Foundry (Seite 4)
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US-Bannliste Nun auch Chinas Top-Foundry SMIC gesperrt
Die US-Handelsrestriktionen chinesischer Firmen wurde auf rund 35 Einträge erweitert. Auch Chinas beste Foundry SMIC ist nun darunter.
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CPU-Gerüchte Testlauf für kleine Intel-Core-CPUs in TSMCs N5 ab 2022
Laut Medienberichten aus Taiwan wird Intel im Jahr 2022 kleinere Core-Prozessoren in TSMCs 5-nm-Prozess N5 fertigen.
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Kapazitätsausbau TSMCs 300-mm-Wafer-Fabrik für 3-nm-Chips feiert Richtfest
TSMCs 300-mm-Wafer-Fabrik für die nächste Generation nimmt Formen an. Im Southern Taiwan Science Park feierte das Unternehmen Richtfest.
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Foundry-Gerüchte Zahlenspiele zu Samsungs Ausbau der Chip-Fertigung
Bereits seit Tagen machen Gerüchte die Runde, Samsung plane eine massive Erhöhung der Fertigungskapazität. Doch wie genau, bleibt fraglich.
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EUV-Lithografie TSMC bestellt noch einmal bis zu 16 EUV-Systeme
TSMC betreibt die meisten EUV-Systeme und legt mit einer großen Bestellung noch einmal nach. Der Großteil soll schon 2021 geliefert werden.
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Rüstungsgeschäfte Update Die USA bekommen ihre TSMC-Fabrik für das Militär
Die USA haben TSMC eine Fabrik schmackhaft gemacht: Ab 2024 sollen dort Chips in 5 nm gefertigt werden.
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Globalfoundries GF will mit 22FDX zurück auf die Erfolgsspur
Nach dem Ausstieg aus dem Rennen um die Performancekrone suchte Globalfoundries sein Heil in SOI-basierten Spezialprozessen. Mit Erfolg.
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TSMC-Quartalszahlen Acht Prozent des Umsatzes bereits von 5-nm-Chips
4,68 Milliarden US-Dollar Gewinn auch dank der neuen 5-nm-Fertigung. Bereits acht Prozent des TSMC-Umsatzes entfallen darauf.
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Auftragsfertiger TSMC bekommt 55 EUV-Scanner bis Ende 2021
Bis zum Ende des kommenden Jahres wird TSMC die Anzahl seiner EUV-Scanner von aktuell rund 30 auf 55 Systeme fast verdoppeln.
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Fertigungsverfahren TSMC setzt ab 2 nm auf Gate-all-around (GAA)
Bei 3 nm will TSMC den Schritt zu neuen Fertigungsverfahren noch umgehen, bei 2 nm kommen sie aber nicht mehr daran vorbei: GAA übernimmt.
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Notebook-/Smartphone-RAM Samsungs LPDDR5-6400 in 1z-EUV-Fertigung ist fertig
Größer, schneller und dünner wird Samsung LPDDR5-Speicher für Smartphones und in Zukunft auch Notebooks dank 1z-EUV-Fertigung.
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EUV-Fertigungstechnik Die Hälfte aller EUV-Scanner steht bei TSMC
30 EUV-Systeme sind bei TSMC im Einsatz, Samsung kommt auf 20 Scanner. Diese Ziffer untermauert den Stand der aktuell besten Foundry.
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Auftragsfertiger TSMC arbeitet mit Apple an 2-nm-Prozess
TSMC plant bereits die 2-nm-Fertigung. Eine neue Fabrik und ein Forschungskomplex soll entstehen, letzter soll mit Apple betrieben werden.
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TSMCs 3-nm-Fertigung Serienfertigung ab 2022 mit sehr guter Skalierung
TSMC hält die Geschwindigkeit und gibt einen Ausblick auf die 3-nm-Fertigung, die mit sehr guter Skalierung ab 2022 in Serie gehen soll.
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TSMCs 5-nm-Fertigung Fab-Erweiterung für 30.000 zusätzliche Wafer im Monat
TSMC macht weiter Druck an der Fertigungsfront und nimmt in Kürze weitere Kapazität für 5-nm-Chips in Betrieb.
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Meilenstein TSMC feiert 1 Milliarde funktionsfähige 7-nm-Chips
In Anspielung auf Intels Verkündung von Fortschritten bei 10 nm vermeldet TSMC heute einen echten Meilenstein: eine Milliarde 7-nm-Chips.
