OpenAI hat am letzten Tag von Hot Chips 2026 Jalapeño detaillierter vorgestellt. Der Chip ist nicht nur schnell, sondern auch sehr effizient, da er „nur“ 700 Watt verbraucht. In einigen Szenarien liegt er deshalb deutlich vor Nvidias GB300, die hohe Leistung bieten, deren Verbrauch aber auch extrem angestiegen ist.

Arm hat zur Hot Chips 2026 seinen neuen AGI-Prozessor mitgebracht. Die doppelten 70-Kern-Chips sollen so etwas wie Nvidias Vera-CPU werden, allerdings für jedermann. Auf Basis der über zwei Jahre alten Neoverse-V3-Architektur geht sie jedoch überraschend viele Kompromisse ein, eigene Benchmarks hat Arm noch nicht vorgelegt.

Intel Wildcat Lake ist ein spannender und moderner Low-Cost-Prozessor. Zur Hot Chips 2026 erklärt Intel ein wenig die Details dahinter und geht dabei vor allem auch auf das Package ein. Denn statt teurem Foveros und passiven Base-Dies (Interposer) nutzt man ein vergleichsweise günstiges Multi-Chip-Package und neues UCIe.

IBM bietet mit der Z-Mainframe-Architektur nun auch volle Arm-v9.3-Unterstützung. Der reine Prozessor ist einmal mehr ein ganz spezieller Chip, der viele Besonderheiten aufweisen kann. Das beginnt schon bei den elf Kernen mit 5,7+ GHz Takt aus der 2-nm-Fertigung, hinzu kommen Unmengen an Cache und weitere Dinge.

Intel enthüllt Diamond Rapids: 256 Kerne werden durch 16 CPU-Tiles in 18A-P realisiert, die auf vier Cache-Base-Tiles in Intel 3-T sitzen. Komplettiert werden sie durch zwei I/O-Tiles. Das Komplettpaket bietet große Caches, schnellen Speicher, neuestes AMX und AVX 10.2 sowie viele PCIe-Lanes – und soll 2027 erscheinen.

Wie sieht der Speicher der Zukunft aus? SK Hynix, Micron und Samsung haben auf der Hot Chips 2026 über HBM, zHBM, cHBM5, aber auch neue Base Dies, die Speicher-Kühlung und weitere Innovationen gesprochen. Ausgerechnet der Hersteller mit den zuletzt größten Problemen schiebt sich dabei mit dem „B-die“ in eine sehr gute Position.