Test Test: Intel „Ivy Bridge“

Mörten87

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@floletni
stimme dir 100% zu, das hat flipper ja auch schon mehr als tausend mal gesagt sodass es jetzt alle verstanden haben müssten, aber ich bin auch der meinung, das man da bei intel alles tun sollte um diesen effekt zu minimieren, und man hätte dadurch die 20 grad vlt auf 15-17 grad reduzieren können.
 
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Das stimmt es trägt nicht gerade dazu bei die Wräme besser abzuführen. Was nun dahinter steckt wissen wir nicht. Ist die Paste billiger als das Zinn? Gabs mit dem Lötzinn-Probleme und die Paste wird nur in der ersten Serie eingesetzt und nach der Problembeseitigung wird wieder getauscht.

Es gibt viele Möglichkeiten woran es liegen kann.

Ich glaube die E3 sollen Juni/Juli zusammen mit einer ganzen Flotte mobilen Chips und den 2 Kernern.
 

fp69

Lieutenant
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@Volker

Danke für den Test!
Mir bleibt noch eine Frage bzgl. des 3770:
Du konntest also den Multi manuell für alle Kerne auf 39 stellen und mit Turbo ging es dann für alle Kerne auf 4.1 GHZ und weniger Kernen auf 4.3 GHZ?
BCLK einmal außen Acht lassend.
 

Diablow51

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Und Hyperthreading - mal abwarten bis die PS4 raus ist, eventuell ist es doch sinnvoller sich den 3770k zu holen wenn man ihn nicht so bald wechseln wird.
Was ist wahrscheinlicher ?? Das man Hyperthreading iwann in spielen gebrauchen kann wie du beschreibst bei den next gen consolen oder dass es irrelevant bleibt in spielen und man sich den fuffi aufpreis zum 3770 sparen kann ?
 

CD

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HT zum zocken ist momentan halt so eine unsichere Investition ;) (die ich wohlgemerkt auch gemacht hab, und warum? Weil ich's kann, deswegen :p )
Falls zukünftige Spiele das mal gescheit nutzen bekommt jeder HT-fähige Prozessor nen dicken Leistungsschub... wird wahrscheinlich wieder an den zukünftigen Konsolen hängen. Wenn die HT bekommen dann ist die Unterstützung dafür auch bald in jeder Portierung drin, ansonsten halt nicht.
 
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Oder denkst du wirklich 20 Grad kommen durch den Austausch von Lötzinn durch Wärmeleitpaste.
@Floletni+Mörten87: Genau das bedeutet es. Die 20Grad machen genau deswegen den unterschied aus. Forscht doch mal nach was genau da alles dahintersteckt wenn Wärmeleitpaste (in der Regel Silikonöl und Zinkoxid) anstatt Löt(Zinn) verwendet wird.

Der ganze Prozess hat was auf Molekularer Ebene zu tun und was genau geschieht wenn Hitze und die obengenannten Stoffe zusammenkommen->Molekularwissenschaft.
Hat man das mal verstanden wirken die unterschiede in Grad logisch. Sogar die Tatsache wie es sein kann das die CPU wärmer wird, die Abluft jedoch kühler ist im Vergleich zu SB.

Saesh
 

.cruZ.

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Danke für eure Einschätzungen. Ich werde die Entwicklung einfach mal weiter verfolgen, aber vorerst nicht aktiv werden.
 

Diablow51

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HT zum zocken ist momentan halt so eine unsichere Investition ;) (die ich wohlgemerkt auch gemacht hab, und warum? Weil ich's kann, deswegen :p )
Falls zukünftige Spiele das mal gescheit nutzen bekommt jeder HT-fähige Prozessor nen dicken Leistungsschub... wird wahrscheinlich wieder an den zukünftigen Konsolen hängen. Wenn die HT bekommen dann ist die Unterstützung dafür auch bald in jeder Portierung drin, ansonsten halt nicht.
Dann werd ich mir doch den 3770 holen und HT deaktivieren für spiele und hoffen dass das

Szenario eintritt bei den neuen Consolen.
 

