Intel Skylake-S: Spezifikationen zu 10 CPU-Modellen und erste Fotos

24.4.2015 14:51 Uhr

Die Gerüchte um die kommenden Skylake-Prozessoren von Intel werden konkreter. Eine Webseite nennt zehn Varianten von Skylake-S für den kommenden Desktop-Sockel LGA1151. Fotos von Engineering-Samples verleihen den unbestätigten Informationen mehr Gewicht.

Schon im Vorfeld waren die Modelle Core i7-6700K und Core i5-6600K von einer türkischen Webseite ins Spiel gebracht worden. Die Spezifikationen werden durch die neue Quelle bestätigt. Demnach soll der Core i7-6700K mit vier Kernen und acht Threads bei Taktraten von 4,0 bis 4,2 GHz die Spitze der Serie bilden. Gegenüber den Haswell-Vorläufern steigt die TDP von 84 respektive 88 Watt auf 95 Watt an.

Neu ist die Unterstützung von DDR4-SDRAM als Arbeitsspeicher. Die von Benchlife publizierten Spezifikationen nennen dabei DDR4 mit effektiver Frequenz von 2.133 MHz sowie DDR3L mit 1.600 MHz. Von herkömmlichem DDR3-Speicher ist keine Rede. Dass der integrierte Speichercontroller von Skylake sowohl mit DDR4- als auch DDR3-Speicher umgehen kann, war schon lange vermutet worden.

Modell	Kerne / Threads	Takt / mit Turbo	Cache	Speicher	TDP
Core i7-6700K	4 / 8	4,0 / 4,2 GHz	8 MB	DDR4-2133/DDR3L-1600	95 W
Core i5-6600K	4 / 4	3,5 / 3,9 GHz	6 MB	DDR4-2133/DDR3L-1600	95 W
Core i7-6700	4 / 8	3,4 / 4,0 GHz	8 MB	DDR4-2133/DDR3L-1600	65 W
Core i5-6600	4 / 4	3,3 / 3,9 GHz	6 MB	DDR4-2133/DDR3L-1600	65 W
Core i5-6500	4 / 4	3,2 / 3,6 GHz	6 MB	DDR4-2133/DDR3L-1600	65 W
Core i5-6400	4 / 4	2,7 / 3,3 GHz	6 MB	DDR4-2133/DDR3L-1600	65 W
Core i7-6700T	4 / 8	2,8 / 3,6 GHz	8 MB	DDR4-2133/DDR3L-1600	35 W
Core i5-6600T	4 / 4	2,7 / 3,5 GHz	6 MB	DDR4-2133/DDR3L-1600	35 W
Core i5-6500T	4 / 4	2,5 / 3,1 GHz	6 MB	DDR4-2133/DDR3L-1600	35 W
Core i5-6400T	4 / 4	2,2 / 2,8 GHz	6 MB	DDR4-2133/DDR3L-1600	35 W
Quelle: Benchlife

Die Webseite zeigt zudem Fotos eines Vorserienmusters von Skylake-S, das laut Beschriftung mit 2,2 GHz arbeitet. Besonders auffällig sei der deutlich dünnere Träger (Substrate), auf dem das CPU-Die unter dem Intel-typischen Heatspreader sitzt. Ein Bild der Rückseite zeigt die Kontaktflächen für den neuen Sockel LGA1151.

Derzeit wird davon ausgegangen, dass Intel die Desktop-Varianten von Skylake im Rahmen des IDF 2015 in San Francisco vorstellen wird, das am 18. August beginnt.