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Gerüchte über Wafer-Käufe AMD soll Apple als TSMCs größten Kunden ablösen
Laut Gerüchten könnte AMD bald Apple als größten Kunden der Foundry TSMC ablösen – zumindest was den Wafer-Absatz angeht.
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Foundry 4-nm-Chip-Produktion bei TSMC bereits in Vorbereitung
Der größte Auftragsfertiger der Halbleiterbranche, TSMC, soll weitere Verbesserungen am N5 vorgenommen und den N4 bereits vorbereitet haben.
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Auftragsfertiger TSMC forciert Forschung an 2 nm, AMD füllt Huawei-Lücken
Bei TSMC rückt die Forschung und Entwicklung von 2-nm-Chips in den Fokus, AMD könnte derweil bei 5 nm vom Huawei-Bann profitieren.
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Samsung Foundry Neue 5-nm-EUV-Chipfabrik für Ende 2021 geplant
Samsung baut eine weitere Fabrik, um im Foundry-Geschäft konkurrenzfähig zu bleiben. Der Fokus rückt auf EUV in 5 nm und kleiner.
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Samsung Foundry Effizienz durch neuere Produkte deutlich gesteigert
Ein Bericht aus Korea rühmt Samsung Foundrys gesteigerte Effizienz. Doch diese scheint eher der Normalfall zu sein.
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TSMC Neue Details zu Chips in 6 nm, 5 nm und 3 nm
TSMC hat einen aktualisierten Ausblick auf die Chip-Fertigung in 6 nm, 5 nm und 3 nm gegeben, die die kommenden zwei Jahre bestimmen werden.
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TSMC-Quartalsbericht Fabelzahlen mit 42 % mehr Umsatz und 90 % mehr Gewinn
Die Aufarbeitung von Problemen sowie die stark gefragte 7-nm-Fertigung beschert TSMC im ersten Quartal einen Umsatz- und Gewinnsprung.
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SMIC Huawei-Tochter HiSilicon lässt Chips in China fertigen
Die Huawei-Tochter HiSilicon möchte einen Teil ihrer Chips zukünftig in China fertigen lassen und hat bereits eine erste Order platziert.
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TSMC 5-nm-Fertigung liegt im Plan, 3 nm kommt leicht verspätet
Auch TSMC kämpft mit den Auswirkungen der Coronakrise. Während 5 nm nach Plan in Serie startet, verzögert sich der nächste Schritt N3.
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Foundry-Gerüchte Samsungs 3-nm-Prozess wegen COVID-19 erst 2022
Aus Asien kommen Meldungen, dass sich Samsungs 3-nm-Fertigung aufgrund der weltweiten Krise rund um das Coronavirus verzögern wird.
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Fertigungsverfahren 5-nm-Prozess von TSMC skaliert zu 184 Prozent
TSMC setzt gesteckte Ziele in beeindruckender Weise um. Auch die Skalierung der neuen 5-nm-Fertigung stellt N7 deutlich in den Schatten.
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Produktionsstart TSMCs 5-nm-Chips für Apple laufen ab April vom Band
Wie ein Uhrwerk will TSMC im Frühjahr wieder einen neuen Fertigungsschritt in Serie einführen. N5 markiert den Beginn der 5-nm-Ära.
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Chip-on-Wafer-on-Substrate TSMC und Broadcom bringen 1.700-mm²-Interposer
TSMC und Broadcom haben einen 1.700-mm²-Interposer entwickelt, der für 7-nm- und 5-nm-Produkte ausgelegt ist.
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Fabrik-Erweiterungen TSMC sucht Tausende neue Arbeitskräfte
Für die neuen Produktionsschritte und erweiterten Fertigungskapazitäten sucht TSMC in Taiwan über 4.000 Mitarbeiter.
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V1-Linie Samsung produziert Chips mit EUV in Großserie
Mit der V1 hat Samsungs neues Halbleiterwerk im südkoreanischen Hwaseong mit der Massenproduktion von Chips in EUV-Prozessen begonnen.
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Chip-Fertigung Fünf Firmen teilen sich 53 % der globalen Wafer-Kapazität
Die Analysten von IC Insights haben neue Zahlen zur globalen Wafer-Kapazität in der Halbleiterbranche vorgelegt.
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Fabrikausbau TSMC gibt 6,7 Mrd. US-Dollar für Erweiterungen frei
Der Verwaltungsrat von TSMC hat die Freigabe von über 200 Milliarden New Taiwan Dollar für den Fabrikaus- und -umbau erteilt.
