Spacer beim AMD 2000+ verwenden

KiNeTiXzZ

Lt. Commander
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Hi,


ich bin gerad beim Aufbau meines Barebones nun weiß ich nicht ob ich den Spacer verwenden kann ?

Also ich habe gestern meine neue Boxed 2000+ CPU bekommen nun weiß ich nicht ob ich den Spacer der beim Shuttle Barebone dazu ist verwenden kann.
das Shuttle hat so eine ICE Kühlung und dazu kann man nen Spacer verwenden

Habe das Sn41g

Kann ich ihn verwenden ja oder nein ?


Danke im Voraus
 
ich würde davon abraten, somal das wegen den Kondensatoren eine gefährliche sache ist.
Ich hatte den Space mal auf meinen 800 MHz Athlon drauf, als ich aber den spacer auf meinen 1200 Athlon draufhaute ließ sich der rechner garnet merh starten (eventuell hatte ich einige Kondens. überbrückt)
 
Würde den Spacer auch weglassen.

Weil wenn man einen Spacer drauf hat, kann es sein, dass man nicht mehr so vorsichtig den Kühler montiert, da man ja denkt "Ich hab ja einen Spacer drauf da kann ja nix passieren"
 
hab mir mal ein paar test durchgelesen und dort wurde dann doch dazu geraten ihn zu nehmen habs gemacht und es geht
 
Servus,

laß den Spacer weg!
Sowas braucht kein Mensch.
Wärmeleitpaste und gut.

MfG
Smurf1
 
KiNeTiXzZ schrieb:
hab mir mal ein paar test durchgelesen und dort wurde dann doch dazu geraten ihn zu nehmen habs gemacht und es geht

Das ist das gleiche wie mit den Heatspredern auf den DDR400 RAM-Modulen. Eigendlich völlig unnütze, aber es läuft trotzdem. :)

Wenns auch mit Psacer klappt, dann lass es so wie es momentan ist

Rockzentrale
 
spacer sind nur gut wenn du extrem übertakten willst...

den spacer am besten mit ner mixture aus wlp und sekunden kleber auf die cpu kleben... dann besorg dir ausm baumarkt paar blätter schleifpapier.. am besten von jeder sorte 3 stück sollte reichen.. 400er 800er und 1000er körnung...

dann klebst du mit papier kleber das schleifpapier.. am besten auf eine glasscheibe.. oder eben einer planen oberfläche.. befeuchtest das papier.. und fängst an die cpu abzuschleifen.. quasi die "DIE" planscheifen auf eine höhe mit dem spacer... dauert aber ne weile.. kannst schonmal 2h drann sitzen und schleifen... zum schluss halt mit 1000er körnung ... das selbe machste auch mit der unter seite des CPU Kühlers...

und was bringt das alles?... 5-8°c weniger Kerntemp... wer lust hats solls mal probieren... und keine Angst.. man kann die DIE abschleifen.. auch bei AMD CPUs..

hab so meinen alten AMD XP 1600+ mit Palo kern von 1400MHz auf 1911MHz übertakten können... für das alte ding ne leistung... Wassergekühlt (www.heatkiller.de)
 
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auf gar keinen fall an der CPU rumschleifen!
damit zerstörst du sie definitiv und endgültig!
so ne anleitung grenzt schon fast an zerstörung fremden eigentums! :rolleyes:

ps: die "die" der cpu ist bereits extrem plan!
 
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bla!! das is doch schwachsinn.. :cool_alt: das geht .. man sollte es nur halt richtig machen... :rolleyes:
hatte ich damals schon bei den Coppermines gemacht.. hab hier bei mir im server nen PIII 1000E @ 1333 luftgekühlt... die CPU ist auch abgeschliffen...
man sollt halt seitlich keine ecken abbrechen... aber nach "oben" hin kann man deutlich an der DIE schleifen.. wer was andes behauptet hat keine Ahnung!

die "DIE" der cpu mag extrem plan sein.. aber sie ist nicht Plan auf dem Träger "aufgeklebt"... mit dieser Methode hat man 100% perfekten kontakt zum kühlkörper...wenn dieser dazu auch noch "poliert" ist hat man ein perfektes ergebniss...

hab das insgesammt bei :

PIII 700@933 MHz (slot1)
PIII 700@1050 MHz (sockel)
PIII 1000E@1333 MHz (sockel)
TB1200C @ 1620 MHz
XP1600+ @ 1911 MHz

gemacht und keine probleme damit... :)

beim Tbred / Barton aber nicht wieder probiert.. da die sich ja auch ohne stress sehr gut übertakten lassen...gibts dafür überhaupt noch passende spacer ?
 
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QUEEN schrieb:
Was macht dich da so sicher bzw. wie kannst du das exakt beurteilen?


Bye,

naja.. 100% perfekt is evtl bissel viel.. auf jeden fall aber messbar besser.. allein wenn man darüber nachdenkt sollte das einleuchten?
 
Die Kühlleistung ist vielleicht messbar besser, wie gering nach deiner Behandlung die Oberflächenrauheit ist steht dagegen auf einem anderen Blatt.


Bye,
 
sie ist wenn mans richtig macht so gering das man sich drin spiegelt... :rolleyes: wenn die bodenplatte des kühlkörpers genau so bearbeitet wird.. passen die oberflächen halt perfekt zu sammen.. braucht man auch nicht soviel WLP ...
immerhin verbessert sich die kühlleistung deutlich.. was wohl kaum funktionieren würde wenn die oberfläche ja sooo rau wäre...
der kühlkörper liegt viel besser auf.. es gibt keine spannungen.. der druck is besser verteilt...
 
Wenn die Oberflächenrauheit tatsächlich so niedrig ist wie du schreibst und das alles perfekt zusammenpaßt, warum verwendest du dann überhaupt nocht WLP?

Bye,
 
boar.. ey immer diese sau blöden fragem.. WLP ist auf jeden fall nötig... die flächen passen zwar so noch besser zusammen.. aber in der mikrostruktur gibts auf jeden fall immernoch kleine lücken und unebenheiten ... das is ja der zweck von WLP diese zu schliessen und die beiden flächen zu verbinden...
 
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naja kollege, du musst ja nicht drauf antworten auf die deiner meinung nach saublöden fragen! ;)
du bist ja hier mit deiner supertollen (mehr als fragwürdigen) methode angekommen, den prozessoer abzuschleifen. also musst du wohl auch damit rechnen dass fragen gestellt werden! :rolleyes:
 
jaja... :o is auch eher was für bastler.. bin vor jahren im inet drauf gestossen.. auf so ner jap/engl. übertaktungs seite.. war ein Tut mit bildern dazu.. hiess "lapping the coppermine"... einfach mal danach googlen..
 
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