Mörten87

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@ Saesh das glaube ich wohl kaum das es nur am lötzinn liegt
da der ivy mehr verlust leistung pro fläche hat muss er logischer weise schwieriger zu kühlen sein dazu kommt noch wenn man den grafikteil mal weg lässt es noch dramatischer ausfällt.
die hotspot bildung in den kernen verstärkt das noch zusätzlich
und wie man munkelt sollen die trigate transis auf grund ihrer bauform auch schwer zu kühlen sein.
das alles zusammen (natürlich auch der lötzinn) verursachen diese differenz.

ich stimme voll dafür das man es mit lötzinn reduzieren hätte können, aber warum sie es nicht gemacht haben weiß im moment keiner außer intel selbst, spekulieren kann man viel.

wenn du meinst hier irgendwas von physikalischen gesetzmäßigkeiten zu erzählen(wärmeleitfähigkeiten kennt hier jeder) und sagst wir sollten da mal nach lesen zwecks molekularwissenschaften, denke ich das er du in der beweispflicht stehst um deine behauptung zu untermauern.
 
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Diese Frage stellt sich aktuell auch mir. Mal sehen was die Berichterstattung der kommenden Tage noch hervorbringt .
Sollte das ganze darauf hinaus laufen dass alle Modelle aktueller Produktion so ausgeliefert wurden so ist dieser Flaschenhals in Form der WLP unter dem Header für OC´ler eigentlich nicht tragbar . Zumindest nicht für den Großteil der nicht zum "köpfen" bereit ist (zu dem auch ich mich zähle).
Denn was bringt die beste WLP (zwischen Header und Kühler) sowie die größte Kühllösung wenn ein Gro der Hitze bei stärkerer übertaktung wegen fehlender Wärmeleitung am DIE "kleben" bleibt.
 
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Auf den ersten Blick ist die Temperatur der Neuling durchweg etwas höher. Bei den Messungen über die fünf verschiedenen CPUs auf Basis der „Ivy Bridge“ war aber aufgefallen, dass die Temperatur für einen einzelnen Kern bei voller Belastung aller Kerne teilweise massiv abweicht. 10 Grad Unterschied zwischen den Kernen waren keine Seltenheit. Deshalb sollte man Vorsicht walten lassen, insbesondere auch beim Vergleich mit dem Vorgänger. Dabei spielt unter anderem die punktuelle Lastenverteilung eine Rolle, denn auf dem kleinen Die von „Ivy Bridge“ werden über den integrierten Temperatursensor mehr Bereiche erfasst, als zuvor mit „Sandy Bridge“. Problematisch ist im Normalfall aber keine der gemessenen Temperaturen, den Maximalwert spezifiziert man seitens Intel mit 105 Grad – zuvor taktet sich die CPU aber bereits allein herunter, um den Maximalwert gar nicht erst zu erreichen respektive zu überschreiten.

jetzt ist wohl der grund gefunden ....


http://www.golem.de/news/overclocki...tmittel-bei-intels-ivy-bridge-1204-91460.html
Kritik an Wärmeleitmittel bei Intels Ivy Bridge
 
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@Kartenlehrling
Da hat uns ja davor jemand schön erklärt an was es liegen könnte und Overclockers.com hat uns erklärt an was es liegt ;)
Und das liegt daran, da das beim E4000 und E6000 ohne solche theoretisch zulässige Annahmen bezüglich der Sensoren auch schon der Fall war.

Mein ich das nur, daß immer sobald AMD merkbar mal taumelt, der Aufwand bei Intel sinkt?
 
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- FinFETs sind prinzipiell schwerer zu kühlen
- größere Wärmeabgabe pro Fläche (als Sandy)
- WLP statt verlötet (Sandy)

Daraus lässt sich schon mal ne schöne Erklärung backen.
 
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