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Chipfertigung Was steckt hinter der EUV-Lithografie?
Bei der Chipfertigung geht ohne EUV-Lithografie in Zukunft nichts mehr. Ein Einblick in die Technik, die dahinter steckt.
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Quartalszahlen TSMC macht dank 7 nm mehr Geld mit weniger Wafern
Zehn Prozent mehr Umsatz und 16 Prozent mehr Gewinn verbucht TSMC im letzten Quartal 2019, der 7-nm-Fertigung sei Dank.
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Foundry-Gerüchte TSMCs 5-nm-Fertigung geht 2020 zu 2/3 an Apple
Gerüchte aus Asien behaupten, dass Apple bis zu Zweidrittel von TSMCs 5-nm-Produktion im Jahr 2020 in Beschlag nehmen könnte.
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Dr. Gary Patton CTO von Globalfoundries wechselt zu Intel
Der Chief Technology Officer (CTO) vom Halbleiterhersteller Globalfoundries, Gary Patton, wechselt zu Intel.
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Foundry TSMC strebt 3-nm-Chip-Produktion für 2022 an
Auf N7 folgt N5 folgt N3 – Zwischenstufen ausgenommen. Zwei Jahre nach dem 5-nm-Chip will TSMC im Jahr 2022 3-nm-Ware bieten.
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Samsung Foundry Millionenschaden durch „Dreck“ in DRAM-Produktion
Kontaminierte Ausrüstung hat in einem von Samsungs DRAM-Werken für einen Millionenschaden gesorgt. TSMC hatte Anfang 2019 ähnliche Probleme.
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Hintergrundwissen ASML und Intel geben Einblick in EUV-Lithografie
In einem interessanten Video haben ASML und Intel bisher nicht gesehene Einblicke in die Chipfertigung mit der neuen EUV-Technik gegeben.
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Patentstreit beigelegt Globalfoundries und TSMC schließen Abkommen
Überraschend schnell haben TSMC und Globalfoundries ihre Patentstreitigkeiten beigelegt und ein umfangreiches Abkommen geschlossen.
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Quartalszahlen TSMC dank 7 nm mit Umsatz– und Gewinnsprung
Dank 7 nm macht TSMC mehr Umsatz und Gewinn. Der Ausblick für die Zukunft hat sich zudem deutlich verbessert, weshalb mehr investiert wird.
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Fabrikausrüster ASML fixiert 23 Bestellungen für neue EUV-Systeme
Mit einer Rekordbestellung schließt ASML das dritte Quartal ab und zeigt, dass die EUV-Lithografie gekommen ist um zu bleiben.
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N7+ TSMC liefert 7-nm-EUV-Chips in hoher Stückzahl
Fertige Produkte im neuen 7-nm-Verfahren mit EUV-Technik alias „N7+“ liefert TSMC nach eigenen Angaben inzwischen in hohen Stückzahlen aus.
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Vorwurf Patentverletzung Update TSMCs Konterklage gegen Globalfoundries gestartet
Fünf Wochen nach der Klage von Globalfoundries gegen TSMC schlägt der Branchenriese mit einer umfassenden Gegenklage zurück.
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Patentverletzungen Update Globalfoundries verklagt TSMC vor fünf Gerichten
Globalfoundries zieht gegen TSMC in den USA und Deutschland vor Gericht. Stein des Anstoßes sind 16 Patente, die TSMC verletzt haben soll.
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Samsung Foundry Eher eine Fluorwasserstoff-Fabrik statt Kapazitätsausbau
Statt einer Kapazitätserweiterung in den USA strebt Samsung den Bau einer Fluorwasserstoff-Fabrik an, um unabhängiger von Japan zu werden.
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TSMC-Quartalszahlen Mehr Umsatz trotz 14 Prozent gesunkener Waferkapazität
TSMC macht trotz 14 Prozent geringeren Waferverkäufen mehr Umsatz, was in erster Linie dem Mix aus 7 nm und 16 nm zu verdanken ist.
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Next-Gen-GPU Update Nvidia nutzt in Zukunft auch 7 nm von Samsung
Nvidias nächste GPU-Generation soll nicht mehr (nur) bei TSMC, sondern (auch) bei Samsung gefertigt werden – in 7 nm.
