3D XPoint: Intel widerspricht Berichten und hält an Zeitplan fest

Auf Basis eines Berichts wurde in den letzten Tagen über eine vermeintliche Verschiebung der Einführung der neuen Speichertechnik 3D XPoint bis ins Jahr 2017 geschrieben. ComputerBase hat bei Intel nachgefragt: Der Halbleiterhersteller widerlegt die Annahme und versichert, dass der bisher kommunizierte Zeitplan unverändert sei.

Laut EE Times hat Guy Blalock, einer der beiden CEOs von IM Flash Technologies (IMFT), auf dem diesjährigen Industry Strategy Symposium (ISS) erklärt, dass es „12 bis 18 Monate“ dauern könne, „um 3D XPoint in die Massenproduktion zu bringen“. IMFT ist das Joint-Venture von Intel und Micron bei der Fertigung und Entwicklung von Speichertechnologien wie NAND-Flash und jüngst auch 3D XPoint.

Blalock, der es als Chef am besten wissen sollte, habe zudem von „einigen Herausforderungen“ und dem Durchschwimmen „tiefer Gewässer“ gesprochen, womit die Vermutung einer Verzögerung aufgrund von Schwierigkeiten nahe lag. Ausgehend von den zwölf bis 18 Monaten, die Blalock erst vor einigen Tagen genannt haben soll, erschien die für dieses Jahr geplante Markteinführung nichtig und 2017 als plausibel.

Da jedoch der CEO von Intel erst jüngst im Rahmen der Bekanntgabe der Quartalszahlen nahezu zeitgleich zu dem Bericht um Blalocks Aussage erneut bestätigt hatte, dass die Produktion in diesem Jahr (2016) beginnen wird, veranlasste dies die Redaktion zu weiteren Nachforschungen.

Our confidence in the technology led us to announce in the fourth quarter that we were upgrading our Dalian, China fab to manufacture both 3D NAND and 3D XPoint, with production beginning later this year.

Brian Krzanich, CEO von Intel, 14. Januar 2016

ComputerBase fragte bei Intel und Micron nach und erhielt inzwischen von Intel eine Antwort samt offizieller Stellungnahme. Demnach gebe es keine Änderung im bisherigen Zeitplan. Noch in diesem Jahr sollen mit High-End-SSDs der Optane-Familie die ersten Produkte auf Basis der neuen Speichertechnik erscheinen. Klar ist damit, dass auch die Massenfertigung von 3D XPoint 2016 beginnen muss und zwar noch vor der Markteinführung der SSDs.

Denkbar ist, dass die Aussagen von Guy Blalock schlicht für einen früheren Zeitpunkt der Entwicklung galten und von Medien falsch interpretiert wurden, indem diese den genannten Zeitraum bis zur Massenfertigung von heute bis 2017 hochrechneten.

The fab production line has been running initial wafers and we have early samples of 3D XPoint technology. As noted at the Intel Developer Forum in August 2015, Intel introduced Intel Optane technology - based on 3D XPoint non-volatile memory media – and we are bringing this to market in a new line of high-endurance, high-performance Intel SSDs in 2016.

Intel

Für Arbeitsspeicher auf Basis von 3D XPoint könnte es aber bis 2017 dauern. Die zu DDR4-Steckplätzen kompatiblen 3D-XPoint-DIMMs sollen mit Intels Purley-Plattform ihr Debüt geben. Doch wird die Purley-Plattform samt den Skylake-EP/EX-CPUs voraussichtlich erst im kommenden Jahr den Markt erreichen. Vorerst heißt es also: 3D XPoint kommt 2016 für High-End-SSDs, RAM folgt frühestens 2017.

Mehr Hintergründe zur Speichertechnik 3D XPoint liefern ein Grundlagenbericht und die Themenseite auf ComputerBase.