3D XPoint: Intel zeigt weitere Benchmarks und DDR4‑DIMM

Auf der Fachmesse Oracle OpenWorld 2015 hat Intel eine weitere Präsentation zur neuen Speichertechnologie 3D XPoint abgehalten, die unter der Marke Intel Optane auf den Markt kommt und gemeinsam mit Micron entwickelt wurde. Benchmarks einer Optane-SSD und ein Optane-Speicherriegel wurden gezeigt.

Intel hatte bereits auf dem IDF 2015 erste Benchmarks einer SSD mit 3D XPoint vorgeführt. Auf der Hausmesse des Datenbankspezialisten Oracle wurde die Prozedur wiederholt, wie The Platform berichtet. Mit einem Oracle-Server, der sowohl Intels Data-Center-SSD P3700 mit NAND-Flash als auch einen Prototypen der Optane-SSD mit 3D XPoint beherbergte, wurden Benchmarks durchgeführt. Ermittelt wurden zum einen die Befehle pro Sekunde (IOPS) sowie zum anderen die dabei herrschende Latenz beim Dateizugriff. Beide SSDs kommunizierten über das auf PCIe-SSDs abgestimmte NVMe-Protokoll.

Im ersten Test erreichte die Optane-SSD eine gut vierfache IOPS-Leistung bei rund sechs Mal geringerer Latenz. Im zweiten Test fiel der Leistungsvorsprung der neuen Speichertechnik noch größer aus: Rund sieben Mal mehr IOPS bei einem Achtel Latenz standen auf der Anzeige. Eine nähere Analyse der Ergebnisse untersagt allerdings das Fehlen von Details zu den Testbedingungen.

Intel-CEO Brian Krzanich erklärte, dass nicht nur bei Leistung und Latenz deutliche Verbesserungen zu erwarten seien, auch in puncto Leistungsbeständigkeit sollen Optane-SSDs punkten. Dass die Technik keine Zukunftsmusik ist, sondern schon im kommenden Jahr erhältlich sein wird, verdeutlichte Krzanich erneut, ohne aber den Zeitplan zu präzisieren. Die bislang wenigen technischen Details zu den Optane-Produkten mit 3D XPoint fasst der ComputerBase-Bericht zum IDF 2015 zusammen.

Solid State Drives mit 3D XPoint statt Flash-Speicher sollen den Anfang machen. Doch der nicht flüchtige Crosspoint-Speicher soll bekanntlich auch als DDR4-DIMM erscheinen und herkömmlichen, flüchtigen Arbeitsspeicher in Servern ergänzen und die Leistungskluft zwischen Arbeits- und Massenspeicher erheblich reduzieren. Der Intel-Boss zeigte ein erstes Modell des Optane-DIMM und sprach von einer Datenverschlüsselung. Erste Muster sollen noch in diesem Jahr zu Testzwecken bereit stehen.

Eine ähnliche Speichertechnik mit schachbrettartiger Cross-Point-Architektur entwickeln auch HP und SanDisk. Der Storage Class Memory befindet sich im Gegensatz zu 3D XPoint von Intel und Micron allerdings noch weiter am Anfang der Entwicklungsphase. Beide Unternehmen hatten erst vor einigen Wochen eine Kooperation verkündet.