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GPU-Gerüchte Nvidia nutzt Samsung Foundry für 7-nm-GPU Ampere
Plant Nvidia mit Ampere den Gang zu Samsung für die 7-nm-Produktion? Eine komplette Abkehr von TSMC scheint aber unwahrscheinlich.
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3 nm Gate-All-Around Samsungs neue Chips bieten massives Leistungsplus
Gate-All-Around ist auf der Zielgerade. Der nächste große Meilenstein in der Chip-Fertigung wird bei Samsung für 3-nm-Lösungen genutzt.
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Zukunftspläne Samsung investiert über 100 Milliarden Euro ins Chip-Geschäft
15.000 neue Arbeitsplätze, Investitionen von 133 Billionen Won – Samsung stellt für die Chip-Sparte große Pläne bis zum Jahr 2030 vor.
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Foundry Globalfoundries stößt nun auch 300-mm-Wafer-Werk ab
Die Konsolidierung bei Globalfoundries geht weiter. Nach dem Verkauf der 200-mm-Wafer-Fab 3E folgt das 300-mm-Werk Fab 10.
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Quartalszahlen TSMCs Umsatz und Gewinn fallen deutlich
Knapp 12 Prozent weniger Umsatz und fast 32 Prozent weniger Gewinn zeigt das erste Quartal 2019 beim Chip-Auftragsfertiger TSMC.
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EUV-Lithografie ASMLs neue Scanner schaffen bald 170 Wafer pro Stunde
ASML wertet seine EUV-Scanner weiter auf. Ab dem zweiten Halbjahr sollen diese rund zehn Prozent mehr Wafer pro Stunde liefern als aktuell.
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EUV-Chip-Fertigung Auch TSMC legt einen 6-nm-Prozess für 2020 auf
Die Halbleiterhersteller stellen sich breiter auf. Nach Samsung macht nun auch TSMC kleinere Schritte und optimiert bisherige Fertigungen.
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EUV-Fertigung Samsungs 5-nm-Prozess ist fertig und 6 nm im Tape-out
6 nm feiert das erste Tape-out, 5 nm als nächster Meilenstein ist fertig. Samsung setzt große Stücke auf die Chip-Fertigung mit EUV.
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Foundry TSMC schafft komplettes Ökosystem für 5-nm-Fertigung
TSMC schafft mit seinen Partnern ein Ökosystem, um die 5-nm-Fertigung an den Start zu bringen. Dank EUV sind die Vorteile beeindruckend.
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Foundry Update Gerüchte um Verkauf von Globalfoundries
Zehn Jahre Globalfoundries will man im März feiern. Gerüchten über einen Verkauf setzt das Unternehmen positive Meldungen entgegen.
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Minderwertige Chemikalien Update Produktionsprobleme in der Fab 14 von TSMC
Durch den Einsatz minderwertiger chemischer Rohstoffe seien Tausende von Wafern in einer Halbleiterfabrik von TSMC unbrauchbar geworden.
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Globalfoundries Fab 3E VIS will Chip-Fabrik in Singapur für 236 Millionen USD
Auftragsfertiger: Vanguard International Semiconductor (VIS) will zum Jahresende das Halbleiterwerk Fab 3E von Globalfoundries übernehmen.
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Quartalszahlen TSMC sieht Abkühlung im Halbleitergeschäft 2019
TSMC konnte Umsatz und Gewinn zwar steigern, allerdings nur noch minimal. Die Aussichten für die ganze Halbleitersparte sind weniger rosig.
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Chip-Fertigung Samsung und TSMC bei 7-nm-Technologie nahezu gleichauf
2019 wird der 7-nm-Chip seinen Durchbruch in vielen Märkten feiern. TSMC und Samsung bieten als die Hersteller sehr ähnliche Produkte an.
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Foundry Huawei angeblich Erstkunde von TSMCs EUV-Produkten
Huaweis Halbleitersparte HiSilicon soll der Erstkunde von TSMCs Produkten unter Nutzung von EUV-Lithografie sein.
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Foundry-Wechsel IBMs 7-nm-CPUs kommen in Zukunft von Samsung
Nun also doch Samsung. Hieß es zuletzt, dass TSMC den Zuschlag als Auftragsfertiger für IBMs CPUs bekommen habe, wird es nun Samsung.
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Intel-Fabriken Ausbau an drei Standorten, Custom Foundry ist am Ende
Intel will an drei Standorten durch den Ausbau bestehender Fabriken Rückendeckung für die angekündigten, neuen Produkte schaffen.
