Test Test: Coollaboratory Liquid MetalPad

Also das a und o ist sicherlich erst einmal eine möglichst perfekte Wärmeleitung von der CPU zum Kühler herzustellen, wenn diese nicht vorhanden ist, bringt dir auch der dickste Brüllüfter auf dem Kühler nichts... irgendwie logisch!

Wenn Du jetzt bisher herkömliche Silikonpaste verwendet hast, welche dazu schon 2 jahre alt ist und recht gut ausgetrocknet :D würde es schon einige Grad bringen...
Daraus resultiert, dass du die Lüfterdrehzahl z.b. senken kannst, aber dennoch unter Last die gleiche oder gar eine bessere Temperatur erreichst als mit der alten Silikonmatsche ;)
 
aha... ich hab nämliche keine wlp mehr... dann werd ich das pad mal testen.... mal sehen was das bei e-bay kostet... dann mach ich vorher und hinterher mal nen paar belastungstests.

gruß
D

bei ebay 17 € inkl. versand.... dann fahr ich doch besser selber los ;-)
 
Zuletzt bearbeitet:
Schöner und teurer Spaß. Aber auch wenn das Zeug 20* so gut wie herkömmliche Pasten leitet, sieht man an den tatsächlichen Temperaturverbesserungen, wie die Praxis wirklich aussieht. Da kommt's nämlich hauptsächlich auf den Kühler und die sonstigen Gegebenheiten (Frischluft, Abzug der warmen Luft, Staubfreiheit, Lüfterleistung ..) an. Handelsübliche Pasten sind schon trotz ihrer widersprüchlichen chemischen Eigenschaften soweit optimiert, dass da schon eine extreme "Leistung" rauszuholen ist. Und bei richtiger Anwendung ist das auch der Fall.

Als ich das mit dem 58°C las musste ich erstmal etwas schmunzeln, auch wenn es in gewisser Weise genial ist. Nur leider auch nicht immer so einfach: Habe einmal, ein einziges mal die Aerocool Turbine auf dem SI-120, welcher wiederrum auf meinem 146er Opteron 10*280MHz (~1,5V) mit Arctic Silver5 sitzte, ausgeschaltet und Prime nebenbei laufen lassen. Bei 60°C hat er Fehler produziert, die bei den sonstigen ~42°C (bei stundenlangem Prime laufen) nicht da waren. Da mach ich mir Sorgen, weil die CPUs wirklich immer filigraner werden, weniger Spannung benötigen und nicht so resistent gegen hohe Temperaturen sind, dass da bei 60°C eben nicht nur noch Fehler (ja, meiner war zwar um 40% übertaktet, aber absolut stabil) sondern auch komplette Abstürze die Folge sind ...

Kühlung ist eigentlich eine individuelle Sache. Um sagen zu können, dass eben die WLP oder dieses Pad besonders gut für den eigenen Knecht ist, muss man denke ich selbst Vergleiche anstellen.

Also ich denke das ist einfach was für Freaks und Bastler. OK, davon gibts viele, aber ich mein die, die wirklich alles machen um ihren Rechner perfekt zu haben - egal wie viel es bringt o.ä. ..

Bei Wasserkühlungen fände ich diese Lösung aber in der Tat nicht schlecht. Schade, dass man bei s775 CPUs den Heatspreader nicht mehr (sinnvoll) abkriegt, aber eine Die-Wakühler Verbindung mit dem Metalpad wär doch mal was genaues. :D
 
Zuletzt bearbeitet:
Was mich noch interessieren würde. Meine CPU läuft eigentlich dauerhaft bei 60°C. Bleibt dann das Pad flüssig oder ist die Legierung so zusammengesetzt, dass es sich nur einmal verflüssigt und nach dem erstarren nicht mehr verflüssigt werden kann?
 
Manche Leute kaufen sich für 2-3°C bessere Temps gleich 40-50 EUR teure Kühler obwohl sie schon etwas besseres als den boxed Kühler haben.
Warum sollte man dann nicht für 10 EUR ein gutes Wärmeleitpad kaufen um das Ergebnis noch etwas zu verbessern. IMO ist das Produkt ja ohnehin nur für Overclocker oder Silentfreaks interessant weil andere User sicher nicht so auf möglichst niedrige Temps aus sind.

