News Thermaltake New Engine 17 1U: Mit Kühler-Lüfter zu kompakten Dimensionen

AbstaubBaer

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Ist das nicht eine alte News? Der wurde doch schon vor einem oder sogar zwei Jahren auf der CES vorgestellt oder war das ein anderer?
 
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Ich bin mir ziemlich sicher von der Idee schon vor Jahren mal gelesen zu haben.. das sich quasi der ganze Lüfter dreht und aus Lamellen besteht. Damals war noch die Rede von großen Kühlern, was vermutlich nicht so einfach ist wegen der zu bewegenden Masse plus kleine Bewegungen und evtl. nicht liegender Bauweise im Rechner.
 
ist doch ein uralter hut.

ich bin mir ziemlich sicher, dass ich vor 10-15 jahren eine grafikkarte hatte
mit so einem "Kühler-Lüfter".
 
Wie soll denn der Wärmeübergang vom "festen" Kühlkörper auf die rotierende "Metallbasis" (an der auch die Lüfterlamellen sind) erfolgen?

Dazwischen muss doch zwangsläufig ein isolierender Luftspalt sein, sofern nicht irgendein wärmeleitfähiges Fluid verwendet wird.
 
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Ja, so ein Teil gab's vor ein paar Jahren irgendwo schon mal.

Und der Preis ist doch vollkommen in Ordnung, wenn er wirklich das leistet was angepriesen wird und schön leise dabei ist.
 
Ich kann mich erinnern beim Youtubechannel von PCGH ein Video davon gesehen zu haben...

Wenn die Lautstärke wirklich nur maximal 23dBA beträgt dann geht es eigentlich voll klar
 
Ja, das Konzept wurde vor einiger Zeit schonmal veröffentlicht, aber vermutlich hat es jetzt erst Serienreife und ist auf den Markt gekommen.

Wie steht es denn um die Leistung? Lautstärke? Maximale TDP?

Hier muss das Teil zumindest für Konsumenten oder im Wohnzimmerbereich schon bei beidem in einem zumindest akzeptablen Bereich arbeiten.

Im Serverbereich gibt es andere Lösungen, da ist Lautstärke aber in der Regel auch kein Argument, das ist für mich eher ein Vergleich von Äpfeln und Bananen.
 
Kann man den überhaupt als "Top Blow" Kühler bezeichnen? Er bläst ja gar nicht nach unten aufs Board, sondern nur seitlich raus. Ich weiß, dass man im allgemeinen Kühler immer in eine von zwei Schubladen einsortiert - Tower oder Top Blow - aber bei diesem Ding scheint irgendwie keines von beidem angemessen... das Mitkühlen von Boardkomponenten ist ja bei Top Blow gerade der springende Punkt.
 
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Das war dieser Prototyp
 
mal gucken wann der erste im laufenden Betrieb ne Gurke damit raspelt :D
 
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Wusste doch, dass ich das schon mal gesehen habe
 
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AbstaubBaer schrieb:
...des geringen Gewichts von 205 Gramm...
Ich finde das ganz schön schwer, für so ein kleines Ding.
 
Das Konzept war schon vor mehr als 7 Jahren in Entwicklung; CB berichtete.
Ergänzung ()

GenFox schrieb:
Wie soll denn der Wärmeübergang vom "festen" Kühlkörper auf die rotierende "Metallbasis" (an der auch die Lüfterlamellen sind) erfolgen?

Dazwischen muss doch zwangsläufig ein isolierender Luftspalt sein, sofern nicht irgendein wärmeleitfähiges Fluid verwendet wird.

Da ist tatsächlich ein Luftspalt - ganze 0,01mm dick! Dessen isolierende Wirkung ist jedoch aufgrund seiner extrem geringen Dicke vernachlässigbar bzw. die Luft ist das wärmeleitfähige Fluid, von dem du sprichst.
 
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Das ist dieser zweifelhafte Sandia Ableger. Das der nur 35W schafft bestärkt meinen Verdacht von damals, dass der Wirkungsgrad der Wärmekopplung von Kühler auf Lüfter nicht sehr groß ist.
 
Mich würde jetzt nur noch interessieren, wie laut der ist. Ansonsten ist sowas für den HTPC schon sehr praktisch. Damit lässt sich dann vielleicht auch der ein oder andere OEM-HTPC nachrüsten um den leister zu bekommen.
 
GenFox schrieb:
Wie soll denn der Wärmeübergang vom "festen" Kühlkörper auf die rotierende "Metallbasis" (an der auch die Lüfterlamellen sind) erfolgen?

Dazwischen muss doch zwangsläufig ein isolierender Luftspalt sein, sofern nicht irgendein wärmeleitfähiges Fluid verwendet wird.
Nur stehende Luft isoliert. 'Luft' kann nur wenig Energie speichern. Bewegte Luft eignet sich jedoch gut um Wärmeenergie zu transportieren.
Die Luft wird unter dem drehenden Teil stark verwirbelt und nimmt die Wärmeenergie vom festen Teil auf.
 
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KaHaKa schrieb:
Das Konzept war schon vor mehr als 7 Jahren in Entwicklung; CB berichtete.
Ergänzung ()



Da ist tatsächlich ein Luftspalt - ganze 0,01mm dick! Dessen isolierende Wirkung ist jedoch aufgrund seiner extrem geringen Dicke vernachlässigbar bzw. die Luft ist das wärmeleitfähige Fluid, von dem du sprichst.

Wenn das so wäre, dann würde man auch keinen Unterschied mit und ohne Wärmeleitpaste zwischen CPU und Kühler bemerken.

Abgesehen davon würde jede Erschütterung, ähnlich wie bei HDDs, zu einer Kollision der Metallteile führen. Ich will gar nicht wissen, wie sich das auf die Lebensdauer bzw. Geräuschentwicklung auswirkt.
 
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