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Foundry TSMC baut neue Fabrik für ältere 200-mm-Wafer
TSMC als Vorreiter der Gigafabs erkennt in der Fertigung kleinerer Wafer nach wie vor großes Potential und investiert in eine neue Fabrik.
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Chip-Fertigung IBMs Chips in Zukunft von TSMC statt Globalfoundries
IBM braucht für seine zukünftigen Power-Prozessoren einen Fertigungspartner. Dafür gibt es unter Strich nur einen Kandidaten: TSMC.
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TSMC Fab 16 startet Produktion nach nur 20 Monaten Bauzeit
TSMCs 300-mm-Wafer-Werk Fab 16 nimmt nach nur 20 Monaten Bauzeit die Produktion auf. Es steht nicht in Taiwan sondern in China.
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Outsourcing Intel soll wieder Atom-SoCs bei TSMC fertigen lassen
Wie schon zuvor soll Intel wieder Prozessoren der Atom-Familie bei TSMC herstellen lassen. Grund sind die eigenen Kapazitätsprobleme.
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Foundry Samsung startet Produktion von 7-nm-Chips mit EUV
7-nm-Chips laufen bei Samsung ab sofort unter EUV-Belichtung vom Band. Es ist der Auftakt für die neue Fertigungsstufe mit großen Vorteilen.
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ASML EUV-Maschinen belichten bald 155 Wafer pro Stunde
ASML wertet die EUV-Maschinen weiter für die Massenproduktion auf. Und das macht sich bezahlt, Umsatz und Gewinn steigen.
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Halbleiterfertigung TSMC feiert tape-out des ersten EUV-Chips
TSMC hat den tape-out des ersten EUV-Chips vermeldet und den Grundstein für die beginnende Produktion gelegt. Auf N7+ folgt zügig N5.
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Fertigungsprozess TSMC läuft Intel nun auch offiziell den Rang ab
Über 100 Mio. 7-nm-Chips wird TSMC in diesem Jahr liefern, während sich Intel an 10 nm die Zähne ausbeißt. TSMC liegt nun deutlich in Front.
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Foundry Update Globalfoundries ist raus aus dem 7-nm-Rennen
Globalfoundries ist raus aus dem 7-nm-Rennen. Die Technologiereihe wird komplett eingestellt. AMDs Chips kommen damit in Zukunft von TSMC.
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Computervirus bei TSMC Update Fabrik-Ausfall sorgt für 250 Millionen US-Dollar Schaden
Ein Computervirus hat bei TSMC zum Abschalten der Fabriken geführt. Der Schaden könnte 250 Millionen US-Dollar noch übertreffen.
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TSMC Ausblick für das Jahr trübt sich (auf hohem Niveau) ein
Zum zweiten Mal in diesem Jahr hat TSMC seine Aussichten nach unten korrigieren müssen: Wegen Verkaufsrückgängen bei Smartphones und Mining.
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22FDX Globalfoundries setzt weiter auf SOI-Fertigungsprozess
22FDX steht bei Globalfoundries für eine kostengünstige und stromsparende Lösung zu aktuellen FinFET-Lösungen und erreicht so viele Kunden.
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ARM Cortex-A76 Samsung Foundry bekräftigt 3 GHz im Smartphone
Im Rahmen des Samsung Foundry Forum 2018 hat das Unternehmen seine Absichten zur Fertigung in den Verfahren 7LPP, 5LPE und 3GAAE bekräftigt.
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Auftragsfertiger Globalfoundries kürzt den Personalbestand um 5 Prozent
Globalfoundries schwierige Zukunftsaussichten fordern auch beim Personal Konsequenzen, rund fünf Prozent der Mitarbeiter werden entlassen.
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Globalfoundries Update Auftragsfertiger steht vor schwieriger Zukunft
TSMC und Samsung preschen mit neuen Fertigungen und Fabrik-Neubauten nach vorn, bei Globalfoundries fehlen diese derzeit aber.
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iPhone-Chip Massenproduktion vom Apple A12 bei TSMC gestartet
TSMC hat mit der Massenproduktion der neuen iPhone-Chips begonnen. Der vermutlich A12 genannte Prozessor wird ab September eingesetzt.
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Wafer on Wafer von TSMC Neue Stacking-Technologie verbindet direkt zwei Wafer
Auf seinem Technology Symposium hat TSMC eine Möglichkeit vorgestellt, zwei Wafer direkt miteinander zu verbinden.
