MOU unterzeichnet: Tata könnte in Indien Intel-Chips für lokale Märkte bauen

Die Tata Group hat mit Intel eine Vereinbarung unterzeichnet, die Möglichkeiten einer Chip-Produktion und Packaging für Intel auszuloten. Dabei geht es um den lokalen als vermutlich auch andere aufstrebende Märkte, das Wie, Was und Wann soll nun genauer geklärt werden.

Vorerst ist es nur ein Memorandum of Understanding (“MoU”), also eine Absichtserklärung. Wichtig sind auch die weiteren Formulierungen in der Pressemitteilung. Denn noch ist nichts Genaues festgelegt, es gibt nur die Intention, die Möglichkeiten in vielen Bereichen, unter anderem der Fertigung aber auch dem Packaging und Testen zu erkunden. Am Ende könnte es auch darauf hinauslaufen, dass Tata einige Teile aus Intels Referenzplattformen für eigene Lösungen nutzen wird.

Intel and Tata intend to explore manufacturing and packaging of Intel products for local markets at Tata Electronics’ upcoming Fab and OSAT (Outsourced Semiconductor Assembly and Test) facilities, as well as a collaboration for advanced packaging in India. In addition, Intel and Tata intend to explore the opportunity to rapidly scale tailored AI PC solutions for consumer and enterprise markets in India, which is projected to be a global top five market by 2030. This collaboration would leverage Intel’s AI compute reference designs, Tata Electronics’ industry-leading Electronics Manufacturing Services (EMS) capabilities, and broad access to the Indian market through Tata Group companies.

Randhir Thakur, aktueller CEO & Managing Director, Tata Electronics, ist ein ehemaliger Intel-Manager, der 2023 Intel Foundry als damaliger Leiter verließ und zu Tata nach Indien wechselte. Die Tata Group ist ein großes indisches Konglomerat, ähnlich in etwa wie Samsung in Südkorea.

Intel-Chips oder eher Packaging?

Viele Details sind Fehlanzeige, auch passen dadurch einige der Aussagen nicht zusammen und ins bisherige Bild. Die Tata Group baut seit dem letzten Jahr für 11 Milliarden US-Dollar zusammen mit dem taiwanischen Unternehmen Powerchip eine Fabrik, die jedoch auf die 28-nm-Fertigung zielt, geplant ist eine Kapazität von direkt 50.000 Wafern im Monat. Auch ein Packaging-Komplex ist seit dem letzten Jahr im Bau.

Genau diese beiden Anlagen in Gujarat und Assam werden nun durch Medienberichte unter anderem von Reuters und The Times of India auch für Intel ins Spiel gebracht.

Nichts was halbwegs aktuell ist, würde aus Intels Portfolio aber hierfür passend erscheinen, schon gar nicht, wenn der Blick von 2027 hinaus in die Zukunft geht. Maximal beim Thema Test und Packaging könnte sich der Standort als passend erweisen, eine echte Chipfertigung für Intel ist aktuell eher nicht vorstellbar.

Was am Ende letztlich dabei wirklich herauskommt, werden erst die kommenden Jahre offenbaren. Intel-CEO Lip-Bu Tan feiert zwar die Vereinbarung, nennt letztlich aber auch keine Fakten.