Ich finde die Pads jedenfalls gut und den Preis auch angemessen.
Jetzt ist das Ganze jedenfalls fast absolut dau-sicher.

CU Danko71
 
Maedhros schrieb:
@19

hat einfach ne bessere wärmeleitfähigkeit, da sich das plättchen besser an die oberflächen anpasst als wlp, dadurch ist die wärmeabfur auch dementsprechend grösser...aber wegen den 2 grad sollten die lüfter auch nicht langsamer laufen, weil dann alles wieder 10 grad wärmer wird :D

Also iregendwie wird hier nur schrott erzählt, seid wann ist eine Wärmepad besser als eine
flüssige WLP?


catdog schrieb:
Was mich noch interessieren würde. Meine CPU läuft eigentlich dauerhaft bei 60°C. Bleibt dann das Pad flüssig oder ist die Legierung so zusammengesetzt, dass es sich nur einmal verflüssigt und nach dem erstarren nicht mehr verflüssigt werden kann?

Würde mich auch mal interessieren, glaube aber das Sie sich wieder verflüssigt.

@Topic
Ich würde mal sagen das mit der Lösung alle C2D ausgeschlossen sind :)

Gruss Selflex
 
Liquid Pro "Paste" sowie das Pad härten mit der Zeit aus und passen sich perfekt in den kleinen Riefen des Kühlers Heatspreaders/DIE an...

Das Pad wurde konzepiert, um den etwas ungeschickteren Leuten oder auch denen die es gerne einfacher haben, die möglichkeit zu geben Liquid Pro auch zu verwenden... ausserdem kann man das Pad auch in Verbindung mit einem Alu Kühlkörper verwenden, was mit der Paste noch nicht ohne eine Chemische Reaktion mit dem Kühlkörper möglich war. (<-Kühlkörper löst sich auf)
 
MartinE schrieb:
Beachten! Man baut das Pad ein, lässt es sich einmal verflüssigen und gut. Danach muss die temperatur nie wieder über diesen Schwellenwert steigen, um die Leistung des Pads zu erreichen. Also man muss nicht erst bei jedem rechnerstart wieder neu schmelzen lassen.

Das habe ich auch so verstanden Martin, aber dann erzähl mir mal bitte, wie ich mit meiner Wakü auf diese Temps kommen soll? Unter Last ergibt sich bei Prime max. 41°C. Also von daher kann ich das wohl in kombination mit einer Wakü vergessen. Sicherlich wäre es auch hier von Vorteil, die Temps um noch einmal ~3°C zu senken ;)
 
Zuletzt bearbeitet:
Hmmmmm.... also ohne Pumpe wäre mir das Risiko zu groß, dass dann die GPU und CPU zu schnell heiß werden. Gut, man könnte ins BIOS gehen und die Temps beobachten, aber dann sieht man die Temp der GPU nicht. Bis ich sonst in Win wäre und dort die Temps auslesen könnte, wäre diese Temp schon mit Sicherheit überschritten.

Vielleicht mache ich das mal wenn ich im LOTTO gewonnen habe und mir flux alles neu kaufen kann :D
 
Also die GPU deaktiviert sich doch bei > 115°C jedenfalls ist das bei meiner 6800 Ultra so. Und die muss ja auch nur 2D darstellen und ich glaub net, dass die da über 115°C kommt.
 
Naja oder mit Pumpe bis ins Windoof starten, Pumpe aus, laufen lassen bis die Temp erreicht wurde... ;)
 
Hab das Liquid Pro selbst bei einem C2D verwendet und ich finde die Handhabung auch nicht so schwer. Kam mir vor wie ein Künstler als ich ein winziges Tröpfchen immer und immer feiner verteilt habe. Dabei war die Arbeit früher mit normaler Wärmeleitpaste eher mit dem Verputzen einer Wand zu vergleichen! :-)
Das Pad halte ich nicht für zu teuer. Im 3er Set für 10€ ist doch OK! Ist halt nix für tägliches Wechseln!

