News Mehr Unabhängigkeit: IBM und Rapidus bauen für 37 Mrd. USD 2-nm-Chips für Japan

Volker

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Nach der GloFo Nummer bin ich da ja eher gedämpft optimistisch, denn IBM gab damals das Silberbesteck und die Kronjuwelen mit und gereicht hat es trotzdem nicht. Das man mit FDX (FDSOI) aber Geld machen kann, sieht man ja in Dresden, also braucht es auch nich State of the Art Processing.. Aber das hat man in Japan vermutlich noch nicht erfahren.
Und 2027 ist dann doch ein sehr ambitioniertes Ziel, schauen wir mal,
 
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"Die Partnerschaft, die Japan bei der Chiptechnologie und -fertigung unabhängiger machen soll von bisherigen Firmen ist mit IBM offiziell." Einfach alle Wörter zufällig in den Satz geworfen? Sollte wohl lauten: "Die Partnerschaft mit IBM, die Japan bei der Chiptechnologie und -fertigung unabhängiger von bisherigen Firmen machen soll, ist offiziell."
 
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Hmm, ich dachte das wäre die komplette Halbleitersparte von Toshiba. Wieder was gelernt.

Laut Wikipedia hält Toshiba selber auch noch 40% der Aktien.
 
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Hat ja nicht "lange" bedauert, bis der ganze chip Kram wieder in Japan sein wird.
Das ist ein bemerkenswertes Beispiel, für die Handhabung und das Verständnis von Wirtschaft.
Einst in Japan beheimatet und Führend, dann auf abgehängt und auf's Abstellgleis gelegt und nun muss wieder komplett aufgebaut werden, anstatt erhalten zu haben.
 
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Artikel-Update: In einem Interview mit Nikkei erläuterte Rapidus-Präsident Atsuyoshi Koike die Pläne noch einmal und sagte auch etwas zu den benötigten Finanzen. Allein um die Technologie für eine 2-nm-Fertigung im eigenen Land zu entwickeln, werden rund 2 Billionen Yen (rund 15 Milliarden US-Dollar) nötig sein, für eine passende Fabrik, die diese Technologie dann auch in fertige Produkte umsetzt, nochmal rund 3 Billionen Yen (23 Milliarden US-Dollar). Im Jahr 2025 soll ein erster Prototyp gebaut werden, in den „späten 2020er-Jahren“ soll dann die Massenproduktion starten. Was aus diesen Plänen und zum Teil auch Wunschträumen am Ende wird, bleibt abzuwarten.
 
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Was mich aber mal interessieren würde, ist, auf welchen Parameter beziehen sich die angegebenen 2nm eigentlich? Also ob da 2nm Gatebreite oder nur 2nm Abstand zwischen den Dies auf dem Wafer gemeint sind, wäre schon ein mehr als gewaltiger Unterschied im Prozess. ;)
 
Ursprünglich mal Kanallänge bei einem Transistor im Mittel der Gauskurve.
Das entsprach damals noch grob der Gatelänge (Kanallängenmodulation noch nicht so ausgeprägt).
Später wurden Kanallänge und Gatelänge gerade bei den LVT Transistoren immer stärker entkoppelt und die Bestimmung der genauen Kanallänge zunehmend Situationsabhängiger. Versorgungsspannung, Schwellenspannung, äußere E-Feld Einflüsse, Gatekapazität (unterschiedliche Dicken, Geometrien und high k Materialien, etc.) haben da durchaus großen Einfluss drauf. Anfangs haben Organisationen wie die ITRS da noch versucht universelle Standards zur klassifizierung durchzudrücken (machen sie heute immernoch so), allerdings haben sich immer mehr Hersteller das gerade selbst so ausgelegt wie es ihnen gerade passt. Heutzutage ist diese Klassifizierung ein wenig Bedeutungslos geworden und kann nur noch grob zum Vergleich rangezogen werden. Samsungs 4nm und 5nm nodes sind z.B. optimierte Ableger ihres ursprünglichen 7nm Prozesses und TSMC und Samsung haben bei der Benennung ihrer ersten FinFet Prozesse beide eigentlich einen node ausgelassen.

@Rockstar85 Wenn 14nm FDX endlich rund läuft dürfte Glofo damit in der SOI Nische sogar Technologieführer sein.
 
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Dass sich die Angaben früherer Technologien auf verschiedene Parameter wie eben u.a. Gatelänge oder auch Grabenbreite der Isolationsgräben zwischen den Transistoren bezogen, war zumindest insoweit hilfreich, da es bei der Bezeichnung der Technologien damit noch einen direkten Bezugspunkt zu den Strukturgrößen der erzeugten Transistoren auf dem Die gab. Heutzutage kann man aus den Ziffern in der Technologiebezeichnung wohl nur noch schlussfolgern, welche Technologie "aktueller" ist. Je kleiner die Ziffer, desto neuer die Technologie. Das finde ich persönlich recht schade.
 
MontChiso schrieb:
Was mich aber mal interessieren würde, ist, auf welchen Parameter beziehen sich die angegebenen 2nm eigentlich? Also ob da 2nm Gatebreite oder nur 2nm Abstand zwischen den Dies auf dem Wafer gemeint sind, wäre schon ein mehr als gewaltiger Unterschied im Prozess. ;)
Auf keinen
Es ist ein Name, nichts weiter
 
Rockstar85 schrieb:
Nach der GloFo Nummer bin ich da ja eher gedämpft optimistisch, denn IBM gab damals das Silberbesteck und die Kronjuwelen mit und gereicht hat es trotzdem nicht.
IBM hat an GF nichts verkauft und nichts gegeben. IBM hat GF dafür bezahlt, dass sie das überhaupt nehmen.

