7 1700 auf nem X370 Taichi)
Zusätzlich drei weitere Lüfter im Boden die Luft ins Gehäuse pusten damit kein "unterdruck" entseht.
Die Rads würden so frische Luft bekommen (mal von den paar Watt Mobo VRM usw. abgesehen) und die Abwärme aus dem Gehäuse befördert.
Ich finde allerdings kaum jemand der eine ähnliche konstelation verbaut, spricht irgendetwas dagegen das ich übersehe?
PS: Da man schon die möglickeit hat drei 360mm Rads zu verbauen, würde ein dritter im Boden thermisch sinn ergeben oder fällt das kaum ins gewicht da die ausblasenden Rads dann mit dessen erhitzter Luft entsprechend ineffizenter arbeiten und die Komponenten dadruch ebenfalls etwas wärmer werden?
(Verbaut werden eine Vega 64 & R7 1700 auf nem X370 Taichi)
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