Eine größere Baustelle bei TSMC ist Silicon Photonics. Hier gibt es vielfältige Anbieter, die man mit kompletter Integration toppen will. Vor allem die Thematik rund um Co-Packaged Optics (CPO) hat das Unternehmen auf dem Schirm und könnte mit kompletter Integration via COUPE die Mitbewerber übertreffen.

Mit den Fertigungsprozessen A13 und A12 geht TSMC in die nächste Dekade. Kombiniert mit Super Power Rail wird A12 die Flaggschiffserie. Realisiert werden soll das alles weiterhin ohne High-NA-EUV, wie TSMC auf Rückfrage verdeutlicht. Die modernsten Low-NA-EUV-Belichter geben das alles problemlos her, erklärt der Hersteller.

TSMC hat CoWoS als den Standard für das Packaging der kommenden Jahre zum „Technology Symposium“ erneut massiv erweitert. Riesige Chips werden daraus resultieren, vom aktuellen Stand mit einer Größe von ungefähr 5,5 Reticles mit 12 × HBM4 können dann Produkte wachsen, die die Größe von über 14 Reticles mit 24 × HBM5E einnehmen.

TSMC bereitet eine finale Version des gerade gestarteten N2-Prozesses vor. N2U wird das Produkt für die große Masse – und das bereits ab 2028. Als Basis fungiert dabei der N2P-Prozess, der ohnehin schon ab diesem Jahr verfügbar werden soll. Kleine Kniffe in vielen Bereichen optimieren ihn weiter. N2A(utomotive) kommt ebenfalls.

SoIC wurde dank des Ryzen X3D groß bekannt, in Zukunft soll es viel weiter greifen. An anderen Stellen schaltet TSMC aber einen Gang zurück, das betrifft unter anderem die Themen geändertes Packaging als auch Glas-Substrat, die unterm Strich wohl erst ab 2030+ in den Fabriken von TSMC Einzug halten werden.