AMDs „Toronto“ mit „Excavator“-Kernen und DDR4-Support

Michael Günsch
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Auf der vergangenen Supercomputing Conference (SC13) zeigte AMDs Gregory Rodgers bei einer Präsentation zum Thema „HSA in Clusters“ eine aktuelle Roadmap für kommende Server-Prozessoren von AMD. Ein Video zeigt die Roadmap, die erstmals „Toronto“ und „Cambridge“ enthält.

Der Produktfahrplan sieht „Toronto“ für das Jahr 2015 vor. Der x86-Prozessor verfügt über vier „Excavator“-Kerne und wird sowohl als APU als auch als reine CPU ohne integrierte Grafikeinheit erscheinen. Als SoC verfügt er über eine integrierte Southbridge. Im Gegensatz zum Vorgänger „Berlin“ mit „Steamroller“-Kernen wird „Toronto“ neben DDR3- auch den neuen DDR4-Speicher unterstützen. Als BGA-Chip wird der Prozessor direkt auf die Hauptplatine gelötet und soll in 1P-Systemen eingesetzt werden. Die integrierte Grafikeinheit der APU-Variante wird als „Volcanic Islands“ beschrieben, was der Codename der aktuellen Grafikkarten-Generation von AMD ist. Ob tatsächlich die aktuellste Generation der GCN-Architektur Verwendung findet, bleibt abzuwarten.

Server-Roadmap von AMD (November 2013)
Server-Roadmap von AMD (November 2013)

Deutlich weniger Details hält die Roadmap für die „Cambridge“-CPU parat. Diese ist ebenfalls für 2015 geplant und verfügt über 64-Bit-fähige Kerne auf Basis der ARM-Architektur. Inwieweit sich „Cambridge“ von der „Seattle“-CPU mit ARM-Cortex-A57-Kernen (64 Bit) unterscheiden wird, bleibt abzuwarten. Möglich wären auch von AMD im Rahmen der erworbenen Lizenz selbst entwickelte ARM-Kerne. Der „Seattle“-SoC soll über vier bis acht Kerne verfügen und DDR4 unterstützen. Im Juni war zudem von bis zu 16 Kernen die Rede, was sich aber in der aktuellen Roadmap nicht wiederfindet.

Wie schon vorherige Roadmaps andeuteten, wird es im Bereich der leistungsstärkeren Opteron-Serien für 2P- und 4P-Systeme in absehbarer Zeit kaum Veränderungen geben. Die „Piledriver“-Kerne sollen bis 2015 die Basis der Opteron 6300 und 4300 bilden. Größere Änderungen mit den „Warsaw“-CPUs sind nicht zu erwarten, zumal auch die 32-nm-Fertigung beibehalten wird.

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