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Foundry TSMC baut neues R&D-Center für 3,4 Mrd. US-Dollar
TSMC legt mit einem dritten Bauprojekt noch einmal nach. Auf zwei neue Fabriken folgt ein weiteres R&D-Center.
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Samsung Foundry Update 2 Neue Fabrik mit 7-nm-EUV-Chips auch für Qualcomm
Vier Wochen nach TSMCs Grundsteinlegung für eine neue Fabrik zieht Samsung mit dem ersten Spatenstich seiner Expansionspläne nach.
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100 Milliarden US-Dollar Noch mehr Geld für Fabriken für Halbleiter „Made in China“
Der Staat und angestammte chinesische Unternehmen investieren weitere Milliarden in die Halbleiterindustrie, um konkurrenzfähig zu werden.
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ASICs Auch Samsung fertigt spezielle Chips für Mining-Rechner
Auch Samsung fertigt in den eigenen Halbleiterwerken ASICs für die Verwendung in Mining-Rechnern. Der Abnehmer ist nicht bekannt.
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Grundsteinlegung Update TSMCs neues 300-mm-Wafer-Werk für 5-nm-Chips
Ein neues 300-mm-Wafer-Werk wird jetzt gebaut, ein weiteres ab 2020. TSMC startet in seine nächste Expansionsphase.
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Samsung Foundry Früher Zugriff auf neue Technik durch SAFE-Projekt
Ein neues Partnerprogramm von Samsung Foundry soll Partnern frühen Zugriff auf neue Techniken geben. Derweil gibt es 8LPP im MPW Shuttle.
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Foundry-Geschäft Samsung findet kaum Kunden, Qualcomm zurück zu TSMC
Samsung tut sich als Foundry schwerer als erwartet, Großkunde Qualcomm soll mit dem Snapdragon 855 zu TSMCs 7-nm-Fertigung wechseln.
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Samsung Foundry DRAM-Chips aus kleinerer 1y-nm-Fertigung sind schneller
Auch Samsungs DRAM-Chips werden kleiner. Auf die bisherige 18-nm-Fertigung folgt ein verbesserter zweiter Schritt.
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Halbleiterindustrie Rekordjahr mit 56 Mrd. USD Investitionen in Werke
Die Halbleiterindustrie legt das größte Wachstum seit dem Rekordjahr 2000 hin. Knapp 56 Milliarden US-Dollar wurden investiert.
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Foundry TSMCs Fabrik für 3-nm-Chips kostet 20 Milliarden US-Dollar
TSMCs bereits geplanter Neubau einer großen Chipfabrik wird an die 20 Milliarden US-Dollar verschlingen. Sie ist aber bereit für 3-nm-Chips.
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Samsung Foundry Produktionsstart der zweiten Generation 10-nm-Chips
Samsungs Foundry-Sparte hat heute den Start der Massenproduktion der zweiten Generation an 10-nm-Chips bekannt gegeben: 10LPP.
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Samsung Foundry 8-nm-Fertigungsprozess ist einsatzbereit
Drei Monate vor dem ursprünglichen Zeitplan erklärt Samsung 8LPP als Zwischenschritt zur 7-nm-Fertigung für einsatzbereit.
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Samsung Foundry eMRAM feiert Tape-Out im 28FDS-Prozess
Neues von Samsung als Auftragsfertiger: Der Prozess 28nm FD-SOI (28FDS) steht künftig auch für Hochfrequenz-Chips und eMRAM zur Verfügung.
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Autonomes Fahren Tesla entwickelt eigenen AI-Chip mit AMD-Technologie
Der Autohersteller Tesla arbeitet zusammen mit AMD an einem Chip, der in zukünftigen autonomen Fahrzeugen zum Einsatz kommen soll.
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Globalfoundries Nun doch ein Zwischenschritt bei 12 nm hin zu 7 nm
Ohne Zwischenschritt von 14 auf 7 nm kommt nun auch Globalfoundries nicht aus und macht einen Stopp bei 12 nm.
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Samsung Foundry Neuer Zwischenschritt bei 11 nm, 7 nm mit EUV im Zeitplan
Samsung plant mit 11LPP als günstige Option für 10-nm-Chips, 7 nm mit ersten EUV-Lagen liege zudem im Zeitplan für Ende 2018.
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Vom Silizium zum Die So werden aus Wafern im Reinraum Chips
Mikrochips sind heute Teil des Alltags. Doch wie werden Silizium-Wafer bearbeitet? ComputerBase war für einen Tag im Reinraum.
