thermisch gesehen ist nicht mehr viel machbar mit "nur mehr kühlfläche". selbst wenn der kühlblock 5xmal so groß wäre, wäre die kühlleistung kaum effizienter. andere materialien mit besseren wärmeleiteigenschaften und bessere wärmetransporttechniken würden da helfen.
es nützt rein garnix wenn man mega oberfläche hat, aber die temp bei der übertragung an diese fläche zu kurz kommt. das fängt schon beim headspreader der cpu/gpu an, bis hin zur übertragung via wärmeleitpad oder paste sowie von der kühlerkontaktfläche zur wärmeaustauschfläche (kühlrippen/finnen). hier stimmt einfach das verhältnis kühlfläche zu wärmeübertragung nicht, wodurch sich auch die im test gezeigten nachteile ergeben (kompatibilität/einbau/gewicht/kühlleistung ect.)
auch wenn man´s nicht wirklich braucht, aber man sollte als hersteller / entwickler zb. mal drüber nachdenken, die "standard" heatpipe-technologie weiterzuentwickeln. zb. die nanopipes direkt im kühlblock von der DIEoberfläche bis in die finnen zu bauen. oder die damalige idee der direkten kondensation innerhalb eines kühlblockes umzusetzen. aber wie gesagt, der kühlermarkt ist z.z. gesättigt und es gibt für jeden anwender mehr als genug auswahl. da braucht es keine solchen "alten" erfindungen nur im neuem gewand mehr. und für unsere spezi´s kommt sowieso nur wakü in frage.
genug luft ist in den gehäusen ja