Das was als Silberbesteck und Kronjuwelen zu bezeichnen ist grotesk. Ich kann nachdem ich mich mit der Sache beschäftigt habe nicht verstehen warum sich GF auf diesen Deal eingelassen hat.

GF hatte bis zu diesem Zeitpunkt noch nie einen eigenen Prozess entwickelt, der was getaugt hat. Der gute 14 nm-Prozess ist von Samsung lizenziert.

IBM rennt die letzten Jahre mit Labormustern durch die Welt und macht den großen Max.
Ich bin was diese Meldung angeht sehr skeptisch.
 
ETI1120 schrieb:
Ich kann nachdem ich mich mit der Sache beschäftigt habe nicht verstehen warum sich GF auf diesen Deal eingelassen hat.
Patente, darum wirds wohl hauptsächlich gegangen sein. Wenig verwunderlich hat GF die im Paket mit erhaltene Fabrik ja kurze Zeit später weiter verkauft.
 
Das siehst Du falsch. Erstens waren es 4 1/2 Jahre später und zweitens waren die 430 Mio. USD bestenfalls Schadensbegrenzung aus dem 7-nm-Fiasko.

GF hat im Oktober 2014 mit IBM einen Vertrag geschlossen und ist dabei die Verpflichtung Chips zu liefern eingegangen. Dabei waren auch Prozesse, die GF noch gar nicht berrscht hat. Den 14 nm Prozess hatte GF im Juni 2014 von Samsung lizenziert, nachdem eigene Versuche zur Entwicklung eines Prozesses nicht erfolgreich waren. Unter diesen Voraussetzungen diesen Vertrag abzuschließen war bestenfalls leichtfertig.

Die 1,5 Mrd USD die IBM als Mitgift gab, waren nur ein Tropfen auf den heißen Stein. Zu diesen Konditionen war niemand außer GF bereit sich auf diesen Deal einzulassen. TSMC und Samsung hätten IMO gerne die Liefervereinbarung mit IBM abgeschlossen, wollten aber die Fabrik nicht.

Was genau da an Patenten mitging ist mir nicht klar. IBM hat den Großteil der Halbleiterforschung behalten. Bei der Prozessentwicklung hatte IBM schon seit der Jahrtausendwende mit Samsung und AMD zusammengearbeitet. und hier war wohl Samsung mehr und mehr die tragende Säule.

IBM hat GF wegen der ganzen Geschichte verklagt. Ich würde mich sehr wundern, wenn GF ungeschoren davonkommt.
 
Artikel-Update: Die Pläne für eine erste Fabrik schreiten voran. Wie lokale japanische Medien berichten, plant Rapidus den Bau einer Anlage im Norden Japans auf der Insel Hokkaido. Der Standort ist die Nummer 1 auf der Liste, andere jedoch ebenfalls noch unter Begutachtung. Im März soll eine offizielle Entscheidung getroffen werden.
 
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Wäre das denn für deutsche Unternehmen nicht auch interessant ? Ein Zusammenarbeit mehrerer deutscher Unternehmen die auf Chips angewiesen sind. Tun sich zusammen , legen Geld in den Pott. nehmen sich zur Kooperation ne Firma wie Bosch, Infineon die mit Halbleiter Erfahrungen haben. Und dann gibt es für die Firmen exklusiv Chips. Und wenn Kapazitäten am Ende über bleiben, kann man noch den einen onder anderen Kunden von ausserhalb annehmen für die Auftragsfertigung.

Ich denke in Deutschland hätten wir ne Menge Firmen in der Industrie die das gebrauchen könnten.
 
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@HighPerf. Gamer Genau das dachte ich mir auch. Hier wird geredet und andere machen...

Wieso bekommt man es nicht hin strategisch wichtige Bereiche - und sei es zusammen mit anderen Ländern wie der Schweiz, Österreich, Niederlande etc. - entsprechend zu pushen.

Dazu noch die Bildung wieder mehr auf MINT ausrichten statt auf Gender und sonstigen Schwachsinn um Interesse zu wecken und Fachkräfte zu sichern.
 
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Rockstar85 schrieb:
Nach der GloFo Nummer bin ich da ja eher gedämpft optimistisch, denn IBM gab damals das Silberbesteck und die Kronjuwelen mit und gereicht hat es trotzdem nicht. Das man mit FDX (FDSOI) aber Geld machen kann, sieht man ja in Dresden, also braucht es auch nich State of the Art Processing.. Aber das hat man in Japan vermutlich noch nicht erfahren.
Und 2027 ist dann doch ein sehr ambitioniertes Ziel, schauen wir mal,
Geld machen kann man sicher mit allen möglichen Prozessen.

Wenn man aber in Zeiten von globalen Unsicherheiten eigenständig abgesichert sein will muss man eben auch alles abdecken können und dazu gehören für CPUs/GPUs/APUs/SoCs eben modernste Prozesse.

Ich denke das hat man in Japan erfahren und es sind eher wir die noch nicht erfahren haben dass wenn man sich auf andere verlässt verlassen ist…

Und ja vlt erreicht man das Ziel nicht in der Zeit aber zumindest ist ein Anfang gemacht. Und das Geld lieber so investiert als anderswo in der Politik versickert.
 
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