Was mir auffällt im Vergleich zum Liquid Pro Test, sind die geringeren Temperaturunterschiede. Damals waren es noch 5 Grad von Liquid Pro zu den anderen bei 5 Volt. Wie mir scheint, relativiert sich der Vorteil bei besserer Kühler-Lüfter-Kombi.
Oder anderes ausgedrückt, für 3€ Metall-WLP kann man eine 10€ günstigeren Kühler kaufen und hat am Ende vermutlich selbe Temperaturen.
 
und wie sieht es mit dem ori lüfter von intel aus? lohnt da der umstieg??

Gruß
D
 
sehr schön, der test :daumen:

dass computerbase selbst solche "kleinen" fische unter die lupe nimmt ist löblich. und den hardwarehammer kann ich auch nachvollziehen.

so long and greetz
 
Also solang das Wasser noch drin ist, kannst du bedenkenlos ohne Pumpe starten und wirst auch,zumindest im Leerlaufbetrieb, über eine sehr lange Zeit keine Probleme bekommen ... schon gar nicht mit der Graka unter 2D.

Von daher kannst du sehr beruhigt an diese Methode gehen, Pumpe aus, starten, Temps überwachen und Auslastung starten.


Man muss allerdings auch beachten, wenn das Temperaturauslese-Tools 58°C anzeigt, müssen noch längst keine 58°C am Pad vorliegen (mal davon abgesehen, dass nur die wenigsten Boards die Temp korrekt ausgeben). Deswegen ruhig die Temperatur deutlich über den Schwellenwert steigen lassen (bei mir warens kurzzeitig über 100°C CPU Temp.).

Die aktuelle Hardware ist darauf ausgelegt, dass thermische Beschädigungen nahezu ausgeschlossen sind, sofern sie nicht grob provoziert werden (gar kein kühler drauf oÄ.). Die Technik ist weiter als man denkt ;)

Und selbst wenn etwas überhitzen sollte, mehr als ein Blue-Screen oder ein Freez kommt nicht. Kurz abkühlen lassen und neustart. Aber soweit muss man es ja nicht kommen lassen, um das Pad zu schmelzen.
 
Mir drängt sich nur eine einzige Frage zum Topic auf: Die Verschmelzung der Metalfolie mit dem Kühlkörper schliesst die kleinen luftgefüllten Hohlräume im Kühler und meine Frage dazu, inwiefern wirkt sich diese Verschmelzung auf die Demontage aus? Verklebt das irgendwie? Wie gefährlich wirkt sich das aus, wenn man sowas direkt auf die DIE legt? Athlon XP zB.

Ein Horror Scenario, dass ich mir vorstellen könnte wäre, wenn beim "Burn in" ein zu großer Hohlraum geschlossen werden müsste und ein Teil des DIE's nicht mehr abgedeckt wird. Hab schon Leute gesehen, die einen Kühlkörper bekommen haben, dessen Oberfläche alles andere als plan war und in anbetracht, dass da ja nicht wirklich viel Material mit dem Pad daher kommt, eventuell Risse oder kleine Löcher eine größere Oberfläche haben, es nicht mehr zu einer vollständigen Benetzung (ka wie man das jetzt geeignet beschreibt) kommt.

thx
 
Schon lustig, manch einer (z.b. CyReZz) haben angst bei 58°C ihre CPU zu grillen :D Süß ^^
Völlig übertrieben, da passiert eurer kostbaren cpu nicht das geringste.

Zum Pad:
Ich finds sehr genial, hätt ich mir nicht letztens erst ne tube arctic 5 gekauft würde ich mir das Pad glatt sofort zulegen.

Irgendwann werd ichs mir aber auf jeden Fall holen, spätestens beim nächsten Lüfter/Systemwechsel.

2-3° sind mir zwar mehr oder weniger egal, aber schaden kanns ja nicht ;)
 
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